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日立取消储存公司出售计划 将自行改善营运 (2008.04.23)
外电消息报导，日立全球储存科技(HGST)执行长中西宏明日前表示，日立已取消出售HGST股份的计划，并将致力改善业务营运的状态。
据报导，由于日立上月与美国私人投资公司Silver Lake洽谈新资金的谈判已宣告破局，因此，导致日立出售储存公司的计划停摆 |
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希捷D.A.V.E.支持三洋高画质Xacti数字摄录像机 (2008.04.23)
全球硬盘供货商希捷科技与三洋(Sanyo)宣布专为行动装置数字档案提供大幅无线储存容量的希捷数字影音体验D.A.V.E.(Digital Audio Video Experience)技术平台，将支持三洋高画质Xacti数字摄录像机 |
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IBM收购重复数据删除技术公司Diligent (2008.04.22)
外电消息报导，IBM上周宣布，将收购一家私有的储存技术公司Diligent，以强化其储存的业务能力，而这也是IBM第三次收购储存公司。
Diligent科技位于美国麻州，是一家研发可用于服务器和储存架构的重复数据删除(data de-duplication)软件的公司，这类软件可协助企业减少数据存储器积，减少储存需求和成本 |
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日立企业级硬盘为硬盘性能与容量订出新标准 (2008.04.22)
日立宣布推出Ultrastar 15K450硬盘。新硬盘采用垂直录写(PMR)技术，将15,000转速的企业级硬盘容量提升至450GB，为目前该等级企业硬盘的最大容量。Ultrastar 15K450为关键任务服务器与其他储存应用的最佳解决方案，例如在线事务处理、密集数据库查询与其他多人使用(multi-users)的应用程序 |
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NI发表2组低价位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI发表2组新的低价位嵌入式控制器–PXI-8104与PXI-8183–可为测试、量测，与控制应用提供额外效能。透过此2组新控制器，工程师可将PXI系统套用于多种产业与多种新应用，包含消费性电子、汽车工业、半导体、通讯、航天，与国防工业 |
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XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列－XS1-G。此系列所包含的三项组件，提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择，量购之价格范围则为$1-10美元间 |
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盈亏减少 AMD逐渐朝向获利 (2008.04.20)
AMD日前公布了2008年第一季的财报。据报告显示，AMD第一季度营收成长至15.1亿美元，较去年同期的12.3亿美元成长22%，达到了华尔街的预期。净亏损缩小至3.58亿美元，合每股亏损0.59美元，运营亏损下降至2.64亿美元 |
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2008年英特尔上海IDF综合报导（下） (2008.04.20)
从毫瓦到千兆次运算 从CK到HPC
英特尔资深副总裁暨数位企业事业群总经理Patrick Gelsinger在主题演讲中表示，英特尔架构晶片已从MID扩展到高效能伺服器(HPC)。据统计，2007年全球前五大HPC系统中，就有三台采用英特尔Xeon处理器，且在2007年HPC市场所采用的五款处理器中也有四款即为英特尔处理器 |
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ADI适于工业应用的多任务器具有最低导通电阻 (2008.04.18)
ADI发表全新ADG 1406以及ADG 1407多任务器，此全新多任务器的特点为在± 10V的信号范围内，具有低于0.9奥姆变异值的10奥姆最大导通电阻。拥有16信道的ADG 1406能够将16组单端输入之一切换至一组共享的输出；拥有8信道的ADG 1407可以将8组差动输入之一切换至一组共享的差动输出 |
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NI发表具有USB链接功能的多功能数据撷取卡 (2008.04.18)
NI发表新的M系列USB数据撷取(DAQ)适配卡，包含18位模拟输入与最高625 kS/s取样率。NI USB-6281与USB-6289具有18位的ADC，可提供超过传统16位装置达4倍的分辨率；等同于DC量测的5位半分辨率 |
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Microchip新款微控制器具备整合USB 2.0组件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款组件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。这是最低功耗(100 nA待命电流)、且具备高容量内存(高达256 KB闪存及16 KB RAM内存)的16位微控制器系列，也是唯一具备整合USB 2.0组件、嵌入式主机、双重角色装置及On-the-Go(OTG)功能的16位微控制器系列，让用户透过简易并具成本效益的方式，为嵌入式设计增加高阶的USB功能 |
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飞思卡尔推出双核心单芯片系统装置 (2008.04.17)
飞思卡尔半导体为了在嵌入式业界推广其Power Architecture技术处理器，推出了高度整合的双核心单芯片系统(SoC)装置。MPC5123组件是飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员，其设计可以简化内含嵌入式Linux操作系统之产品的开发、并降低工业用与消费性应用的功率需求和系统成本 |
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第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛即将登场 (2008.04.17)
盛群半导体将于2008年11月15日（六）假明志科技大学举办「第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛」，本次竞赛组别分为一般控制组、玩具组、仪器仪表组、家电车用组、及高中职组等五组，参赛对象包含各大专院校学生以及全国各高中、高职学生 |
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巨景科技推出9x9mm Memory MCP产品 (2008.04.15)
巨景科技(ChipSiP)因应市场产品微型化需求，于四月中将推出更小包装Memory MCP(9x9x1.2mm)应用于超薄型及多功能数字相机(DSC)市场。拥有丰富的SiP与Memory MCP研发经验与技术，巨景10x13mm MCP在2006年开始导入台湾数字相机ODM大厂，并Design Win至知名日系相机品牌，2007出货量达300万颗 |
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nVidia执行长驳斥英特尔独立显卡将消失的说法 (2008.04.14)
外电消息报导，知名绘图卡公司nVidia的执行长黄仁勋日前表示，英特尔（Intel）所提出的整合型绘图芯片，只能与100美元以下的低阶独立显卡相提并论，并无法取代传统的独立显示适配器 |
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2008年英特尔上海IDF综合报导（上） (2008.04.11)
此次的上海IDF是英特尔在春季的唯一一场论坛，同时也是2008年全球第一场的IDF，因此具有相当的指标性意义。多项的新产品及重要产业策略都在此次的上海IDF中揭露，其中包含代号为Silverthorne的处理器，及针对行动网路装置(Mobile Internet Devices, MID)所设计的Intel Centrino Atom处理器技术，和第二代的Classmate PC等，都在今年的上海IDF正式推出 |
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凌华科技发表Camera Link高速影像撷取卡 (2008.04.09)
凌华科技在台湾市场推出旗下首款Camera Link传输接口的影像撷取卡PCIe-CML64FB/FP，是第一家突破Camera Link技术门坎的台湾公司，打开Camera Link产品原本长期由国外品牌分占的市场局面 |
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Tektronix新款全方位测试仪 适用DDR3内存 (2008.04.07)
Tektronix宣布推出DDR2与新DDR3技术适用的全方位测试工具组。DDR3是新一代双倍数据传输速率(Double Data Rate,DDR)同步动态随机存取内存(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM)，能提供更高效能的数据传输速率 |
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希捷科技可携式硬盘机产品发表会 (2008.04.07)
全球硬盘机领导厂商希捷科技(Seagate Technology)，将举行一年一度的消费性可携式硬盘机产品发表会，分享希捷科技的最新产品讯息！
随着家庭剧院、行动装置及各式储存应用的增长 |
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Atom啊~Atom!!你是個什麼樣的處理器!! (2008.04.07)
Atom啊~Atom!!你是個什麼樣的處理器!! |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
