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TI可程序化网络音频DSP传捷报 (2001.07.25) 德州仪器(TI)宣布网络音频DSP销售量已于今年六月突破三百万颗大关,远超过任何一家可程序化半导体组件制造商,证明TI在数字音乐市场的领先优势。此外,TI宣布赢得康柏计算机(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先锋(Pioneer)及Pontis的design-wins机会,其他厂商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客户也推出采用TI DSP的新产品 |
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飞利浦半导体发表新LDMOS解决方案 (2001.07.25) 飞利浦半导体宣布针对3G无线基地台市场的需求,推出横向扩散的MOS解决方案(LDMOS)。此项解决方案是针对3G无线基地台市场而开发,协助基地台处理3G移动电话在网络传输速度上与日俱增的需求 |
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僧多粥少 英特尔新版P4芯片组获利有限 (2001.07.24) 依照英特尔最新规划指出,支持SDRAM的新版P4八四五芯片组预估在本月底小量试产,八月初量产,国内主板大厂华硕、技嘉与微星预估八月中同步推出。值得注意的是,由于各主板大厂均将八四五主板视为重点战场 |
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TI与RadioScape合推Eureka DAB设计 (2001.07.24) 德州仪器(TI)与RadioScap宣布推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)数字音频传输收音机参考设计,把数字收音机设计的成本降低至大众消费市场水平。这份参考设计不但易于制造,成本也只须30英磅左右,使得厂商首次能以低于100英磅的零售价格,提供新世代数字收音机 |
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科胜讯GSM/GPRS解决方案支持三星电子 (2001.07.24) 通讯芯片商科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布三星电子已采用其全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案于多款新型手机设计中。科胜讯系统资深副总裁暨无线通信部门总经理Moiz Beguwala表示:「我们与三星电子在多款新手机之设计作业上已有密切之合作 |
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IDT致力整合业界软硬件领导厂商 (2001.07.23) 通讯IC厂商IDT日前所发表的RC32355整合型通讯处理器,将能协助台湾OEM厂商开发世界级CPE(Customer Premise Equipment)市场的网络网关产品。除了提供专为网关系统设计的高速的整合处理器之外,IDT更协同多家其他相关组件的领导厂商伙伴们提供厂商一个参考平台,让台湾厂商能够降低成本、加速产品上市时间并强化其系统的差异性 |
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IR扩展Schottky整流器产品系列 (2001.07.23) 国际整流器公司(IR),全面扩展MBR Schottky整流器产品系列,增加多款极具经济效益与采用符合业界标准的表面黏着(Surface-mount,如SMA、SMB及SMC)与axial-lead(如DO-201及DO-204)封装技术的整流器,可符合客户的各种需求 |
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南韩Hynix第二季业绩亏损扩大 (2001.07.20) 全球第三大内存芯片制造商南韩Hynix周四表示,由于内存芯片价格崩跌,致使今年第二季出现大幅亏损。此外,为撙节成本,偿还债务,该公司不但将削减未来半年的资本支出,也将视市场状况决定是否在关闭美国奥勒岗州厂六个月后,再进行下一波减产动作 |
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日五大芯片厂大幅缩减今年资本支出 (2001.07.20) 日本经济新闻周四报导,日本五大芯片业者恩益禧、日立、富士通、东芝与三菱2001会计年度(今年4月1日起)的资本支出,将由由四月底时宣布的总计6千940亿日圆进一步缩减至5千500亿日圆,缩减幅度约为20%,较2000会计年度重挫43% |
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IDT推出整合型通讯芯片 (2001.07.20) 美商IDT公司强势进军家庭网络网关(Home Gate-ways)市场,昨(19)日在台发表首颗整合型通讯新芯片,并结合嵌入式软件大厂Wind River及阿尔卡特(Alcatel)、朗讯科技(Lucent)支持,锁定与国内系统大厂进行策略联盟 |
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IDT因销售萎缩导致亏损创新低 (2001.07.20) IDT日前发布最新营收报告,报告中指出该公司最新一季营收呈现净亏损,该公司的销售成绩也缩水50%,如同其他加入的零组件厂商一般,大都因通讯市场的猛然下滑,而遭受到严重的打击 |
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凌云逻辑以6千5百万美元买下LuxSonor (2001.07.20) 根据外电报导,美商凌云逻辑(Cirrus Logic)公司宣称将购下LuxSonor半导体公司,LuxSonor半导体是一家专门制造DVD视讯处理器及Audio/Vedio芯片的公司,凌云逻辑买下其价值大约等于六千五百万美元的股票 |
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NS、Thaler联合发表带隙电压参考电路 (2001.07.20) 美国国家半导体(NS)宣布Thaler公司重新测试及校准美国国家半导体的电压参考技术,成功推出全球最精确的带隙电压参考电路。Thaler这个全新的解决方案可以保证准确度高达0.05%,而温度系数则保证可低至1.0 ppm/℃,为工业用及可携式测量系统提供一个先进的解决方案 |
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美光、忆恒无意减产DRAM 售价持续低迷 (2001.07.19) 近期国内动态随机存取内存(DRAM)业者与美光科技及亿恒科技(Infineon)两大半导体厂接洽,希望能减产、调节市场供需;但二大半导体并不打算减产,反而决定利用这波DRAM售价下杀,连手逼部分DRAM厂出局 |
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Altera支付Xilinx二千万美元 结束长期诉讼对抗 (2001.07.19) IC产业上耗时最久的法律诉讼对抗日前终于落幕,Altera公司与智霖(Xilinx)公司最终协议,将处理清算二家公司之间所有在审理中的专利权纠纷。根据这项协议的部份内容。Altera与Xilinx开始着手专利权交叉授权的协议,双方并将签订一项专利合解协议书 |
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TI与Alcatel连手支持VoDSL建置应用 (2001.07.18) 德州仪器(TI)宣布阿尔卡特(Alcatel)将在局端VoDSL解决方案中采用TI的可程序化数字信号处理器(DSP),使服务供货商能透过现有的铜绞电话线,创造最大的数字语音服务营收。Alcatel是DSL设备的重要厂商 |
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英特尔公布该公司第一季营收成绩 (2001.07.18) 英特尔公司18日宣布第二季营收为63亿美元,较2000年第二季下降24%,较上一季减少5%。英特尔亚太区2001年第一季营收占全球营收的31%,相较于2000年第二季的26%及2000年第四季的28%为高 |
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欧洲三大半导体厂商将连手推动无铅半导体产品 (2001.07.18) 欧洲地区三大半导体制造商,飞利浦半导体(Philips Semiconductors)、亿恒科技(Infineon Technologies)及意法半导体(STMicroelectronics)宣布将提出全球第一套定义与评估无铅(lead-free)半导体组件的标准,并将共同合作加速无铅封装技术的采用,进而领导无铅技术的进一步发展 |
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美光强势主导DDR价格下滑 (2001.07.17) 在经过发动来势汹汹的DDR SDRAM价格战后不到八个星期以来,美光公司的表现已迫使其竞争对手跟着降价。当红的128Mb PC266 DDR SDRAM目前市场上的现货价格已低于2美元,几乎已逼近本要取代的Single-data-rate芯片的价格了 |
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AMD公布第二季财务报告 (2001.07.17) 美商超威半导体(AMD)公布该公司截至2001年7月1日止第二季财务报告。根据公布的财务报告,该公司的第二季销售额达985,264,000美元,净利达17,352,000美元。总数达3.41亿股的已发行股份经过新股的全面稀释之后,每股盈余为0.05美元 |