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宜特大陆昆山深圳获联想第三方公正实验室认可 (2011.06.07)
宜特科技（IST）于日前宣布，继2010年10月大陆昆山宜特可靠度实验室取得全球前五大品牌计算机大厂-联想计算机(Lenovo)第三方公正实验室认可后，大陆分公司深圳宜智发再添殊荣，于本月也取得该认可 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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宜特产品碳足迹与节能减碳检测认证成果丰硕 (2011.01.12)
宜特科技（IST）于日前宣布，在「产品碳足迹与节能减碳信息服务平台暨工具开发计划」上已取得丰硕成果，目前共辅导国内十家指针企业，其中九家已取得第三方查验机构-BSI英国标准协会认证，第十家也将在1/25完成查证 |
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China RoHS 与REACH 法规发展趋势与因应对策研讨会 (2010.07.27)
继欧盟地区实施RoHS指令以來，世界各地区陸续制定法规來规范电子产品的环保规格，电子产品整体供应链因而暴露于法规变动的风险之下，目前，企业面臨新的綠色产品规范以REACH法规及《中国电子信息产品污染控制管理办法》(简称China RoHS)为主 |
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2009电子封装技术暨高密度封装国际会议在北京 (2009.08.11)
电子封装技术暨高密度封装国际会议（ICEPT-HDP）是每年中国大陆最具代表性的IC电子封装国际会议。本届第十届，由北京清华大学主办，于2009年8月11日在北京扩大召开，会议为期三天至8月13日结束，将为学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个中国电子IC封装技术的交流平台并开创新契机 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
