宜特科技日前宣布，开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率，为车用电子的可靠度提供更全面的保障。

全球汽车电子协会（Automotive Electronics Council，AEC）在今年三月宣布推出AEC-Q007规范，这一规范将为整个车用电子设计和验证带来重大进展。AEC-Q007将焦点放在车用板阶可靠度测试（Board Level Reliability，简称BLR）。

宜特科技可靠度工程处资深经理庄家豪表示，AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，是透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，进而形成??路以便观察焊点(Solder Joint)之寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率。除了将焦点放在BLR测试上，AEC-Q007还提供了对PCB与Daisy Chain设计的详细指南。这些指南分为四个级别，从最简易的Level 3，到最复杂的Level 0，文中也提供建议指南，让设计者可以根据其需求来选择最适合的设计方案。

此外，AEC-Q007还强调了PCB设计对BLR寿命的重要性。PCB的层数和厚度将直接影响测试结果，因此在设计PCB时，需要考虑与零件的匹配性，以提高整体的可靠度。然而，考量到零件最终使用的环境非常多元，PCB层数与厚度难以固定规格，因此AEC并没有强制要求PCB规格，仅提出了一组设计建议，其中比较推荐的层数是8铜层，厚度是1.6mm。

庄家豪也强调，虽然AEC-Q007是针对BLR板阶可靠度产生的规范，但它的测试目的和往常执行的BLR板阶验证条件有些不同。一般BLR板阶测试条件，是以500或1000循环为标准，通过此循环就代表产品「通过验证」。而AEC-Q007的测试目的，不在於是否通过，重点是要了解零件特性，搜集零件上板後，在冷热疲劳寿命下产品的失效数据分布，以作为未来的叁考依据。