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CML Micro购并厂商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23)
CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路（MMIC）和毫米波（mmWave）厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队，扩张後公司定位在新兴市场技术前沿，为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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AI应用新创将成为2024年投资主流趋势 (2024.01.23)
全球投资AI新创於2023年相关总金额将近500亿美元，其中人工智慧（AI）是重要角色。台北市电脑公会（TCA）表示，从亚洲年度指标新创展会InnoVEX历年叁展厂商类别，观察包括云端运算、大数据、AI技术与自动化应用等比重高 |
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意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排介面，提升电力利用率和可靠性 |
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通讯诊察治疗新办法7/1实施 扩大医疗照护服务 (2024.01.22)
因应COVID-19疫情肆虐之後的整体环境，运用通讯及数位科技来提升医疗照护效能及可近性，进而提升民众医疗近便性和守护民众健康资讯安全，已成为未来医疗新常态发展的要径 |
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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率 |
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三星携手Google Cloud为Galaxy S24旗舰系列导入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星电子与Google Cloud携手提供全球三星智慧型手机用户Google Cloud生成式人工智慧（AI）技术。从新推出的Galaxy S24旗舰系列开始，三星成为第一个透过云端将Vertex AI上的Gemini Pro与Imagen 2部署至智慧型手机装置的Google Cloud合作夥伴 |
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马偕医院导入跨域设计 携手设研院推动医疗服务创新 (2024.01.22)
从科技导入转型，促进智慧医院发展成为跨域产业加速器，马偕纪念医院与台湾设计研究院（简称设研院、TDRI）签订合作意向书，由马偕纪念医院总院院长张文瀚与台湾设计研究院院长张基义代表签约 |
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攸泰旗下RuggON 强固型平板电脑升级至新版Android12 (2024.01.19)
在数位时代，企业移动性需要高稳定、高效能的电脑硬体装置及系统性服务。攸泰科技宣布旗下自有品牌RuggON 的强固型平板电脑SOL PA501已升级至新版Android12，并且荣获Android Enterprise Recommended（AER）企业推荐认证 |
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新唐科技推出适用於机器学习的新端点 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和机器学习单晶片新品，新的端点 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 产品的开发。这些解决方案是基於新唐新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配备 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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探索尖端科研 「科学家的秘密基地」重新开展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根，国家实验研究院与国家太空中心与国立台湾科学教育馆合作举办「科学家的秘密基地」科普展，自2023年3月开展以来，已吸引近5万人入场叁观。这项展览於更换部分展品後，今（19）日重新开展，期能让观众对於科研工作更深入的认识，又可同时学习有趣的科学知识 |
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林业保育署屏东辖区以太阳能建置打造绿能环境 (2024.01.19)
因应全球气候变迁、净零承诺等议题，顺应国际减碳趋势，以2030年实现产业净零、2050年全国净零为目标，积极提升能源自主及改善民众生活环境品质，林业及自然保育署屏东分署完整的利用闲置空间，完成屏东辖区太阳能发电系统，每年预估近百万回??金??注国库 |
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Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度，该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
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igus新型转盘轴承创立纪录低成本和可持续发展 (2024.01.19)
igus 在 iglidur PRT转盘轴承系列中增加一种即装即用的低成本型号。PRT-05-15-PC经济实惠、结构紧凑、重量轻，可快速安装。新型转盘轴承由 97% 的高性能回收塑胶制成，可降低成本，以及保护环境 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装 (2024.01.18)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET，各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能，因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
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Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理，嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器，具备时间敏感网路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽，以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU，向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案 |
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思纳捷推动国际碳权交易平台 协助企业迈向净零经济 (2024.01.17)
为促进台湾企业与国际碳市场的紧密接轨，台湾碳交所於2023年12月22日正式启动「国际碳权交易平台」，思纳捷科技为幕後重要推手。在全球净零碳排的浪潮下，各国政府针对碳排放与碳税纷纷推出不同的措施 |
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Littelfuse超小型12.7mm磁簧开关适用於电器和ATE应用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧开关系列。新款超小型12.7 mm磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，以及设计灵活性，可实现数百万次??圈。其使用寿命超过自动测试设备与电器应用的要求 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
