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CTIMES / 生产制造
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
东芝新型三相无刷马达驱动器为小型马达实现高转速 (2017.06.28)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出三相无刷马达驱动器:适用於12V电源的TC78B015FTG和适用於24V电源的TC78B015AFTG。这些新IC支援适用於家用电器和工业设备的小型风扇马达实现高转速
贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜基板 (2017.06.28)
预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板可减少50%晶片焊接工序 近日,贺利氏电子(Heraeus)推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板,它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分,可将晶片焊接工序减少50%
凌力尔特推出新款大功率固定比例充电泵 DC/DC 控制器 (2017.06.26)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出大功率固定比例充电泵 DC/DC 控制器 LTC7820,该元件在非隔离式中间汇流排转换器中无需功率电感,因此可将电路尺寸缩减达 50%,并提供高达 4000W/in3 的功率密度
智慧自动化创新食机 36国特色食品齐聚掀产业商机 (2017.06.23)
台北国际食品展、台北国际食品加工设备暨制药机械展、台北国际包装工业展、台湾国际饭店暨餐饮设备用品展及台湾国际清真产品展於6/21-6/24在台北世贸一馆及南港展览馆盛大展出,串起食品产业上、中、下游及相关设备产业链,来自全球36个国家及地区,总计1,717家叁展商使用4,011个摊位,规模历届最高
G+D行动安全、村田制作所和ST合作提升物联网装置的灵活、高效 (2017.06.23)
全新远距离、低功耗物联网 (Internet of Thing,IoT)技术,例如低功耗广域物联网(LPWAN),正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例。安全性、可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键
关灯工厂≠智慧工厂 人工智慧才是关键 (2017.06.22)
在发展智慧工厂中,机器人可以说是核心装备之一,尤其在现今劳动人囗缺乏的情况下,工业机器人更是替代人力的不二首选。而关灯工厂近年逐渐盛行,企业相继导入工业机器人以实现全自动化的生产线
市场教育收效 台湾工业4.0商机大开 (2017.06.21)
市场教育收效 台湾工业4.0商机大开 工业4.0是近年来制造业焦点,经过政府与媒体的长期市场教育,台湾制造业者已经逐渐接受此一概念,泓格总经理陈瑞煜就指出,台湾制造业这一年来的智慧化意愿增强,有不少知名企业主动来询问工业4.0市场的导入,未来泓格将以台湾为主战场,全力推动工业4.0
双倍性能:igus 新工程塑胶轴承全能G1材质 (2017.06.20)
在2017年汉诺威工业展上,德国工程塑胶专家易格斯(igus)展示iglidur G 更进化的版本,新款塑胶轴承材质- iglidur G1。igus全面提升其畅销的全能轴承iglidur G材质━新型免上油、免保养的高耐磨工程塑胶材质具有更高的耐热性和低吸湿性以及更好的摩擦和磨损性能,而且其价格几??没有改变
布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器 (2017.06.20)
布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器 基于LTE-M的物联网闸道器,被认为可克服过去在工业场域中,未定义的频段通讯时常遭遇周边电子讯号干扰的问题
Molex推出Micro-Fit TPA??座和线缆组件 (2017.06.20)
Molex(莫仕)推出 Micro-Fit TPA 单排和双排??座与线缆元件,其设计可预防端子脱落造成的故障,并且提供二次端子保持功能。端子定位元件 (TPA) 技术确保端子完全安放到适当位置,而 Micro-Fit TPA 单排和双排??座还可以作为内建的第二次锁扣 (ISL) 装置
Molex工业耐焊渣和耐油线缆可与Ecolab相容 (2017.06.14)
Molex工业耐焊渣和耐油线缆可与Ecolab相容 Molex旗下的公司之一Flamar开发的两种线缆近期获得重要认证,扩大了其在食品饮料和工业自动化领域的应用潜力。 Flamar的耐焊渣和耐油线缆 (WSOR)可与Ecolab规范相容
转型智慧制造进度 台厂仍以2.0半自动化居多 (2017.06.13)
转型智慧制造进度 台厂仍以2.0半自动化居多 随着物联网、大数据、人工智慧等技术兴起,工业4.0赋予制造业全新样貌。过去转型智慧制造普遍会已升级硬体设备为优先,但近年企业逐渐体认到「软实力」或许才是驱动「智慧」的关键,以价值驱动的软硬体结合应用正在工业4.0的时代中崛起
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商 (2017.06.12)
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商 外贸协会秘书长叶明水表示,COMPUTEX近两年来积极转型,展出内容及论坛议题紧扣全球科技发展最新趋势,维持该展全球领先地位。该展涵盖面从以往呈现完整的ICT供应链,扩充至今日以建构IoT生态系及人工智慧应用,并引进全球新创为该展注入活水,成为大企业与新创企业建立策略合作的最佳平台
igus于2017年汉诺威工业展展示透过一个模组监控所有拖链的运行状态 (2017.06.12)
提高设备可靠性 可预测维护时程是工业4.0和未来智慧工厂不可或缺的一部分。德国工程塑胶专家igus易格斯为该领域开发出“isense”侦测系统,透过不同的感测器和监控模组使工程塑胶解决方案变得智慧化
精联电子投入物联网多元智慧方案有成 (2017.06.12)
精联电子日前在Computex 2017中再次呈现该公司投入物联网智慧方案的企图心,特别针对远距健康照护、智能病房、智慧环控、室内即时定位及远距设备物联管理平台以专区进行展出
ADI与X-Microwave合作简化射频、微波和毫米波设计及评估 (2017.06.12)
ADI与X-Microwave合作简化射频、微波和毫米波设计及评估 ADI与X-Microwave合作简化射频、微波和毫米波设计及评估 ADI提供1,000款以上射频、微波和毫米波元件,另外,还有相关软体和支援工具来帮助射频工程师为DC到100 GHz的各种应用开发完整讯号链解决方案
智慧工厂未来五年可望为全球经济增值5000亿美元 (2017.06.09)
智慧工厂未来五年可望为全球经济增值5000亿美元 智慧工厂做为推动第四次工业革命的重要引擎,运用机器人、大数据分析、人工智慧、自动化产线、预测性维护等先进技术,不仅提高生产力与效率,也成为驱动全球经济的一股力量
ADI扩充RadioVerse无线技术和设计生态系统 (2017.06.08)
为4G转移到5G奠定基础美商亚德诺(ADI)近日推出屡获赞誉的RadioVerse技术和设计生态系统的新品,以简化并加速无线营运商和电信设备制造商的无线电开发,使其蜂巢式基地台从4G转换到5G网路
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司 (2017.06.07)
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司 德国于2012年喊出「工业4.0」口号,带动全球智慧制造浪潮,包括美国、中国、日本到台湾,都将之纳入国家发展重点,昨日在台湾成立子公司的德系自动化大厂倍加福( P+F)指出,台湾是全球制造重镇,其高弹性制造特色,相当适合工业4
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 (2017.06.06)
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 田中控股株式会社宣布负责田中贵金属集团电镀业务发展的日本电镀工程株式会社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.,EEJA)利用独自开发的表面处理药液(感光底漆、胶体催化剂),开发出新的直接图案形成电镀技术

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