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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
上银强攻汉诺威工业展 展现完整智慧产品 (2017.04.25)
汉诺威工业展为全球规模最大、历史最悠久的国际工业展览,自1947年开始办理以来,即扮演全球工业发展趋势之指标。上银科技2017年以580平方米的大摊位,展示工业4.0最佳伙伴的实力
UL台湾获授权为USB Type C独立测试实验室 (2017.04.25)
致力提升全球安全生活与工作环境的国际安全科学机构UL (Underwriters Laboratories) 近日宣布,UL 台湾实验室获USB-IF授权成为可执行USB Type C线缆、连接器和电力传输电子标记(PD E- Marker)之合格独立测试实验室(ITL)
UL性能材料部推出可用于积层制造的新型塑料蓝卡计画 (2017.04.24)
全球安全科学组织UL宣布,将推出用于积层制造的新型塑料计画(蓝卡计画)。这项新计画专门针对3D列印材料,是UL现有塑料认证计画(黄卡计画)的延伸。 与传统制造(如注射成型)不同,3D列印的过程具变异性,会因样本如何被列印,而对产品属性和性能产生显著影响
2017年台北国际电脑展CPX论坛热烈报名中 (2017.04.24)
由外贸协会主办之CPX论坛(CPX Conference)为2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)备受期待的系列活动之一,外贸协会宣布CPX论坛将于5月30日至6月1日在台北国际会议中心(TICC)3楼宴会厅举行
东芝机械扩大EC-SXII系列全电动注塑机在中国生产 (2017.04.24)
东芝机械株式会社宣布其EC-SXII系列全电动注塑机将在公司的中国工厂增添两个新型号:EC280SXII和EC350SXII,两者分别具有2,744kN(280 tf)和3,430kN(350 tf)的锁模力。这两个新型号预计将有助于更能满足客户对汽车光学部件精密注塑成型的需求
TrendForce:3D感测带动人脸辨识应用,推升IR产品市场规模达1.45亿美元 (2017.04.24)
传闻苹果预计将在新一代iPhone配备3D感测功能,在市场上引爆话题。 Trendforce旗下拓墣产业研究院最新研究显示,智慧型手机搭载3D感测预计将率先用于人脸辨识,且由于3D感测需在原有的RGB相机模组外再加上具备VCSEL的红外线雷射感应模组,将有助于推升2017年行动装置IR产品的市场规模,预估将达1.45亿美元
德州仪器整合车用产品技术让驾驶体验更环保、更安全及更完整 (2017.04.24)
德州仪器(TI)于2017台北国际车用电子展上与「次世代驾驶资讯平台研发联盟」透过四大主题应用- ADAS、车载资讯娱乐系统、车联网、绿能技术的成果展示,分享其在车用技术开发与产品整合的愿景
国研院与中正大学合作推动智慧机械、区块链与地震观测相关研究 (2017.04.24)
国研院与中正大学为了加强双边合作,于2017年4月24日在中正大学共同签署学术合作协议书,由国研院院长王永和及中正大学校长冯展华代表签署,未来双方除了各项合作及学术交流,也将共同打造工业4
东芝为汽车音响系统推出电源供给需求新型电源IC (2017.04.24)
产品型号 TC78H630FNG TC78H621FNG TC78H611FNG 功能 大电流输出的直流有刷马达 步进马达 两个直流有刷马达 输入电压(操作范围) 马达驱动时电源2
IMEC开发双面n-PERT太阳能电池正面达到22.8%转换效率纪录 (2017.04.24)
世界奈米电子、能源和数位技术研究与创新先驱暨EnergyVille成员之一的比利时微电子研究中心(Imec)宣布,已实现n-PERT双面太阳能电池的开发;藉由采用合乎工业标准的制程,电池正面达到创纪录的22.8%转换效率
意法半导体可配置高效交错式功率因数校正控制器 (2017.04.24)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)的STNRGPF01开关电源(Switched-Mode Power Supply, SMPS)控制器所提供的数位功率技术具灵活性和高效能,无需高难度应用设计技术与花费时间开发客制化的数位讯号处理器(Digital Signal Processor, DSP)代码
Xilinx广泛部署动态可重组技术 (2017.04.21)
美商赛灵思(Xilinx)推出的Vivado设计套件HLx 2017.1版中广泛纳入部分可重组(Partial Reconfiguration) 技术,为包括有线与无线连网、测试与量测、航太与国防、汽车、及资料中心等广泛领域的应用,提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度
贺利氏太阳能成功推出新一代高效金属化浆料 (2017.04.21)
贺利氏此次推出的五款全新银浆不仅可以相容现有和新兴太阳能技术,并有助于大幅提升太阳客户的电池效率。 全球可再生能源技术解决方案供应商贺利氏太阳能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一届(2017)国际太阳能产业及光伏工程(上海)展览会暨论坛期间,成功推出五款全新的金属化浆料
英飞凌加入5G汽车协会 助力发展连网自动驾驶 (2017.04.21)
可靠的通讯基础建设与稳定的行动通讯连网能力是自驾车的必备条件。因此,新一代行动通讯标准至关重要。英飞凌科技协助将5G标准引进车用领域,宣布加入5G汽车协会(5GAA)
ECI选择美高森美为OTN解决方案供应商实现Apollo平台 (2017.04.21)
美高森美(Microsemi) 宣布为服务供应商和资料中心营运商提供ELASTIC Network解决方案的全球供应商ECI公司已经选择美高森美作为其主要的光传输网路 (OTN) 解决方案供应商。身为最早采用美高森美DIGI OTN处理器的厂家之一,ECI公司最近在为电讯和云端服务供应商设计的全球Apollo系列分组光传输平台中,选择了DIGI系列第四代产品DIGI-G4
施耐德电机推出Galaxy VX三相UPS电源保护解决方案 (2017.04.21)
为大型到超大型资料中心提供兼具效率、弹性和可靠性的电源保护解决方案。 全球能效管理和自动化领域专家施耐德电机 (Schneider Electric) 正式推出 Galaxy VX三相不断电系统(UPS),能够提供高达1500KVA的容量,以及弹性的营运模式,适合大型设施,资料中心和关键应用
科锐最新NX技术重设新一代照明系统LED性能定义 (2017.04.20)
科锐(CREE)宣布革新性NX技术平台,将为新一代照明级LED提供强劲动能的重大突破。基于NX技术平台的超高密度(Extreme Density,XD)LED系列能带来科锐现有大功率LED的四倍流明密度
USB转I2S桥接晶片为数位音讯设计提供完整解决方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具备固定功能的音讯桥接元件,为在USB和I2S串列汇流排介面之间传输数位音讯资料提供简单、完整的解决方案。新型CP2615数位音讯桥接器简化了USB转I2S的连接
安森美半导体新影像感测器用于光照度低于1勒克斯的成像应用 (2017.04.20)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)正扩展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 影像感测器阵容,新的选择不只针对低光工业应用如医疗和科学成像,还针对高端监控的商业和军事应用
百度利用最新NVIDIA Pascal GPU驱动云端人工智慧发展 (2017.04.20)
NVIDIA (辉达) 宣布其深度学习平台已纳入到百度云的深度学习服务,企业用户将能立即获得全球最被广泛采用的人工智慧解决方案。 全新百度云提供先进的GPU运算技术,包括Pascal架构的NVIDIA Tesla P40 GPU 以及 NVIDIA 深度学习软体,并针对包括 TensorFlow 与 PaddlePaddle 等开放原始码深度学习框架,提供训练与推论的加速机制

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