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康佳特推出搭载Intel Xeon/Core处理器的伺服器模组 (2015.11.13)
德国康佳特科技（Congatec）提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术，推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器（代号: Skylake） |
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康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
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u-blox发表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模组 (2015.09.21)
通过AT&T和Verizon认证的蜂巢式数据和语音数据机，可提供前瞻设计、高速、以及随时连网连接性。
全球无线和定位模组与晶片厂商u-blox推出具备3G WCDMA向下相容性、并能在AT&T与Verizon网路上运作的4G LTE Cat 4模组─ TOBY-L201 |
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英飞凌再度蝉联全球功率半导体市场宝座 (2015.09.18)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）连续十二年蝉联全球功率半导体市场领导者地位。继年初并购国际整流器公司（International Rectifier），英飞凌的市占率达到19.2%，稳居市场龙头地位（而根据美国市场研究机构IHS Inc.前一年的调查结果，两家公司于2013 年的市占率合计后约为17.5% )，领先最大竞争对手的幅度达7.0% |
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新一代医疗内窥镜需求夯 (2015.09.16)
为了能提升诊断的精确度，
医疗内窥镜的影像解析度的提升与相关的介面标准支援等，
都成了重要的关键，当然，由于FPGA具备高度弹性的设计特性，
也成了该系统设计的重要武器 |
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R&S SMBV100A 加速 GNSS 生产测试效率 (2015.09.11)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz）于R&S SMBV100A向量讯号产生器整合了GNSS模拟器，用以支援GNSS 接收机产线端测试；这个快速的R&S GNSS 产线测试仪支援了GPS、Glonass、北斗（BeiDou）以及伽利略（Galileo）卫星系统，并提供各种附加测试功能供GNSS 晶片与模组进行产线端测试 |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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功率消耗和安全性：处理内嵌式Wi-Fi常见挑战 (2015.09.02)
随着越来越多的装置透过Wi-Fi连线及依赖云端或网路伺服器，重点不仅仅是功率消耗，安全性也逐渐成为重要考量。 Microchip的Wi-Fi解决方案可解决这两个关键的问题，即功率消耗和安全性 |
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Silicon Labs以全整合Blue Gecko模组简化Bluetooth Smart设计 (2015.08.18)
物联网（IoT）领域无线连结解决方案的供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出完全整合、预先认证的Bluetooth Smart模组解决方案，为开发人员进行IoT低功耗无线连结提供了便捷的途径 |
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全新康佳特COM Express compact模组搭载Intel Pentium和Celeron处理器 (2015.08.06)
德国康佳特科技（Congatec）推出搭载全新Intel Pentium和Celeron处理器的COM Express compact模组conga-TCA4。全新低功耗设计，坚固的COM Express模组平均功耗仅4瓦，且大大增强的图型性能及平衡提升的整体表现使其更为突出 |
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Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 总线转换器模块。 最新 VIA BCM 不仅从 380 VDC 标称输入工作，而且还可提供隔离式 SELV 48 V 输出，从而可在合并EMI滤波、瞬时保护及涌入电流限制之9毫米薄型高热效模块中提供最新标准的功能集成 |
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意法半导体NFC收发器芯片协助上海斯图曼研发新款NFC／RFID UART模块 (2015.05.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC收发器芯片获上海斯图曼（Stollmann）通讯技术公司采用，用于设计新一代NFC/RFID UART模块。 斯图曼是NFC及蓝牙市场知名的协议堆栈软件供货商 |
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第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽報告─Window’s風 (2015.05.15)
本作品将横流风扇装置于窗户上，利用气旋加速之原理带动窗户内外空气之流动以产生气流，并透过机构控制下方所吹出的风之流向。机构上方四组感测器，分别为温度、灰尘、雨滴与风速感测器 |
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德州仪器采用Internet-on-a-chip Wi-Fi模块简化开发流程 (2015.02.24)
为了简化产品的开发阶段，并加快针对物联网（IoT）应用的产品上市时程，德州仪器（TI）供应其针对物联网应用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模块。该新型 SimpleLink 系列是旨在简化链接 IoT 解决方案推出的低功耗平台 |
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是德：软件与模块是我们的最大机会 (2015.01.28)
科技产业发展至今，已经逐渐从过去的硬件挂帅，转变成为以软件来分出高下的局面。硬件技术成熟，软件也成为各家厂商差异化优势的发展主轴。是德科技在2015年的一开始，便宣示未来将加大力道在软件的发展上，扩展以软件为面向的量测实力 |
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艾讯全新强固型标准COM Express Type 6模组已上市 (2014.12.26)
艾讯公司（Axiomtek）全新推出COM Express Type 6模块 CEM880，搭载四核心/双核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器，可内建高达4 GB的DDR3L宽温型高速系统内存，与1组204-pin高达8 GB的DDR3L SO-DIMM系统内存 |
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德州仪器推出高整合度2.4 GHz与 5 GHz Wi-Fi及蓝牙组合模块 (2014.11.06)
德州仪器（TI）推出可支持 2.4 GHz 与 5 GHz 频段Wi-Fi的WiLink 8连接模块，可简化并加速开发过程，协助制造商将Wi-Fi 与双模 Bluetooth 轻松添加到嵌入式应用。凭借稳健的 Wi-Fi + 蓝牙共存性，此高度整合的全新模块系列可适用于高吞吐量和高扩展性的工业级温度范围 |
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康佳特COM Express Mini Type 10模块内建ECC功能 (2014.10.30)
为了提供研发人员通称ECC内存的错误检查及纠正的安全防护机制，德国康佳特（Congatec）公司发布新款COM Express Mini Type 10模块。conga-MA3E为conga-MA3的延伸产品，搭载英特尔凌动E3800系列处理器 |
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NI 于 LabVIEW 纳入 3-D 视觉功能以顺畅整合软硬件 (2012.09.18)
新闻焦点
‧ 无论是视觉导引的运动控制，还是高精确度成影，NI LabVIEW 系统设计软件都可在单一图形化开发环境中密切整合 3-D 软硬件工具，提供工程师 3-D 视觉功能。
‧ 有了 NI 视觉开发模块 2012，工程师在设计机器人、检测与监视应用系统时，即可降低整体成本、提高系统弹性，同时改善运作效能 |
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鸿海加码网络软件市场 (2002.04.16)
鸿海董事会 15 日通过加码投资大陆富鸿网 300 万美元，做为进军大陆网络软件巿场的前哨站，并与集团内部新成立的富盟软件积极进军网络与大陆系统服务巿场。鸿海精密在三月份营收中，零组件营收23亿1千969万元，占营收比重14.12%；模块59亿5467万元，占营收比重为36.25%；系统组装则达81亿5508万元，占营收比重49.63% |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
