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[COMPUTEX] NVIDIA AI软体推动全球新一波制造商认证系统 (2021.06.01)
NVIDIA (辉达)宣布数十款全新伺服器取得执行 NVIDIA AI Enterprise 软体的认证，这代表着 NVIDIA认证系统计画迅速扩大，而这项计画已包含来自全球顶尖制造商的五十余款系统。
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[COMPUTEX] Arm：激发世界疫后复苏的潜能 (2021.05.31)
Arm 执行长 Simon Segars 受邀于 COMPUTEX 线上展开展记者会中，以「激发世界疫后复苏的潜能」为题发表演说。他回顾疫情的演变所带来的省思，以及科技在其间为人类福祉所扮演的角色 |
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全球最快AI超级电脑启用 提供4 exaflops运算效能 (2021.05.28)
美国国家能源研究科学运算中心 (NERSC)正式启用 Perlmutter 超级电脑，将为超过 7,000 名研究人员提供近 4 exaflops 的人工智慧 (AI) 运算效能。透过强大的运算力可以拼凑出宇宙的 3D 立体样貌、探索绿色能源的次原子交互作用和更多更先进的研究领域 |
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无人机要进入商用市场还差了哪一脚？ (2021.05.28)
无人机技术越趋成熟，其可应用面也越来越广，从物流到农业，处处都可以看到无人机进行取代人力的试作身影。但要实际投入商用，似乎又遥遥无期，究竟还差了哪一脚 |
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NEC为冲绳那霸机场提供脸部辨识通关系统 (2021.05.27)
NEC集团为日本冲绳最繁忙的那霸机场提供支援脸部辨识的电子通关系统。目前，日本新千岁机场、成田国际机场、最繁忙的羽田机场、中部国际机场、关西国际机场与福冈机场等六大机场皆已部署此套系统(依日本财务省东京关税局列的顺序) |
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Arm全面运算解决方案 为广泛消费终端带来效能与效率 (2021.05.26)
Arm 近期发表的 Arm v9 架构，奠定未来十年运算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一个全面运算的解决方案，实现 Arm 全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便於开发人员使用与安全性 |
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半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
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企业迎向数位创新的关键思考 (2021.05.21)
四股「超级力量」：云端、由5G推动的连网性、人工智慧（Al）、智慧边缘，这四股力量正在重塑生活和工作的每个层面。而数位转型也成为企业在疫情後，弯道超车求蜕变的契机 |
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Arm架构迅速扩展 2020晶片出货达到史上季度最高 (2021.05.21)
Arm最新统计显示，Arm的矽晶圆合作夥伴在2020年的最後一季，总计出货73亿片Arm架构晶片（年增22%），达到史上最高，这也相当於每秒出货超过900片晶片，或是每日7,000万片晶片 |
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思科携手中国医药大学共同打造智慧校园 (2021.05.18)
为迎接智慧教学时代，提升师生教学与学习的品质，中国医药大学携手科技大厂思科（Cisco），偕同合作夥伴国众电脑，建置100G核心网路和Wi-Fi 6无线网路，扩大并加速无线网路使用范围，不仅落实教学现场数位转型，并跃身成为台湾智慧校园示范场域 |
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10分钟就更新一笔！台湾农业大数据崭露智慧锋芒 (2021.05.12)
台湾新创蜂巢数据科技成立了三年有余，该团队跨域合作开发的「阿龟微气候」智慧农业解决方案也已开枝散叶，全台设置了超过百个案场。 |
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施耐德携手远传和思科 展现智慧化资料中心部署多元性 (2021.05.10)
施耐德电机（Schneider Electric）旗下UPS及机房解决方案品牌APC，演示了「5G 与边缘计算的应用及未来趋势」解决方案，除了与Cisco思科展示微型资料中心（Micro Data Center）解决方案- HyperFlex Edge 边缘计算超融合基础架构（HCI） |
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法国布依格建筑集团与达梭合作 加速建筑产业数位转型 (2021.05.06)
达梭系统和法国布依格建筑集团（Bouygues Construction）延续双方策略合作夥伴关系，携手开拓建筑产业的全新里程。双方合作关系将再延续三年，将加速研发以云端和行动端（mobile-enabled）为基础的系统化、模组化方法，以改变产业复杂且分散化（fragmented）的生态系统，并应对永续发展的挑战 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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Digi-Key：工业市场一直都是我们重点聚焦的领域！ (2021.05.03)
近几年，IoT 的发展已经与 AI 密切结合，且对工业环境的重要性日益明显。Digi-Key Electronics亚太地区业务开发??总裁Tony Ng指出，工业市场是 IoT 重要的成长领域，且未来数年甚至之後都会持续成长 |
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Aruba Central为混合式工作场所 提供云端化接触史及定位追踪解决方案 (2021.04.29)
网路工程师一直都很清楚，透过正确的基础架构和正确的分析工具，他们可以利用重要的洞察资讯和建议来进行网路故障排除和效能改善。事实上，透过Aruba ESP (边缘服务平台) 的AIOps功能，IT团队可以减少10倍的网路问题，且利用基於人工智慧 (AI) 的最隹实务建议，可提升25% 的网路能力 |
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AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能，已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动，让中央系统空出来，以数据趋势与规律的集成为基础，进行较长期的策略性决定。 |
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CNC数控系统整合现场OT+IT技术 打造智能工厂内建硬核心 (2021.04.29)
相较于同级日系CNC数控系统大厂，三菱电机于迈向工业4.0前期（2011~2020年
）已先挟其IT优势推广e-Factory Alliance理念，寻求落地合作伙伴。 |
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第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器（代号Ice Lake）针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造，提供相较前一世代平均达1.46倍的效能，相较5年前系统更达2.65倍 |
