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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
发展蓝芽技术 我国潜力十足 (2000.10.31)
可做为无线通讯与网际网路两者间沟通的蓝芽技术(Bluetooth),在Ericsson、Nokia、Intel、IBM及Toshiba五家国际大厂共同筹组的蓝芽策略联盟(Special Interest Group,Bluetooth SIG)带领下,已发展成为全球1,883家厂商会员的国际性组织,国内亦有85家厂商加入,目的是为制订共同的标准和推广技术
大统合砷化镓投资计划喊停 (2000.10.31)
无线通讯热,使砷化镓(GaAs)投资发烧。但砷化镓的投资,似乎叫好未必叫座。由统一、仁宝、宝成等公司共同投资的大统合半导体公司,由于推展与结盟的速度未如预期
TI Intel各自锁定行动通讯市场一较长短 (2000.10.30)
即使全球手机需求暂时有降温的现象,但行动通讯仍被各界认定是未来的主流,事实上,为了跟上行动通讯的脚步、增加公司的营收,目前各大半导体厂商都有为行动通讯硬体平台推出产品、架构的计划
圣诞将至零组件缺货各厂商觅货各凭本事 (2000.10.30)
随着圣诞购物季逼近,掌上型电脑、MP3数位音乐随身听等装置的销路会更好,不过快闪记忆体、小型液晶显示板等缺货,逼着业者们四处张罗零件,动用各种管道。 消费者对数位、通讯产品、电玩机高烧不退,Palm、SONY等业者接单满满,却苦于零件不足
台晶加紧低功率SRAM产品线齐备计划 (2000.10.26)
台晶记忆体一M低功率将于年底供货,明年二M至八M低功率SRAM产品线均将齐备,台晶总经理吴亮中表示,明年低功率SRAM与DRAM、高速(high speed)SRAM将三分台晶营运比重
科胜讯发表三频行动通讯(GSM)功率放大器 (2000.10.25)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)于日前发表行动通讯(GSM)功率放大器(power amplifiers;PA),其可应用于世界各地不同规格的行动电话产品。此款最新的三频功率放大器支援900、1800以及1900MHz的通讯波段,提供所有通用于全球普及率最高之GSM无线通讯标准的网路整合方案
日电子业四大厂将合组公司 (2000.10.24)
日本电子业界四大龙头(Matsushita Electric、Toshiba、Sony及Hitachi)于23日表示,将合组一公司,为互动式广播与储存式科技定立标准。 在这计画成立的公司中,Matsushita Electric、Toshiba将为主要的股东,各持25%的股份,共投资183万美元(约2亿日圆);而Sony及Hitachi将各占10%的股份
蓝芽产品陆续上场 (2000.10.24)
国际商业机器(IBM)、易立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)、3Com、摩托罗拉(Motorola)与朗讯(Lucent)等九家公司正带领Bluetooth Special Interest Group及其大约2,000名的会员发展以蓝芽无线网路标准(Bluetooth wireless networking standard)为基础的低成本装置及应用产品
各产品SRAM价格呈现差异性 (2000.10.23)
SRAM跟随应用产品趋势,近日出现涨跌不同调走势,手机用低功率(low power)二Mb SR AM估计价格将持续下滑至明年首季,而明年第二季将会因手机景气​​逐步复苏,价格可望上扬﹔而ADSL与缆线数据机(cable modem)用的一Mb高速(high speed)SRAM则因缺货,近期价格上扬约三成
威盛挟其高成长业绩将加快在通讯领域布局 (2000.10.16)
威盛电子今年在晶片组市场大有斩获,全年营收将站上10亿美元,对于明年的市场成长,威盛除持续推出主流产品支援双倍速资料传输(DDR)记忆体的晶片组外,也将将挟其购并Cyrix及​​IDT微处理器设计部门所具备微处理器的技术,推出一系列微处理器产品,并搭配该公司提出的资讯电脑架构,全力抢进低阶电脑市场
朗讯KPN在全球行动通讯系统进行合作与测试计划 (2000.10.16)
朗讯科技(Lucent Technologies)日前宣布将与KPN,针对先进的全球行动通讯系统(Universal Mobile Telecommunications System﹔UMTS)规格及其共同开发的行动网际网路应用程式进行技术测试计划
联盛通讯举办蓝芽(Bluetooth)技术研讨会(高雄) (2000.10.16)
联盛通讯举办蓝芽(Bluetooth)技术研讨会(新竹) (2000.10.16)
联盛通讯举办蓝芽(Bluetooth)技术研讨会(台北) (2000.10.16)
科胜讯暂停对国碁下PA订单 (2000.10.16)
国内承接全球PA(Power Amplifier,功率放大器)大厂科胜讯(Conexant)PA模组订单的国碁电子、同欣,由于科胜讯的PA模组制程转换,技术上暂时跟不上科胜讯的脚步,因此科胜讯表示,已暂停对国碁的下单,而对同欣的下单也将逐步停止
朗讯 三洋Fisher计划成立全面性联盟 (2000.10.12)
朗讯科技与三洋Fisher公司昨日宣布计划成立全面性联盟,以加速推出朗讯无线网路的超快行动网际网路服务以及新一代的三洋消费性资讯产品。朗讯与三洋希望在个别的产品研发与第三代CDMA资讯解决方案的相容性测试上进行合作
朗讯与Sierra合作进行无线技术开发 (2000.10.11)
朗讯科技(Lucent)与Sierra无线日前宣布,将合作进行无线技术开发,加速第三代行动网际网路服务商业化。朗讯全球第三代平台可让无线业者将宽频行动网际网路应用与服务引进市场
飞利浦采用安捷伦ADS设计自动化软体来开发RF ICS (2000.10.11)
飞利浦半导体日前宣布采用先进QUBiC3 BiCMOS制程的RF IC开发时间已经大幅缩短,主要是采用了安捷伦公司的先进设计系统(ADS, Advanced Design System)设计自动化软体,这些RF IC的目标应用包括GSM EDGE与W -CDMA,两者都是第三代行动电话的前导技术,以及使用2.4GHz ISM频带的应用,如蓝芽(Bluetooth)技术等,藉由大幅提升RF线路的摸拟速度与摸拟品质
TI将投入大笔资金于手机用晶片制造 (2000.10.05)
据报导表示,德州仪器(TI)计画将在明年投资28亿到30亿美元于其工厂及设备上,以提高手机用晶片的产量。 TI主要执行长Thomas Engibous表示,TI打算在今年投入28亿美元于工厂及设备的升级上,而在明年将会投入更多的资金于几个计画上
日本松下获得ARM技术授权合作发展最新通讯应用技术 (2000.10.05)
安谋国际科技(ARM)与日本松下电气(Matsushita Electric Industrial)今日共同宣布日本松下已取得ARM在ARM920T的技术授权,该技术将可支援行动式多媒体产品, ARM920T核心的装置将透过日本松下的0.18微米CMOS制程,同时整合ARM920T提供的核心与周边功能,出产专为行动通讯设计的微处理器,此款微处理器已发展至供应样品阶段

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