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浩亭展开多国的专家营系列活动 携手市场夥伴聚焦连接性解决方案 (2021.05.11)
在接下来几周，浩亭技术集团会将其成功的浩亭专家营活动在全球各地区和国家展开，突出这些地区和国家各自的市场特点。
全新的浩亭论坛将为公司提供与客户、合作夥伴和媒体进行贯穿全年的对话机会，同时向他们介绍最新的技术趋势 |
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IAR Systems推出英飞凌Traveo II的车用电子开发工具 (2021.05.10)
嵌入式开发市场的软体工具与服务方案供应商IAR Systems日前展示专为英飞凌(Infineon)Traveo II系列微控制器设计之全套开发工具，藉由支援车辆开放系统架构(AUTOSAR)，协助厂商开发各种车体控制电子应用 |
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电动车持续推升订单量 东台精机2021年首季与4月营收双成长 (2021.05.10)
东台精机日前(6日)召开董事会，提报2021年第一季合并财务报告。2021年第一季合并营收净额为新台币1,835,719仟元，较去年同期增加74,617仟元（+4%）。损益方面，2021年第一季受新台币汇率升值的汇损、原物料成本上涨以及海运缺柜等因素影响，产生亏损，其中归属於母公司之税後净损76,424仟元，税後每股损失0.30元 |
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明纬推出200W Class II电源供应器系列 满足IP67等级工业与户外应用 (2021.05.10)
随着智慧化与充电应用功能需求增加，明纬持续开发适用於Class II塑胶壳设计的电源产品，Class II为无FG地线搭配双重绝缘的产品设计，有效提高系统及使用者的安全，再结合明纬全灌胶技术，新产品符合IP67防水防尘规范，适合使用於户外及较潮湿的场所，既安全且合适使用於工业或户外潮湿环境的电源产品 |
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ROHM制定2050环境愿景 积极推动高效率马达与电源技术创新 (2021.05.07)
半导体制造商ROHM为实现永续发展社会，於「2050环境愿景」中揭示了ROHM集团在2050年的目标。该愿景以「气候变化」、「资源循环」和「自然共存」为三大主题，致力於实现碳中和（CO2净零排放）和Zero Emission，并为了保护生物的多样性，将继续推展与自然生态和谐共处的事业活动 |
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勾勒智慧机械供应链脉络·科技部整备五大创新计划 (2021.05.07)
智慧机械是台湾5+2产业创新政策之一，而科技部致力於推动「智慧机械」专案计画，同时将资通讯新兴科技与资安能量导入智慧机械，藉由AI、物联网、大数据等创新技术促进产业升级与数位转型，今（7）日更於台北松山文创园区举办「智慧机械·永续创新成果展」，展示学界最新的研发成果，并积极促进产学媒合，加速推广至产业应用 |
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汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线（AiP）量测及设计技术研讨会」，台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会 |
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Digi-Key蝉连四年获选为Digi International年度经销商 (2021.05.07)
电子元件经销商Digi-Key Electronics获得Digi International的2020年度全球经销商奖殊荣。这是Digi-Key连续第四年获得年度全球经销商奖。此奖项代表Digi International肯定合作夥伴在提供客户价值方面表现杰出，且进一步对整体IoT市场有所助益 |
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慧荣首季营收创历史新高 全年成长上看55% (2021.05.06)
慧荣科技公布2021年第一季财报，营收表现优於预期，达1亿8240万美元，较上一季营收成长27%，远高於原先预估的成长率（7%～12%），与去年同期相比更大幅增加37%。第一季毛利率50.7%，亦超过原先预估的高标 |
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获取边际系统数据价值 戴尔科技集团推出全新方案与合作计画 (2021.05.05)
戴尔科技集团发表多款全新的解决方案与合作计画，锁定从边际获取更多数据价值的应用。这些解决方案是戴尔科技集团边际策略的一部分，透过完全整合的技术，让用户在多种云端环境与应用上执行与管理各种工作负载 |
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2021台湾资安大会 精诚集团展示五大解决方案 (2021.05.04)
台湾资讯服务品牌精诚资讯於Cybersec 2021台湾资安大会展示五大资安自有解决方案，协助企业思考重新布局後疫时代，架构安全的数位与虚拟化营运流程，同时也举办「精诚集团资安品牌日」 |
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法国布依格建筑集团与达梭系统延续合作 加速推动数位转型 (2021.05.04)
达梭系统和法国布依格建筑集团（Bouygues Construction）宣布延续双方策略合作夥伴关系，共同开拓建筑产业迈向数位转型的全新里程。
双方合作关系将再延续三年，加速研发以云端和行动端（mobile-enabled）为基础的系统化、模组化方法，以改变产业复杂且分散化（fragmented）的生态系统，并应对永续发展的挑战 |
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带领模流分析从2.5D跨足3D！科盛张荣语董事长获颁清大工学院杰出校友 (2021.05.04)
科盛科技执行长暨董事长张荣语博士获颁国立清华大学工学院第22届杰出校友。他在表扬大会上致词表示，科盛科技的创业夥伴都是他当年任教於清大化学工程学系时所带领的学生，代表清大优秀的学术环境，能培育出众多卓越人才，为产业做出一番贡献 |
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亚太市场材料销量与售价双涨 科思创上调2021财年预测 (2021.05.04)
在需求持续回升的背景下，科思创继续保持成长声势，2021年第一季度业绩表现显着好转。核心业务销售量同比增长5.3%，主要归功於亚太地区需求的强劲复苏。综合销量增加及其他因素，税前息前折旧前摊销前利润（EBITDA）达到7.43亿欧元，几??为去年同期（2.54亿欧元）的三倍 |
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儒卓力供应Lumberg大电流接触元件 提供灵活的机电连接??入选择 (2021.05.03)
Lumberg相位接触元件可在狭窄空间中实现最隹连接，它在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种??配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触元件在汽车领域众多应用上均不可或缺，例如工业电动马达的变频器、电动汽车中的控制单元、电池储存单元或车载充电模组 |
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浩亭推出har-modular解决方案 赋予工业设备模组配置更高灵活性 (2021.05.03)
现在的工业设备开发周期越来越短，设备尺寸也渐趋紧凑，开发人员在寻找相应资料、信号或电源传输解决方案时面临更多挑战。为了帮助开发人员解决难题，浩亭推出了har-modular解决方案，为PCB灵活性开辟了全新空间 |
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Digi-Key与连接器商ERNI Electronics建立全球经销合作关系 (2021.05.03)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与ERNI Electronics缔结全球经销合作关系，供应其完备的电子连接器给众多产业，包括IoT、汽车、运输、航太、军事、工业、医疗、照明、通讯与仪表 |
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开创塑胶回收新格局 igus扩大投资化学回收技术新创 (2021.05.03)
借助水热液化塑胶回收解决方案(HydroPRS)，就能在25分钟内将塑胶以化学方法回收为宝贵的原材料，实现再利用，避免造成环境污染。动态工程塑胶专家igus为了在全世界推广这项革命性技术，现在将对Mura Technology的投资增加到约500万欧元 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性 (2021.04.29)
半导体制造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，该系列产品可内建於生活家电（如空调、洗衣机等）和小型工控装置（如工控机器人的小容量马达等）中，非常适用於各种变频器的功率转换 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
