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Digi-Key与Mini-Circuits合作 扩展RF与微波元件供应 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣布与Mini-Circuits缔结全球经销合作关系，供应其高达50GHz的MMIC产品系列、LTCC滤波器、平衡不平衡转换器与耦合器，以及专利的无反射滤波器。
Mini-Circuits是无线射频(RF)、微波和毫米波元件与系统的领导厂商，提供丰富多样的RF元件组合 |
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ST推出车用MEMS加速度计 支援多种低功耗运作 (2021.05.20)
意法半导体（ST）AIS2IH三轴线性加速度计，为汽车防盗、远端资讯处理、资讯娱乐、倾斜／侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量解析度、温度稳定性和机械强度，还为性能要求高的新兴汽车、医疗和工业应用奠定基础 |
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高通推出5G M.2叁考设计 加速万兆位元CPE、PC扩展 (2021.05.20)
高通技术公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2叁考设计，加速5G在各产业领域的采用，包括PC、常时连网PC（ACPC）、笔记型电脑、用户端设备（CPE）、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽频（MBB）装置 |
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ST高性能数位隔离器采用新型电流隔离技术 提升抗噪能力 (2021.05.20)
意法半导体（ST）宣布开始量产STISO621双通道数位隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可替代普通的光耦元件。
STISO621的两个隔离区域之间资料传输速率可达100Mbit/s，脉冲失真低於3ns，采用意法半导体6kV厚氧化层电流隔离技术 |
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扩展IC验证版图 西门子收购Fractal Technologies (2021.05.19)
西门子数位化工业软体宣布收购Fractal Technologies，该公司总部位於美国和荷兰，是一家领先的签核级品质IP确认解决方案供应商。此次收购可以协助西门子的EDA客户更快、更容易验证其IC设计中使用的内部和外部IP以及单元库，进而提高整体品质并加快产品上市时程 |
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u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗（Bluetooth LE）系统单晶片（SoC）。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧（10x15x2.2 mm），采用开放式CPU架构，且经过最隹化设计，可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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施耐德升级马达数位负载管理方案TeSys Island 灵活支援远端或自主控制 (2021.05.18)
疫情转为严峻，许多企业再度进入轮班或远距工作模式，加上能源供应不稳定的挑战，如何让机械制造流程更数位化、有效且安全地管理机械，成了企业的首要课题。能源管理及自动化解决方案法商施耐德电机（Schneider Electric）导入全新上市的TeSys Island，机械制造商的数位负载管理系统可以藉此连至工业物联网 |
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Silicon Labs推出Si828x版本2 优化SiC FET驱动效能 (2021.05.18)
增加Si828x版本2，使该产品系列能更有效驱动碳化矽(SiC)场效电晶体(FET)闸极，进而满足半桥和全桥逆变器以及电源供应不断成长的市场需求，这些设备需要提高功率密度、降低运行温度并减少开关损耗 |
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Maxim推出Trinamic伺服控制器/驱动器模组 支援步进马达降低75%功耗 (2021.05.18)
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现隶属於Maxim Integrated Products, Inc.，今日发布新款单轴伺服控制器/驱动器模组，不仅尺寸小、功耗低，还整合了运动控制功能。新型TMCM-1321伺服控制器/驱动器模组用於支援机器人和自动化设备中的两相双极步进马达工作，优化速度控制和各轴的同步，在提升产量的同时将功耗降低75% |
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igus耐磨工程塑胶齿轮 扩展射出成型生产 (2021.05.17)
工程塑胶制成的齿轮可确保众多应用的传输动力，不论是全自动咖啡机还是制动器。针对大批量生产的耐磨、耐用齿轮，除了棒材机械加工和积层制造外，igus现在还提供射出成型生产 |
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igus新型涂层粉末 保护金属零件零污染运行 (2021.05.17)
无论是在定量给料机中、充填设备的输送带上还是在套标技术中，都能找到耐摩擦和耐磨损的钣金件和零件。为了延长金属零件的使用寿命，igus开发出一种新型涂层材料 |
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PI推出BridgeSwitch IC软体 精准控制单相BLDC马达驱动 (2021.05.14)
节能型高压功率转换IC厂商Power Integrations今日发布Motor-Expert软体，其内嵌了「C」程式码应用、库和控制GUI，设计人员可使用BridgeSwitch无刷直流(BLDC)马达驱动器IC精准控制和调节单相马达 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机，是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机，以高性能、小尺寸及易开发的特性，打开AI视觉解决方案创新之门，可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统 |
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Digi-Key与Molex合作举办电源主题活动 提供电源连接解决方案 (2021.05.13)
Digi-Key Electronics宣布与Molex共同举办电源主题活动，为Digi-Key客户提供丰富的电源连接解决方案，满足日渐多元化市场的需求。产业为了因应新挑战不断进化，Molex的电源连接解决方案也跟进潮流，在更紧凑的空间、新一代的汽车与工业解决方案，或日渐多元化的医疗应用中增加连接性 |
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Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台 |
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英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板，成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式，导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷，因此适合高功率密度应用，如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等 |
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凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组，可加速边缘AI推论运算，适合对於尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制之应用。
边缘应用经常需考量SWaP限制，有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能 |
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明纬推出1200W DC-AC纯正弦波逆变器 尺寸相同瓦数更高 (2021.05.11)
明纬今年陆续推出NTS-250P/400P、NTS-300/450、NTS-750系列，今日更宣布1200W可携式DC-AC纯正弦波逆变器NTS/NTU-1200系列上市，相较於TS-1000系列，NTS/NTU-1200系列尺寸相同，但具备更高瓦数，输出功率提升了200W，性能经过优化，而且操作介面更为友善，价格更具竞争力，另规划内建AC旁路的NTU-1200系列 |
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浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列，推出了可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han300 A模组成为该系列的最新样板，透过更轻的重量实现更大的容量，还符合储能系统的传统研发目标 |
