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欧日系空压机大厂 力拼节能效益最大化 (2020.01.07)
避免灾难性的全球暖化。而空压机则可望居中扮演关键角色，同时协助企业节能减碳，又符合经济效益。 |
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善用RFID力量 让石英制程可视化 (2020.01.07)
对多数制造业者来说，智慧制造系统仍属于新技术与新概念，导入时需要克服多种挑战，RFID则是相对成熟的技术，如果应用得当，一样可达到可视化效益。 |
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看好液气压元件前景 加码提升5G时代竞争力 (2019.12.16)
在目前推动制造业竞相迈向工业4.0终极目标的过程中，再加入5G垂直应用之后，让液气压自动化元件更受重视，促使国内外大厂均加码投资建厂，并改造营运管理模式。 |
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MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中，各家厂商的MCU产品都以其特色，各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中，这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。 |
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金属中心厚植数位牙科/骨科能量展现研发成果 (2019.12.06)
综观全球发展趋势，数位牙科已成为临床治疗之新方案，金属中心在经济部技术处的指导及支持下，执行108年「数位囗腔暨脊椎微创导航与生理病理诊断医学影像系统开发」计画 |
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五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级 (2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地，共创智造未来。
为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4 |
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以智慧制造强化产业能量 协助台湾打入全球航太供应链 (2019.12.02)
航太产业是火车头工业，可带动民生工业的技术升级，政府必须持续给予国内航太产业支持，让台湾成为国际航太产业供应链的重要环节。 |
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能源监控智慧化 聪明管理用电行为 (2019.11.26)
能源监控网路架构的硬体架设，只是取得用电资讯的工具，业者指出，取得后的讯号处理才是投资报酬率浮现的重要关键，善用数据进行管理，效益才会浮现。 |
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专为关键电力应用设计：600V大型模组化不断电系统 (2019.11.25)
本文讨论「原生600V」无变压器和自耦变压器UPS系统的技术面向，并详细说明它们可提供的优势。 |
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精准管理工厂能源 兼顾经济发展与环境永续目标 (2019.11.25)
新世代厂务必须强化BEMS下的电力监控管理系统PMMS，管理者才能快速了解工厂使用电力的状况，并进一步进行用电分析与管理，达到有效的电力使用与节约。 |
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工业软体商深化平台服务 延伸智慧制造价值链 (2019.11.07)
随着Digital twins（数位双生）概念逐渐普及，也让过去具备产品生命周期管理能力者备受重视，更借此深化垂直平台服务，以延伸价值链。 |
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电脑辅助先进制造技术 扩大在地化系统服务能量 (2019.11.06)
目前论及智慧制造软体者，除了背后须仰赖庞大集团支援设立IoT、云平台，甚至跨足人工智慧（AI）之外，也不能忽略在地化、二次开发系统服务能量，才能因应高速、多轴、车铣/积减法复合加工等先进制造技术推陈出新 |
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剖析数位电源的理解误区 (2019.11.05)
本文研究了常见的理解误区，希望帮助用户了解利用数位技术实现电源转换的正确方法，深度剖析挑战与优势。 |
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金属中心协同搬运模组 实现智慧工厂搬运效益 (2019.11.01)
因应现今工厂内半导体设施及狭小空间应用的需求，金属中心「协同搬运模组」不仅为落实技术处创新前瞻计画的研发成果，更在2019百大科技研发奖（R&D 100 Awards）当中脱颖而出，展现金属中 心坚实的研究能量，将研发成果推向际 |
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迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链 (2019.10.31)
由于将精微细准的雷射应用于减法与加法制造的范围广泛，且可融合先进制造切钻焊改（改质）的特性，已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热 |
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如何防止USB C型电缆冒烟 (2019.10.29)
今天的消费者希望电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电，并支援更高的资料传输速度。这使得许多制造商采用了2014年8月发布的USB C型标准。 |
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迎接5G时代PCB制程应用 龙华科大办研讨会促进产学合作 (2019.10.29)
因应5G科技快速发展，龙华科技大学工程学院特别举办「迈向5G时代，PCB制程与测试研讨会」，藉由该校在电路板（PCB）领域的实务能量和与会人员集思广益，达成产学密切交流合作，期能奠定PCB产业技术发展5G蓝图，有效提升并加速国内产业升级 |
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深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制，因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用，协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。 |
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展望智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠于国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌，近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
