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DIGI+Talent计画获全球人才发展奥斯卡ATD 2018 创新大奖 (2018.05.16)
由资策会教研所协助经济部工业局推动的「DIGI+Talent 跨域数位人才加速跃升计画（以下简称 DIGI+Talent计画）」击败各国代表，勇夺本届全球人才发展协会 ATD（Association for Talent Development）2018「人才发展创新大奖」(Innovation in Talent Innovation Award) |
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贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组 (2018.05.15)
贸泽电子即日起开始供应STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模组。
Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模组属於专门针对工业应用所设计的最新塑胶功率模组系列，为3 kW至30 kW的工业和电源管理解决方案提供经济且高整合度的功率转换 |
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Dialog Semiconductor可组态混合讯号IC出货量超过35亿颗晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣布其可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出货量已突破35亿颗，这个里程碑证明了Dialog的可组态技术(包括极成功的GreenPAK产品系列)已成为市场的优先选择 |
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艾讯赞助清大「DIT Robotics」团队挑战Eurobot欧洲自动化机器人竞赛 (2018.05.15)
艾讯股份有限公司日前赞助国立清华大学「DIT Robotics」团队，代表台湾挑战Eurobot 2018欧洲自动化机器人竞赛。双方透过此交流机会，期??促使产学合作机会，网罗清华大学杰出科技人才，携手为台湾创造全球竞争力 |
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21国388组新创团队齐聚COMPUTEX InnoVEX新创特展 (2018.05.15)
以「Innovation Hub of ASIA」（亚洲指标新创平台）为主轴的台北国际电脑展（COMPUTEX）InnoVEX新创特展，将在6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办，台北市电脑公会（TCA）表示 |
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Maxim最新D类数位扬声放大器 实现高效紧凑随??即用方案 (2018.05.15)
Maxim宣布推出MAX98357和MAX98358数位输入D类音讯功率放大器，帮助设计者以高性价比实现紧凑、高效、随??即用的方案。除了拥有小尺寸外形，元件能够以D类放大器效率实现3.2W的AB类放大器音质，获得绝隹的高传真音效，适合各种产品应用 |
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戴尔、惠普、联想推出搭载AMD Ryzen PRO行动与桌上型APU系统 (2018.05.15)
AMD宣布业界推出搭载AMD Ryzen PRO处理器的系统，全球三大顶尖企业级PC OEM厂商推出众多新款笔电与桌上型电脑，搭载内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO处理器。
AMD Ryzen PRO APU针对顶尖商用桌上型电脑与笔电 |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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科技部修正科研成果办法 完备技转规范 (2018.05.15)
为避免学研机构研发人员误触利益冲突规范，去年6月与今年初，科技部推动完成《科学技术基本法》、《政府科学技术研究发展成果归属及运用办法》修法，同时《科技部科学技术研究发展成果归属及运用办法》，亦已於5月14日修正发布，将科研成果办法纳入利益冲突??避、资讯揭露、股权处分管理等管理相关规范 |
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杜邦科学家以导电浆料杜邦Solamet PV17x荣获 2018 年化学英雄奖 (2018.05.14)
杜邦公司太阳能与先进材料事业部的科学家们凭藉研发出能大幅提升太阳能电池效率、具有突破性创新的导电浆料杜邦Solamet PV17x ，集体荣获美国化学学会（ American Chemical Society, ACS ）的化学英雄奖 |
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意法半导体STM32扩充软体简化IoT端点安全功能 (2018.05.14)
透过在一个简便的STM32Cube扩充套装软体内整合安全启动、安全韧体更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0让产品开发人员充分利用STM32微控制器的安全功能保护连网装置的资料安全，同时还有助於管理生命周期 |
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天奕科技宣布完成A轮募资 获国发基金千万投资 (2018.05.14)
台湾室内定位系统商天奕科技(STARWING)成功获得国发基金及工研院创新(ITIC)主导之数位经济基金等投资单位的青睐，完成A轮募资，??注数千万元之营运资金。
天奕科技拥有结合AI演算法之「公分级」室内定位技术 |
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意法半导体推出三相三路电流检测BLDC驱动器单晶片 (2018.05.14)
意法半导体（STMicroelectronics）的STSPIN233是首款低电压单电阻采样和三电阻采样无刷马达驱动器，在尺寸精细的3mm x 3mm封装内整合200mΩ 1.3Arms功率级。
STSPIN233低於80nA的待机电流创业界最低功耗记录 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
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德系六强联合举办「台湾智造日」研讨会 迎向工业4.0 (2018.05.11)
宜福门ifm与西门子 Siemens、浩亭HARTING、易格斯IGUS、威腾斯坦 WITTENSTEIN、库卡KUKA将於五月十八日下午12:45~16:50，於台中裕元花园酒店三度举办「台湾智造日」研讨会。
智慧化、自动化浪潮持续席卷全球工具机产业 |
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红帽客户在OpenStack上执行OpenShift 将基础架构与应用程式现代化 (2018.05.11)
红帽公司宣布全球企业组织包括Banco Multiva、Genesys与UKCloud等都已使用红帽技术部署具完整开放性的云端基础架构。
藉由在红帽OpenStack平台提供的高扩充性云端基础架构上执行Linux容器与基於Kubernetes的红帽OpenShift容器平台，这些企业成功利用可灵活且自动执行工作负载的基础架构加速数位转型 |
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Littelfuse荣获CEM“最具竞争力汽车电子产品”编辑选择奖 (2018.05.11)
Littelfuse近期荣获2017年编辑选择奖，并接受了《中国电子商情》杂志社社长陈雯海的颁奖。
CEM“最具竞争力汽车电子产品”编辑选择奖落在 AXGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器 ，Littelfuse於2017年7月推出此产品，Littelfuse中国大陆/香港电子产品销售总监David Zha在深圳会展中心举办的颁奖仪式上接受颁奖 |
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新代科技与Mazak展出智慧联网与Smart Box解决方案 (2018.05.11)
台北国际智慧机械暨智慧制造展(iMTduo)於5月9日起连续4天在南港展览馆举行，展场中除了传统工具机、机械零组件，还有部分厂商展出其智慧制造的解决方案，协助工业4.0的推进 |
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工业局携手产官学串联产业链 打造北中南IoT智造基地 (2018.05.11)
经济部工业局为精敛国内产、学、研跨界业者之智慧物联与制造能量，并进一步带动国内晶片设计与半导体科技产业，由资策会规划，串连在地能量并设立北/中/南物联网智造基地Hub，5月10日於digiBlock Taipei台北数位产业园区举办「北部物联网智造基地暨智造服务团」成立大会 |
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国泰航空运用红帽混合云技术 提供客户更隹的使用体验 (2018.05.11)
红帽公司宣布国际航空公司国泰航空已使用红帽的解决方案与服务，将旧有的基础架构转换为现代化的混合云架构。透过红帽OpenStack平台与OpenShift容器平台，国泰航空建置了更高效率、更具扩充性的平台，协助其团队开发与提供新服务，进而为客户提供更棒的使用体验 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
