账号:
密码:
CTIMES / Cypress
科技
典故
扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
Cypress与茂德科技携手研发1T虚拟静态内存技术 (2002.02.25)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)与茂德科技公司(ProMOS)25日正式宣布双方已签属一份协议,将针对移动电话与其它行动装置研发单晶体(one-transistor,1T)虚拟静态内存产品(pseudo-SRAM),在各种低速无线应用产品领域中能以DRAM的密度规格提供接近SRAM的效能
Cypress发表最新版Warp 6.2设计工具 (2002.02.04)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor),2日宣布推出最新版Warp 6.2软件的设计工具与环境,可大幅扩展对Cypress可编程串行接口(Programmable Serial Interface,PSI)的支持。此款独特的通讯系列芯片结合了高速物理层组件(PHY)技术与弹性化的可编程逻辑架构
Cypress与Ramtron联合发表高密度SRAM (2002.01.15)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)与Ramtron International Corporation子公司Enhanced Memory Systems宣布共同发表全世界最高密度的SRAM,全新的72Mb的「无延迟总线(NoBL,No Bus Latency)」burst SRAM系列产品是针对网络通讯市场所设计,特别适合应用于2
Cypress推出10 Gbps 物理层装置(PHY)收发器 (2001.12.04)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体(Cypress)4日宣布正式推出HOTLink III(High-Speed Optical Transceiver Link)系列收发器,并已开始供应3.125 Gbps、四信道的传输装置样本
Cypress正式并购In-System Design (2001.10.09)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商-美商柏士半导体(Cypress Semiconductor),9日宣布正式并购In-System Design公司(ISD),该公司为个人通讯领域的单芯片系统(system-on-chip,SoC)解决方案的研发领导厂商
Cypress EZ-USB FX2通过USB-IF兼容认证测试 (2001.08.07)
Cypress今日(7日)正式宣布所研发出的全世界第一颗USB 2.0整合式周边控制器,EZ-USBR FX2已通过USB建置者论坛(USB Implementers Forum,USB-IF)严苛的兼容性认证测试,使得EZ-USB FX2成为业界中第一套通过USB-IF认证,并获颁USB 2.0认证商标的高速USB微控制器解决方案
Cypress:亚洲计算机景气率先复苏 (2001.07.26)
Cypress 旗下产品约有七成与数据通讯(Data Communication)相关,其中SRAM全球供应量仅次于韩国三星(Samsung),而 USB1.1芯片更占有五成以上全球市场,因此虽然第二季一.八六亿美元的营收水平仍比去年第四季的三.六亿元足足减少约五成
柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访
Cypress发表可编程SONET/SDH OC-48物理层组件 (2001.05.23)
美商柏士半导体23日宣布开始供应可编程SONET/SDH OC-48物理层(PHY)组件:PSI2G100S的样品,此款新产品为Cypress PSI系列(Programmable Serial Interface,可编程串行接口)的第二款产品
Cypress和安捷伦科技合作开发光学鼠标技术 (2001.05.08)
Cypress和安捷伦科技8日对外宣布,双方将合作开发新一代光学鼠标的电子组件。Cypress和Agilent共同推出了一项计划,准备为光学鼠标市场开发低价的组件。Agilent将会负责发展光学鼠标传感器,这些传感器是专门为了与Cypress的微控制器搭配使用而设计的
Cypress发表新型双埠存储器 (2000.07.11)
Cypress半导体公司推出一种做为PCI控制器的双埠存储器。该双埠存储器提供了一种便于灵活配置的接口,能与包括由德州仪器、英特尔、摩托罗拉等公司生产的各种普通处理器接口
茂硅 CYPRESS合作研发0.13微米制程 (2000.07.07)
茂硅科技6日宣布与美国CYPRESS签订技术合作,茂硅将使用该公司晶圆1厂内研发设备,双方同时合作研发0.13微米制程,提高每片晶圆低功率组件产出及良率。茂硅同时结算6月份营收逼27亿3000万元,创单月历史次高,上半年度税后盈余约30亿元

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]