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茂硅 CYPRESS合作研发0.13微米制程
12吋晶圆厂投产事宜 8月底前决定

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年07月07日 星期五
浏览人次：【3326】
茂硅科技6日宣布与美国CYPRESS签订技术合作，茂硅将使用该公司晶圆1厂内研发设备，双方同时合作研发0.13微米制程，提高每片晶圆低功率组件产出及良率。茂硅同时结算6月份营收逼27亿3000万元，创单月历史次高，上半年度税后盈余约30亿元。
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關鍵字： 晶圆  茂硅  CYPRESS 
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