账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年04月24日 星期三

浏览人次:【1217】

联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元。

联电共同总经理王石表示:「由於电脑领域需求回升,公司第一季的晶圆出货量较前季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%,在成本控管及营运效率提升的努力下,我们仍维持相对稳健的获利。在电源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介层需求的推动下,使特殊制程占总营收的贡献达到57%。在第一季,我们的研发团队在关键专案计画上获得良好的进展,包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI和3D IC的客制化解决方案,为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新的技术平台。」

王石指出:「展??第二季,随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位,我们预期整体晶圆出货量将略为上升。在车用和工业领域方面,由於库存消化速度低於预期,需求仍旧低迷。尽管短期间仍将受到总体经济环境的不确定性和成本压力的影响,联电将持续投资在技术、产能及人才方面,以确保能够做好充分准备,迎接下一阶段5G和AI创新所驱动的成长。」

「联电於CDP气候变迁及水安全两大评比中均获得最高A评级,成为全球半导体业唯一连续两年获得双A殊荣的企业,这是投资人及利害关系人用以衡量公司对环境议题透明度和采取行动的重要指标之一。」王石也提及团队未来将持续秉持着对环境减少冲击的承诺,并期许联电成为业界永续发展的领导者。

關鍵字: 晶圆  联电 
相关新闻
东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机
联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升
联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1A27SUSSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]