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恩智浦半导体率先于汽车收发器产品中达成同步多信道数据接收 (2013.08.16)
以其在汽车电子产业的领先地位和致力于发展互联行动的承诺，恩智浦半导体，宣布推出NCK2983低功耗多信道双向射频收发器，内建微控制器系统，可并行接收最多达三路信道的功能，而非按顺序接收 |
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恩智浦半导体推出超低功耗JN5168无线模组 (2013.07.04)
恩智浦半导体近日推出超低功耗的全新小尺寸模组系列JN5168无线微控制器。 JN5168无线模组可支援多种网路协议，包括ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Smart Energy、JenNet-IP和RF4CE，产品体积精巧仅16 mm x 21 mm，且提供极低的发送与接收功耗 |
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恩智浦半导体与SES实现重大突破 (2013.06.18)
NFC和电子货架卷标领域的两大全球领导者连手，部署支持NFC功能的零售货架陈列
恩智浦半导体与Store Electronic System宣布合作，将在零售业大规模推广NFC技术。恩智浦是NFC解决方案的全球领导者，将支持SES在其电子货架卷标解决方案中整合业界领先的NFC NTAG芯片 |
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恩智浦半导体达成 RFID供应链应用中最佳的UHF性能 (2013.06.06)
恩智浦半导体宣布推出UCODE 7 UHF 芯片，在RFID应用供应链中的性能、多功能性和速度等方面竖立全新业界标准。透过与该产业中重要成员艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案﹙Motorola Solutions﹚和斑马科技 (Zebra Technologies)的积极合作 |
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恩智浦(NXP)GreenChip电源及照明方案研讨会 (2012.05.10)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)作为全球首个为电源管理提供高成本效益、高能源效率的GreenChip芯片系列半导体供货商，目前从最低待机功耗小于10mW的低功率到超过90W高功率应用，GreenChip绿色芯片产品能够支持任何使用交流电源的设备的设计，并且提供很多额外优点 |
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恩智浦半导体推出双电源电压微控制器 (2012.03.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于日前宣布推出LPC1100LV系列，该公司申称为全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到50 MIPS，功耗较同类3.3V VDD组件降低三倍以上 |
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恩智浦与FeliCa Networks携手开发射频控制器 (2012.03.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与FeliCa Networks公司近日宣布双方将透过密切合作使恩智浦NFC系列射频控制器解决方案与日本FeliCa (NFC-F)标准基础设施达成互操作。藉由恩智浦的单芯片NFC射频控制器，设备制造厂商将得以设计并生产出可真正与全球基础设施实现互操作的手机产品 |
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NXP推出提供完整产品线目录Windows Phone APP (2012.03.05)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出Windows Phone恩智浦行动应用程序，用户可以更迅速、更方便地获取恩智浦的各种产品信息和支持。恩智浦是首家半导体公司推出内建完整产品线目录的Windows Phone行动应用程序，之前推出并广受欢迎的iPhone和Android应用程序亦已获得平均4星以上的良好评价 |
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NXP推出传输线钳位架构ESD保护IC (2011.08.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于近日宣布推出一款高度整合的HDMI讯号调整IC IP4786CZ32，该产品为HDMI 1.4发送器应用提供业界最高等级的保护性能。IP4786采用独特的传输线钳位架构，可降低ESD冲击期间的峰值钳位电压，具备强大的ESD保护性能，同时达成业界最佳讯号完整性和最高整合度两项佳绩 |
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NextPower MOSFET媒体团访活动 (2011.07.26)
恩智浦半导体将于7月26日(二)举行NextPower MOSFET媒体团访活动
恩智浦专注于电源管理领域中研发创新技术
以NextPower技术为基础的MOSFET可创造高效能同时达成精巧尺寸
此次 |
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恩智浦半导体智能识别技术媒体团访 (2011.06.01)
台北国际计算机展(Computex Taipei)即将登场，为响应此电子产业的年度盛会，恩智浦也将分享其在智能识别技术在行动应用(mobility)与验证(authentication)方面的重大突破，以及智能识别产业的前景展望 |
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恩智浦绿色智能照明媒体团访 (2011.05.24)
恩智浦半导体将于下周二(5/24)举行绿色智能照明媒体团访
长期以来，恩智浦持续专注于照明领域的研发与创新
此次将与各位分享恩智浦在绿色节能与智能照明上的重大进展
会中将聚焦于恩智浦的创新照明解决方案
恩智浦绿色智能照明媒体团访
日期: 5月24日(周二)
时间: 10:30- 11:50 a |
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NXP推出LCD显示器背光用整合式LED驱动器 (2011.03.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出应用于LCD显示器背光的3信道LED驱动器UBA3077。UBA3077以恩智浦GreenChip技术为基础，为全面整合的开关模式解决方案，适用于多信道应用，为日渐成为电视和计算机显示器主流背光源的LED应用以及一般LED照明的普及化提供强大支持 |
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NXP首推采镀锡及可焊接式面盘的无引脚封装产品 (2010.11.11)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品，尺寸仅有1mm x 0.6mm，是轻薄型装置的理想之选 |
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恩智浦推出新型Cortex-M4和M0双核心微控制器 (2010.11.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出LPC4000 微控制器系列，该系列产品是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核心架构的非对称数字讯号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和开发环境 |
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NXP推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器产品 (2010.11.01)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器产品，为32位微控制器的运作功耗树立了产业新标准。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器将超低漏电流技术与恩智浦的高效能数据库整合为一体，形成全新的低功耗平台 |
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恩智浦半导体Computex 2009 展前记者会 (2009.05.26)
面对变化与成长快速的全球市场与消费者越来越多元化的需求，除了持续不断的研发与创新，灵活的市场与通路布局更是顺应时势掌握商机的关键策略。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将于今年台北国际计算机展Computex（6月2日至6月6日）中 |
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恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬变电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率（10/1000µs），单位PCB面积的浪涌能力（surge capability）约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上 |
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恩智浦半导体环保节能媒体说明会 (2008.07.03)
随着全球能源日益短缺与温室效应的日趋严重，环保与节能的议题受到社会大众越来越多的关注。恩智浦半导体不仅多年前就已将EcoDesign的概念导入生产制造的过程，更积极研发节能相关技术与产品，透过电源管理的优化，为地球省下更多的资源 |
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恩智浦半导体Computex 2008 展前记者会 (2008.05.19)
随着数字多媒体产业蓬勃发展，全球消费者正步入多媒体生动体验的新世代。今年恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于台北国际计算机展Computex（6月3日至6月7日）中，于台北101的36楼东厅设置摊位 |
