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CTIMES / Asic
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
Marvell与ADI宣布合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.02.26)
Marvell与ADI宣布开展技术合作,将运用Marvell先进的5G数位平台和ADI卓越的宽频RF收发器技术,为5G基地台提供充分优化的解决方案。双方将於合作期间提供全整合5G数位前端(DFE)ASIC解决方案及与之紧密配合的RF收发器,并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案,包括可支援一组多样化功能切分和架构的优化基频及RF技术
制造业掀起智慧浪潮 运动控制同步进化 (2019.11.04)
运动控制是自动化系统的基础,近年来制造市场掀起智慧化浪潮,运动控制技术也需与时俱进,让制造系统兼具效能与弹性。
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
价创计画首获矽谷创投投资 通讯晶片技术打国际赛 (2019.06.19)
通讯晶片技术新突破,矽谷创投跨海投资 台湾学界科研成果成功取得矽谷创投投资!国立台湾大学李致毅教授「超高速网路通讯晶片」创业团队,开发有线通讯晶片(SerDes)之电路设计与系统架构技术,成功降低功耗与成本,大幅度提升晶片资讯转换速度
续攻网通市场 智原宣布完成多个应用ASIC设计案 (2019.05.21)
智原科技(Faraday Technology)今日发布已成功完成十多个网路通讯相关应用的ASIC设计案,采用联电28HPC或40LP制程,产品应用涵盖交换器、伺服器网路卡、与住宅闸道器等。 智原深耕网通领域多年
智原科技将於ICCAD 2018展出新一代SoC开发平台与高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售商智原科技(Faraday Technology)宣布,将於11月29日至11月30日叁加在珠海举行的ICCAD 2018 (中国积体电路设计业年会),现场将展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC开发平台、以及基於联电28奈米的28Gbps可程式设计SerDes与Giga-bit乙太网实体层矽IP
格芯成立独资子公司设计客制 ASICs并重整FinFET发展蓝图 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的转型计画,延续 Tom Caulfield年初就任执行长所订定的发展方向。格芯依据 Caulfield 订定的策略方向重整技术组合,以高度成长市场客户为目标,聚焦在供应真正的差异化方案,将重新调整先进FinFET发展蓝图,并成立独资子公司设计客制 ASICs
智原科技投影机解决方案布局有成 赢得多项ASIC专案 (2018.04.12)
智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布,其投影机解决方案布局有成,赢得多项ASIC专案,晶片遍及高阶4K/8K投影机、抬头显示器(HUD)、AR扩增实境、3D感测微型投影机等投影显示应用
联发科通过7奈米FinFET矽认证 强化ASIC产品布局 (2018.04.10)
IC 设计大厂联发科宣布,推出业界第一个通过7奈米FinFET矽认证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智财(IP),进一步扩大其 ASIC 产品阵线。 联发科表示,56G SerDes 解决方案乃基於数位讯号处理(DSP)技术,采用高速传输讯号 PAM4,具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)
爱德万测试V93000测试机台获中国ASIC开发商大量订单 (2018.03.13)
爱德万测试 (Advantest)获中国特殊应用积体电路 (ASIC) 设计龙头业者青睐,下订大笔V93000测试机台订单。新购置的机台将用於扩充该北京业者现有超过60座机台的V93000系统,除了测试当前产品,还会投入开发应用於神经网路的客制化半导体,譬如人工智慧 (AI) 等应用
ADI精巧型双通道10A或单通道20A μModule稳压器 (2018.02.01)
Analog Devices Inc.(ADI)宣布推出Power by Linear的LTM4646,一款可由5V或12V输入电源的双通道10A或单通道20A输出、降压型μModule负载点稳压器。 LTM4646内含电感、MOSFET、DC/DC控制器和其他元件,采用11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA封装
联发科拿下苹果HomePod晶片订单 2019年有??延伸至其他产品 (2018.01.29)
准备於2月9日开卖的苹果HomePod智慧音箱,传出被联发科拿下其WiFi客制化晶片(ASIC)订单,成为两厂第一款合作的产品,加上先前已经打入亚马逊(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大厂供应链,联发科等同拿下主要厂牌的智慧音箱大单
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 (2017.06.07)
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战
是德科技推出具专业级功能和软体分析能力的经济型示波器系列 (2017.03.10)
是德科技(Keysight)日前推出Keysight InfiniiVision 1000 X系列示波器。全新经济型示波器系列备有50至100 MHz频宽的型号可供选择,并采用是德科技独特的客制技术。该系列示波器提供专业级功能、先进软体分析能力,以及6合1仪器整合性
格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力于为提高功率和性能的客户需求而生,亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备
Renishaw推出新一代数位编码器all-in-one VIONiC系列 (2016.09.09)
全球计量学专家Renishaw为其光学尺产品增添新成员-全新all-in-one VIONiC系列是一款结合超高精度和超小型的数位增量光学尺。 VIONiC 连同全系列 Renishaw 光学及磁性光学尺产品于 9月7-9日于 Semicon Taiwan 的 Renishaw 2400 摊位展示运动控制性能
积分三角调变器提升动作控制效率 (2016.08.23)
本文介绍马达控制讯号链的实现方案会随着感测器的选择、电流隔离需求、A/D转换器的挑选、系统整合度及系统的电源/接地分割而差异,内容专注在改善电流感测的量测方面
PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11)
高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后,即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。
Xilinx收发器新技术为资料中心互连带来高成本效益 (2016.02.03)
美商赛灵思(Xilinx)宣布收发器技术有了新突破,为资料中心互连带来更高成本效益。赛灵思的Virtex UltraScale元件已可相容于25GE、50GE及100GE铜线、背板IEEE和相关规格要求,并可支援资料中心长达五公尺的铜线和一公尺长的背板互连
摆脱中国追击盛群MCU走高品质平台策略 (2015.12.21)
尽管这几年全球半导体产业吹起整并浪潮,其中亦不乏MCU(微控制器)的主要供应商,对于国内MCU业者是否会产生影响?对此,盛群半导体产品中心协理王明坤谈到,国外MCU业者的产品阵容相对完整,而且偏重高阶应用居多,与国内的MCU业者相较,仍有不同的市场区隔,因此即便并购讯息频传,整体MCU的市场态势并没有太大的变化

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1 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
2 R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录

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