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科技
典故		 确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量，并且致力于全球网络的发展。
席伦伯格半导体单芯片系统测试机台在台湾销售突破一百套记者会 (2000.05.04)
DSK-Day(TI DSP C6211 One-Day Workshop) (2000.05.04)
「多阶多频取样」窄通频滤波器设计--Multirate Multistage Filtering-- (2000.05.01)
参考资料：
在夹缝中求生存的Winchip C6微处理器 (2000.05.01)
参考数据：
TI推出全新的即时DSP软体发展工具 (2000.04.12)
德州仪器(TI)宣布推出一套功能强大的DSP软件开发工具Code Composer StudioTM 1.2，使客户开发出更可靠的应用系统，缩短产品上市时间。新软件工具提供了可视化的程序代码链接功能，并根据应用程序的效能分析结果执行优化的编译程序
THS700系列技术研讨会 (2000.04.12)
TI推出新型DVI芯片解决方案 (2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片，支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface；DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中，PanelBus系列是最新的产品，不但符合DVI 1.0规格的要求，并使工程人员拥有更大的设计弹性，能够实作更新的显示器标准
美商巨积发表双信道PCI to Fibre Channel整合式控制器 (2000.04.07)
美商巨积公司(LSI Logic)于日前宣布为32/64位33/66 MHz PCI系统推出单芯片SYMFC929双重信道PCI to Fibre Channel协议控制器，展现了其身为光纤信道(Fiber Channel)核心与硅晶方案领导供货商的丰富经验
美商前达新世代VDSM SinglePass SoC设计研讨会 (2000.04.05)
提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念 进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构 参考资料：
浅谈Audio压缩技术发展现况 (2000.04.01)
参考数据：
SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料：
IC设计的分工与整合 (2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了，尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米，很多过去单独的IC组件，不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC，目前也都面临与信息家电的系统链接之需求，因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要，我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC)
系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
参考资料：
沛亨推出USB电源保护IC--AIC1520/21 (2000.02.21)
沛亨公司继颇受国际大厂好评的一系列USB电源保护IC之后，再推出一款适用于单埠的USB保护IC--AIC1520/21，更强化了此一系列USB保护IC之产品线。该款产品具低导通电阻，提供过电流、过热及低电压保护；以过热时立即降低MOS阻值方式来大幅降低过载电流，如此提供一个简单有效的方式来防止不当的过大电流
Rapid Application Development应用研讨会 (2000.02.18)
IRL技术研讨会 (2000.02.18)
Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案 (2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议，针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小)，共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程
Cadence高密度联机封装技术研讨会 (2000.02.16)
国内首颗DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片，并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者，而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段，预计近期内在获得客户端的认证后，就可以开始量产供货
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