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制程模块新概念即装即用 (2001.08.21)
应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略，作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享受更高的工作效能及更快的上市时间 |
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硅统七三五芯片出货加倍 (2001.08.21)
超威平台近期在下游系统出货比重遽增，硅统科技酝酿使月营收重回八、九亿元水平，公司也预估第四季超威平台芯片组出货比重将可达五成。 英特尔正积极由Pentium3平台转换至Pentium4，难免造成市场观望，威盛电子以「不三不四」的混乱时代，说明超威近期在下游系统出货比重增加的原因 |
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景气持续低迷 富士通裁员近1万5千人 (2001.08.20)
日本经济新闻19日报导，计算机芯片制造商富士通公司将在一项全面整顿计划中，裁减全球1.5万个工作，约占公司员工总数的十分之一。
报导指出，富士通公司明年3月前将裁减近十分之一人力，遭裁员的部门主要集中在北美及东南亚地区，日本国内则透过不续聘及自愿提前优退方案，只裁员3,000人，富士通目前共有18万名员工 |
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联电不会直接出售八吋晶圆厂给大陆 (2001.08.20)
联华电子董事长曹兴诚表示，，联电与鸿海的策略联盟很有意思。联电目前已经确定将会由旗下的欣兴电子与鸿海在北京合资投产手机用的基板，协助鸿海建立一个一贯作业的手机制造厂，以承接国际大厂的手机代工订单 |
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崇越已供应半导体材料给中芯 (2001.08.20)
半导体材料、设备通路商崇越科技表示，目前该公司已经正式供应硅晶圆、石英炉管等半导体材料予大陆晶圆厂客户中芯半导体。崇越预估，明年这部分的出货量并将明显增加 |
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DRAM革新 盼能力挽狂澜 (2001.08.16)
为了寻求更大的市场，并且稳住DRAM的价格，各厂商致力推出新货，期盼市场能给予响应。业者指出，256Mb DRAM及128Mb DDR(倍速数据传输)DRAM，可望在明年取代128Mb DRAM，成为市场主流产品 |
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三家大厂同步试产P4M266 (2001.08.16)
威盛电子十五日天证实，即将于年底量产的P4M266正在台积电与联电「同步」试产中。在晶圆产能利用率在四成甚或以下的前提下，促使联电近日对芯片组厂商提出丰厚条件抢单，而威盛的同步试产动作，证明联电提出的条件已开始收效 |
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各晶圆厂向大陆靠拢 (2001.08.16)
大陆国资企业上海贝岭十五日证实，原定于上海张江工业区兴建的晶圆厂将由原订的六吋厂改为八吋厂，并积极寻求可能的策略合资伙伴，以向其购买二手八吋设备并建立技术合作关系，而台湾晶圆代工大厂联电是主要洽谈对象之一 |
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因应DRAM跌价 力晶拟建12吋厂 (2001.08.15)
动态随机存取内存(DRAM)价格连番重挫，力晶半导体昨(14)日也宣布获利将受重创，决定调降今年财务预测，全年营收由215.3亿元，调降为138.7亿元，降幅为35.5%，并由盈转亏，由原预估税前盈余34.6亿元，调降为税前亏损36.5亿元，税后纯损为29.6亿元，每股纯损1.23元 |
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半导体厂抢占12吋晶圆商机 (2001.08.15)
茂德科技决定如期在本月23日投片，成为继Infineon后，全球第二家以12吋晶圆生产DRAM的厂商；力晶半导体也将紧随其后，预定在明年7月投片，明年第四季量产。
除此之外，华邦电、南亚科技也宣布绝不会在12吋晶圆中缺席，华邦电12吋晶圆厂预估最慢明年6月动工，南亚科技则预定在明年第二季开始装机，明年底量产 |
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芯片库存量过高 DRAM止跌难收 (2001.08.15)
供应链管理服务公司iSuppli Corp.最新报告指出，半导体业界供应链芯片库存金额仍高达80亿美元，且消化库存速度比预期慢，因此，晶圆代工厂产能利用率虽不断衰退，芯片平均价格却持续滑落 |
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中芯计划量产五千片八吋晶圆 (2001.08.14)
中芯国际总裁张汝京表示，中芯一厂已进入最后的厂房外围装修工程，9月可如期进行机台试车并投片，明年一月可量产0.25微米的八吋晶圆五千片。一厂已于7月完成了无尘室的兴建工程，并在7月23日移入三台光罩机台，8月15日则将移入ASML的七五0E蚀刻设备，至于兴建中的二厂，则已同步完成了厂房主结构，预计明年6月便可完工量产 |
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大陆拉拢高科技厂商投资 (2001.08.13)
在大陆对高科技产业积极推动下，旺宏、硅品及联电等公司纷纷传出赴大陆投资的消息。据传旺宏有意布署苏州工业园区，建立IC设计研发中心；而硅品则是经由证实，确定有投资六亿元购买当地封装测试厂的意图，建立后段业务，并在大陆取得营运据点 |
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半导体人才有往TFT厂移动现象 (2001.08.09)
国内半导体产业景气持续低迷，不少台积电、联电等大厂旗下的工程师，已经开始出现蠢蠢欲动的情况，而其中与半导体制程息息相关的TFT厂，又再度成为这一波技术人力异动所瞄准的焦点 |
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台积电公布七月份营收 (2001.08.09)
台积电9日公布今年七月份内部结算营业额较六月份增加1.0%，与去年同期相较则减少42.7%。累计今年一至七月营收达到新台币744亿2千3百万元，较去年同期减少6.9%。市场分析半导体晶圆代工业面临产能利用率滑落现象，国内TFT厂业者甚至表示最近有不少前来应征的工程师就出自联电、台积电等大厂 |
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联电受下单量缩减影响产能利用率仅达三成 (2001.08.01)
联电董事长曹兴诚31日在联电法人说明会上宣布，受市场库存水位仍高及客户下单量缩减拖累，联电第三季产能利用率将从第二季的四成，再下降至三成附近。预估第三季单季营收将较第二季衰退15％至20％，第三季营业亏损也将较第二季扩大 |
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晶圆代工两大龙头研发支出再创新高 (2001.07.31)
台积电、联电两大晶圆代工厂为降低不景气冲击，上半年扩大研发(R&D)规模，大举进入12吋晶圆及0.13微米以下制程领域，研发支出创下历史新高，希望提升平均销货价格(ASP)，减缓订单萎缩冲击 |
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张忠谋：晶圆代工业未来十年每年成长25% (2001.07.27)
台积电董事长张忠谋在法人说明会上，预期台积电七月起营收可逐步回温，未来十年晶圆代工产业平均每年成长率，并可超过整体半导体产业成长率十个百分点达二五％，台积电不排除将与整合组件制造厂合资兴建晶圆厂 |
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台积电今年第二季营运报告出炉 (2001.07.26)
台积电公司26日公布民国九十年第二季财务报告，其中营收达到新台币262亿9仟8佰万元，税后纯益为新台币3亿1仟2佰万元。按加权平均发行股数16,832,553仟股计算，该公司今年第二季每股盈余为新台币0.01元 |
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厂商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由于台南科学园区的半导体厂大幅撤出、冻结，八月起台南科技人才的外移潮逐步展开，包括台积、应用材料员工，八月初将大幅调回新竹，台积六厂十二吋产能已停止投片，产能移回新竹动作已开始，而联电十二吋厂铜制程生产时程，已依景气状况，向后递延二个月 |
