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Xilinx与联华电子 拓展长期伙伴关系 (2005.12.06)
可编程逻辑解决方案领导供货商美商智霖(Xilinx)与半导体晶圆制造厂联华电子（联电）6日宣布，双方之长期策略合作关系将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联华电子位于台南的12吋晶圆厂进行试产 |
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麦克莱尔公司推出新型超高带宽电压调节器 (2005.12.05)
仿真、高速带宽和以太网集成电路解决方案的业界领先企业麦克莱尔公司(Micrel Inc.)宣布，推出一款超高宽带、低信号损失的5.0A电压调节器——MIC49400。该系列产品是为低电压微处理器提供核心电压的理想产品 |
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IR推出三相PWM控制IC 可缩减40%电路体积 (2005.12.05)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出一款三相PWM控制IC，当中配备为DC-DC转换器而设的集成驱动器。配合IR的DirectFET MOSFET，这款IR3094MPbF组件能够节省多达40%的电路体积 |
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TI与NTT DoCoMo合作推出3G解决方案样品组件 (2005.12.05)
德州仪器(TI)宣布推出低成本的多模UMTS芯片组样品。该芯片组是TI与NTT DoCoMo共同为全球3G手机市场设计，实现TI去年与NTT DoCoMo公布共同开发3G解决方案的承诺。这套新款OMAPV2230解决方案是TI OMAP-Vox架构的一部份 |
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ST提供微基地台（Pico Base Station）解决方案 (2005.12.02)
无线系统单芯片（SoC）解决方案供货商ST，针对超威细胞（pico-cell）基地台调制解调器应用，发表了业界最完整的解决方案。ST独特的方案结合了用于无线基础建设之STW51000单芯片基频处理器的优异效能，以及多标准软件库，已针对GSM、EDGE、W-CDMA与WiMAX等网络进行优化 |
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Tektronix TDS6000C示波器获EDN China创新奖 (2005.12.02)
测试、量测及监测仪器领导厂商Tektronix,Inc.宣布，TDS6000C系列数字储存示波器(DSO)荣获EDN China测试与量测类的创新奖。为了鼓励在快速发展之中国市场上的技术创新，EDN China结合其全球网络，今年首度在中国举办创新奖活动 |
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台湾德国莱因颁发亚太地区首张ZigBee证书 (2005.12.02)
无线化自动控制系统在数字家庭以及相关应用领域中扮演的重要角色，其中尤以ZigBee技术广受业界瞩目。因应随之产生的无线通信标准，国内厂商莫不摩拳擦掌，期能领先研发技术以掌握先机 |
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RF Micro Devices芯片组支持Motorola V360 EDGE手机 (2005.12.02)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)領导供货商RF Micro Devices,Inc.，近日宣布其POLARIS 2 TOTAL RADIO芯片组已出货支持Motorola V360 EDGE手机。这些出货将RFMD延伸至Motorola EDGE手机产品组合中，包含于全球主要传输已成功发表及运作之數百万计POLARIS致能EDGE手机 |
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创惟科技PCI Express GigaCourier GL9714量产上市 (2005.12.01)
高速I/O通讯领导厂商—创惟科技，宣布其PCI Express GigaCourier GL9714集成电路(IC)产品正式量产上市。此项装置首次提供系统开发厂商，透过250Mhz/8-bit SDR(单数据传输模式)和125Mhz/8-bit DDR(双数据传输模式)的PIPE接口，达到10Gbps的访问速度 |
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全科科技代理ViXS产品 串连无线数字家庭生活 (2005.12.01)
全科科技宣布与ViXS Systems Inc.(以下称ViXS)签订产品代理合约，提供更丰富的数字家庭娱乐生活。透过无线网络技术，将电视所传送的高质量影音刻录于DVD中，像这样的家庭数字装置之整合，将在未来家庭娱乐中占领一席之地 |
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Vishay推出17款新型功率MOSFET (2005.12.01)
Vishay推出17款新型功率MOSFET，这些器件采用小型PowerPAK 1212-8封装，并且具有低至3.7mΩ的超低导通电阻值。这些TrenchFET第二代器件实现了巨大的空间节约，它们的尺寸仅为3.3毫米×3.3毫米×1毫米，仅是SO-8封装的1/3，并且它们还具有不足2°C/W的低热阻，这一热阻值比SO-8器件低8倍 |
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TI与Acoustic推出免持听筒套件开发平台 (2005.12.01)
德州仪器(TI)与Acoustic Technologies宣布推出免持听筒套件(Hands-Free Kit，HFK)开发平台，可为车用免持听筒手机套件制造商带来高质量音频和强大的调校能力。这套音频解决方案为设计人员带来完整和立即可用的强大功能 |
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Cable and Wireless与Axiom Systems达成全球框架协议 (2005.11.30)
提供宽带与IP服务软件供货商Axiom Systems Ltd.廿八日宣布，与Cable and Wireless达成了具有里程碑意义的全球框架协议。
英国第二大网络基础设施公司Cable & Wireless业已采用获奖的AXIOSS(R)技术，以便过渡到下一代网络及一个单一与多功能的基于IP的平台 |
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ATI FireGL获Confirma采用于医学影像领域 (2005.11.30)
ATI Technologies三十日宣布磁振造影(MRI)计算机辅助设计(CAD)市场领导者Confirma采用ATI获奖认证的FireGL工作站绘图解决方案。FireGL工作站绘图方案已整合在CADstream中，CADstream是磁振造影领域的CAD标准 |
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明导国际台湾区U2U用户大会圆满成功 (2005.11.30)
EDA电子自动化厂商─明导国际(Mentor Graphics)，在台湾地区所举办的第一次用户大会，已于11月24日圆满闭幕。此次盛会共吸引超过400名来自全台湾各地的客户及工程师前来参加 |
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安富利电子组件部获晨讯科技集团颁奖肯定 (2005.11.30)
安富利公司旗下最大的业务部安富利电子组件部(Avnet Electronics Marketing)获得中国最大的独立手提电话设计公司之一晨讯科技集团（SIM Technology group limited）颁发的一项大奖，该奖不仅认可安富利电子组件部是晨讯科技的出色供货商，同时表彰了安富利电子组件部在产品质量和服务方面的卓越表现 |
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台湾德国莱因颁发首张国际奈米标章 联曙开发取得 (2005.11.29)
奈米科技已成为21世纪产业界新宠，全球已开发及新兴工业国家莫不投入奈米科技研发。台湾德国莱因延续对产业界的高度发展的重视，藉由专业的服务团队投入奈米检测相关领域，并于日前颁发首张国际奈米标章，由联曙开发正式取得 |
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虹晶科技SoC多媒体信息平台 提供多重解决方案 (2005.11.29)
SoC平台设计服务领导厂商虹晶科技推出多重应用之SoC多媒体信息平台(Media Platform)，此平台结合了图像处理、数据流处理、数据储存以及网络链接功能的SoC多重解决方案，是一系列「微处理器设计整合平台技术(µPlatform)」SoC应用平台之一 |
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Bluetooth四个月内出货量成长一倍 (2005.11.29)
Bluetooth Special Interest Group(SIG，蓝芽技术联盟)宣布，Bluetooth产品每周出货量，目前已攀升至950万件，创下重要的里程碑。美国市场研究公司IMS Research的数据显示，今年五月份Bluetooth产品出货量为475万件；短短四个月，到九月份出货量已呈现倍数成长，表现得远比分析师最乐观的预测还要亮眼 |
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M-Systems将拓展手机及消费性电子装置市场产品 (2005.11.29)
快闪记忆装置领导与创新厂商M-Systems，28日宣布扩增现有产品、推出记忆卡产品系列，可大幅拓展供应手机及消费性电子装置市场的产品，以因应来自多重市场的储存需求 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
