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NI发表全新PXI远端控制与汇流排扩充模组 (2017.08.30)
NI国家仪器推出具备PCI Express Gen 3连接功能的全新高效能PXI远端控制与汇流排扩充模组系列。PCI Express Gen 3技术可提供更高频宽，对5G行动研究、RF记录与播放，以及多通道数资料撷取等需要分析大量资料的应用来说，至关重要 |
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莱迪思半导体透过模组化IP核心扩增CrossLink应用 (2017.08.30)
莱迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模组化IP核心，为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案，协助客户实现图像撷取和显示应用，为网路周边解决方案扩展AR／VR、嵌入式视觉以及其他智慧功能 |
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Appier再获10亿资金??注 拓展亚洲AI研发版图 (2017.08.30)
专精於人工智慧与跨萤技术的新创公司沛星互动科技(Appier)宣布获多家国际企业共同??注3,300万美元C轮资金(约10亿新台币)，主要投资人包括日本软体银行集团(SoftBank Group)、LINE、NAVER、新加坡经济发展局投资私人有限公司(EDBI)与香港尚乘集团(AMTD Group) |
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揭开工业物联网先进量测 NI带领企业抢攻边缘运算新阵地 (2017.08.30)
NI国家仪器致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战，将於9月6日到9月9日叁加2017年台北国际自动化工业大展，揭开工业物联网先进的量测与控制应用，以及边缘运算(Edge Computing)理想的解决方案，并透过现场实机展示让与会者体验工业4.0的技术新思维 |
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贸泽携手ROBOTIS提供全球开发人员OpenCM和DYNAMIXEL机器人解决方案 (2017.08.30)
推动创新的新产品引进(NPI)代理商Mouser Electronics (贸泽电子)与ROBOTIS签订全球代理协议，ROBOTIS为提供模组化机器人与专用智慧伺服、工业致动器、操纵器、开放原始码类人型机器人平台和机器人开发解决方案等项的开发商与制造商 |
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宜鼎国际针对嵌入式市场推新款DDR4 2666记忆体模组 (2017.08.28)
工控与嵌入式储存解决方案厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸，可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统 |
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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.) |
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NI 剖析跨世代无线通讯量测与设计技术 (2017.08.28)
NI国家仪器举办「2017 NI无线通讯量测与设计技术研讨会」，以RF窄频到宽频技术为主轴，深入剖析无线通讯设计与量测的最新技术。主题涵盖5G阵列天线与Massive MIMO的应用、车联网V2X与ADAS测试系统的建构、适用於最新802.11ax标准的测试软体，旨在协助工程师掌握市场脉动的同时，亦可缩短开发时程进而加速产品的上市 |
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多个市场强劲成长推动Molex强化汽车领域发展 (2017.08.28)
(新加坡讯) Molex宣布其汽车业务在北美、欧洲、亚太和印度等向上走升中的所有主要市场区域正呈现强劲的成长态势。促成此一显着成长背後的主要驱动力量，是策略性新解决方案的开发以及协同的客户设计；而这些客户的设计侧重在满足以安全和节能互联汽车为中心的下一代技术 |
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NEC通讯伺服器SL2100与整合通讯平台UC PBX双强出击 (2017.08.28)
NEC台湾日前宣布智慧通讯伺服器--SL2100与智慧整合通讯平台--UC PBX正式在台上市发售，并邀请NEC Global Platform本部资深专家尾山邦彦来台，针对NEC交换机市场最新趋势进行分析，获得一致好评 |
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凌华新款嵌入式无风扇电脑可支援65瓦CPU (2017.08.28)
凌华科技发布新款MVP系列嵌入式无风扇电脑MVP-6010/6020。其具有4个扩充??槽，不仅超越了传统的工业电脑，而且在精巧的外形中实现了功能和效能的完美平衡，极具性价比优势 |
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盛群新推出1T架构BLDC Flash MCU--HT66FM5440 (2017.08.25)
盛群(Holtek)针对直流无刷(BLDC)马达控制领域，推出HT8核心1T架构的BLDC Flash MCU HT66FM5440，支援方波Sensorless与弦波\方波带Hall Sensor控制，可完整支援单相/三相之直流无刷马达相关应用 |
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盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模组BCM-7602-G01，已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，并登录於Bluetooth SIG官方网站 |
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北尔电子创新软体 协助产业快速升级 (2017.08.25)
工业4.0结合了机器人、物联网(IoT)、自动化生产线，这些概念令传统生产线产生大幅变革，新世代智慧工厂即将诞生，为制造业带来升级新契机。来自北欧专业人机介面开发大厂北尔电子引领风潮 |
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福尔摩沙卫星五号成功和地面通联 (2017.08.25)
福尔摩沙卫星五号於台湾时间8月25日凌晨2时51分，在美国范登堡基地，由SpaceX公司的猎鹰九号（Falcon-9）火箭搭载，发射升空。卫星在发射後11分19秒成功与火箭脱离，进入720公里任务轨道 |
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体现数位企业价值--西门子驱动技术领域 (2017.08.25)
制造及制程工业的数位化不断在进步，不仅是创新周期变短以致竞争压力与日俱增，同时需满足客户的个别需求。并在提供有竞争力价格的同时维持相同或甚至更高的品质 |
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贸泽即日起供应Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式数据机 (2017.08.25)
全球最新半导体及电子元件授权代理商贸泽电子即日起开始供应Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式数据机。这款数据机的设计能帮助原始设备制造商(OEM)省下耗时且高成本的FCC与PTCRB终端装置认证作业，让工程师快速轻松地将3G (HSPA/GSM)整合至机器对机器(M2M)和物联网(IoT)设计之中，并支援2G回退连线 |
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快速开启：igus新防碎屑密闭式拖管 (2017.08.25)
在2017年EMO展上，德国运动工程塑胶专家igus易格斯展出了R2.1系列拖管，提供客户新尺寸和更多配件选择。igus实验室的测试显示，R2.1系列拖管是适合动态应用的最隹密封拖管之一 |
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UL收购AE性能测试实验室 (2017.08.25)
全球安全科学组织 UL宣布，已收购总部位於义大利瓦雷泽 AE srl - Appliances Engineering 公司旗下执行测试服务的 AE 性能测试实验室。AE srl - Appliances Engineering 则将继续以研发企业独立运作 |
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野宝科技以资通ciMes启动智慧制造 (2017.08.25)
资通电脑与自行车车架大厂野宝科技签约，导入资通ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System；制造执行系统）。
野宝科技因扩大营运发展需要，期??能透过资通ciMes 达到作业E化 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
