 |
旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用 (2017.01.13)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB -1数据机MDM9206晶片，已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片 |
|
旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用 (2017.01.13)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB -1数据机MDM9206晶片，已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片 |
|
5G革新物联网应用模式 (2017.01.10)
5G不但是一场全球竞赛，也将会是颠覆世界的重大技术。高通副总裁Raj Talluri即在自家官网的部落格中提及，5G将成为新一代行动网路的指标，其将透过一项统一的建设，用最快、最可靠，且最有效的方式连结数十亿部可联网设备；5G的出现是一场革命，它将重塑行业型态且颠覆整个世界的样貌 |
|
2017年美国5G NR将开始测试 (2017.01.10)
爱立信、AT&T和高通旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies)于日前宣布三方合作计画，将展开基于5G NR（New Radio）标准的互连互通测试和无线实地测试。据了解，该测试将于2017年下半年在美国展开，旨在密切追踪有望被纳入采用sub-6 GHz及毫米波频段的全球5G标准Release 15的首个3GPP 5G NR规范 |
|
CES 2017: 高通推新物联网连接平台与扩充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司在今年2017 CES国际消费性电子展中再添两项QualcommR Network关键性重要技术，消费者对网路永无止境的需求造成了网路复杂度与期待值不断升高 |
 |
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路，步入成长趋缓、需面临新变革之际，所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体，一同迎接新创时代。 |
|
强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
 |
高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现 |
|
高通与Google展开合作 促进物联网快速开发 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技术公司计画与Google展开合作，在高通Snapdragon处理器加入对全新Android Things作业系统（OS）的支援，据了解，Android Things是针对物联网终端装置设计的Android全新垂直版本 |
|
高通下一代Snapdragon处理器运算装置支援Windows 10作业系统 (2016.12.12)
美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司在微软的Windows硬体工程产业创新高峰会（WinHEC）上，宣布与微软公司联手，将于下一代Qualcomm Snapdragon处理器的行动运算装置支援Windows 10作业系统，以带来具行动力、高效节能、能够「始终连接」的行动PC装置 |
|
高通下一代Snapdragon处理器运算装置支援Windows 10作业系统 (2016.12.12)
美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司在微软的Windows硬体工程产业创新高峰会（WinHEC）上，宣布与微软公司联手，将于下一代Qualcomm Snapdragon处理器的行动运算装置支援Windows 10作业系统，以带来具行动力、高效节能、能够「始终连接」的行动PC装置 |
|
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
|
无铅材料对永续制造至关重要 (2016.11.17)
ECTC 2015针对微电子领域中的永续性举行了一场特别会议。在会议期间，高通公司的Michelle Lee谈及透过涵盖环保、社会和企业的共同治理以驱动长期成长与获利的公司策略。这项工作中一部份包括了推展供应链的社会与道德责任 |
|
经济部结盟美国高通 加速建构台湾IoT产业链 (2016.11.08)
经济部今（7）日与国际晶片大厂高通举办签约仪式，宣布双方将携手合作，加速推动台湾建立 4G+/5G行动网路技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队，直接支援台湾网通公司之研发，并扶植我国新创公司成长 |
 |
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
|
高通与Lumen签订电动汽车无线充电商用授权协议 (2016.11.02)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司（Qualcomm）和全球电气电子系统供应商兼整合商Lumen Australia公司宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）授权协议。未来Lumen会将Qualcomm Halo WEVC技术应用于旗下产品，支援插电式混合动力汽车（PHEV）和纯电动汽车（EV）制造商及无线充电基础设施企业实现WEVC系统的商业使用 |
|
高通与Lumen签订电动汽车无线充电商用授权协议 (2016.11.02)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司（Qualcomm）和全球电气电子系统供应商兼整合商Lumen Australia公司宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）授权协议。未来Lumen会将Qualcomm Halo WEVC技术应用于旗下产品，支援插电式混合动力汽车（PHEV）和纯电动汽车（EV）制造商及无线充电基础设施企业实现WEVC系统的商业使用 |
|
高通并NXP 直攻车用半导体顶峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力 |
|
Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍，同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴：
*安诺电子(Amphenol Corp |
|
高通宣布刘思泰将担任高通副总裁暨台湾区总裁 (2016.10.12)
美国高通公司今日宣布刘思泰将于10月12日正式担任高通副总裁暨台湾区总裁。未来，刘思泰先生也将直接向高通公司资深副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey进行相关业务报告 |
