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施耐德电机AI加值数位服务 EcoCare助企业提升电力营运效率与安全性 (2024.07.08)
施耐德电机（Schneider Electric）近年来运用人工智慧（AI）加值的数位服务EcoCare，协助仰赖电力营运业务的客户管理重要资产，包括依靠电力营运的工厂、运输服务和办公室，进而帮助企业维持良好营运状态、组织绩效及品牌声誉 |
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工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院厌，并举办「创新引航、共创辉煌」特展，获与会者肯定工研院为台湾的重要资产，透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果，从过去、现在到未来都一直扮演关键角色，为台湾经济与产业发展做出重要贡献，提升国际竞争力 |
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科思创携手阿里云平台 提升永续塑胶的可溯性 (2024.07.05)
因应现今消费者期??与法规要求不断提高，供应链中关於永续材料的使用和碳足迹资料的测量日趋重要，必须要兼顾追踪工具及整体价值链的紧密合作。材料制造商科思创与阿里巴巴集团的数字技术与智能骨干业务阿里云近期也为此达成合作 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响，博世集团（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台营收324亿新台币（约9亿6,300万欧元），虽有监於整体环境的挑战，业务发展低於预期，但各事业群在台保持市场地位 |
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机械公会衔接AI净零永续 吁政府推动设备汰旧换新 (2024.07.03)
因应现今制造业数位低碳转型发展，机械公会今（3）日召开「机械业净零永续推动委员会」，共邀请20馀个产业机械及零组件专委会长与低碳顾问专家群，针对机械业低碳转型策略进行讨论 |
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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势 |
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东元南进印度在地市场 获5.5万套电巴动力系统订单 (2024.07.02)
东元印度分公司TEMICO近日宣布，已成功获得印度主要电动车制造商订单，将提供5,000台9m/12m电动巴士直驱动力系统，以及50,000台轻型商用车动力系统共为期3年合约，计划从2025年Q1开始量产交付 |
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Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）显示，今年有近1/3（31%）企业组织的OT环境遭入侵超过6次，相较於2023年的1成（11%）显着上升 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」，协力国科会团队，运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机，加速推动产业应用AI化 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28)
顺应当今循环经济趋势，已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器，现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品，在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆，并有助於防止火灾等重大损失 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
在常年处於热带气候的东南亚市场，为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率，冷链极其重要，而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下，工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27)
因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡，包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场，汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场（Tokyo Big Sight）盛大登场，聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案，吸引日本及海外电信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、设备商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系统整合商（NEC、Fujitsu）等关注 |
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东元双主题进军食品展 力推智慧食品加工厂、HVAC&R全温域解决方案 (2024.06.27)
东元电机在今（26）日开始登场的2024年台北国际食品展期间，将以「食品加工厂智慧解决方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全温域解决方案」双主题，为业者和农渔会提供一站式的服务 |
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谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象，追求永续经营的需求日益增加，台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业，包括和民生需求息息相关，近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外，智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组，台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料，却还未有完善的IT+OT资安机制，而在进入AI、数位转型时代首当其冲，成为骇客改变策略时的试金石 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
