工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势。

工研菁英奖近日正式揭晓，颁发6项金牌奖技术，展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势。

其中在半导体方面，「密度倍增复合材料探针卡」可显着提升晶圆测试的精度和效率，让探针不仅更精细、更省成本、更快组装，还能满足IC元件缩小与Micro LED的测试需求，获得杰出研究奖金奖。「先进MRAM晶片技术与验证平台」则提供从设计、制造到测试，一站完成磁性元件晶片验证，已与国内外产学研单位进行最前瞻的MRAM晶片开发，亦获得杰出研究奖金奖；在5G领域，工研院的核心材料、自主软体和网管系统均荣获金奖。

「铜箔基板暨载板材料与验证技术」则已成功协助台湾业者导入先进材料，促进铜箔基板产业与欧美日等原料大厂合作，并获得杰出研究奖金奖。「5G O-RAN专网节能管理系统技术」协助业者快速布建专网，投入智慧工厂、智慧医院、无人机、智慧仓储等利基应用，亦获得杰出研究奖金奖。

另有今年荣获产业化贡献金奖技术之一的「以软带硬跨国推动毫米波技术产业化」，系提供全球首个5G毫米波解决方案，促成与美国、日本通讯巨擘合作，并开拓5G毫米波新市场；在再生医学领域，以上中下游一条龙供应链打造「接轨国际之细胞治疗产业核心技术」，从异体干细胞源头筛选、扩增培养到临床应用，为国内细胞治疗产业注入快速发展的新动力，也勇夺产业化贡献金奖。

工研院院长刘文雄表示，工研院深耕产业逾半世纪，深知技术创新是推动产业发展的核心力量。面对全球产业快速转变的关键时刻，工研院致力於创新，追求政府科研和企业合作并重取得平衡。

今年「产业化贡献奖」与「杰出研究奖」正是以政府科研计画成果扩散与企业合作，带动产业发展最好的见证。这6项金牌技术涵盖半导体、5G及再生医学领域，不仅标志工研院在下世代技术部署的卓越成就，更呼应AI热潮、半导体产业及细胞医疗市场持续成长等全球产业变化趋势。