账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
电子纸张将取代书本? (2005.09.05)
打从20世纪的七、八0年代以来,科学家们便不停研发电子纸张。这种电子纸张可制成电子书本,替代传统纸张,不仅可以随意更改内容文字、反复使用达到环保的效用,甚至在薄薄一本电子书内便可储存上千本书籍内容
联想的思维 (2005.09.05)
联想去年宣布并购IBM个人电脑部门,在高科技产业引起高度注目,在完成初步整并之后,最近「荷商思惟台湾分公司」正式成立,再度在台湾吸引众人目光,除了其浓厚的中国大陆背景之外
何来4C之说? (2005.09.05)
最近4C之说什嚣尘上,有人说第4C是汽车电子(Car),另外也有人说是数位内容(Content)。从表面看起来,似乎言之凿凿,但仔细思考一下,就会发现根本八竿子打不着,只能说是为了押韵好听的市场策略罢了
载着IC趴趴走 (2005.09.05)
当机械与半导体结合,会擦出什么火花?在半导体科技逐渐从科学研究,进展到与工作结合,进一步走进我们的生活之后,人们与半导体的关系更是密不可分,就在不久前
RFID暨无线胎压侦测组件测试研讨会(台北) (2005.09.05)
RFID暨无线胎压侦测组件测试研讨会(台中) (2005.09.05)
ARM数字“家”年华技术论坛(新竹) (2005.09.05)
数字电视广播DVB的影音频号之探讨与应用量测 (2005.09.05)
RFID自动化量测解决方案 (台北场) (2005.09.05)
有机及无机显示器技术及其策略研讨会 (2005.09.05)
RFID自动化量测解决方案 (新竹场) (2005.09.05)
光电在生物医学应用系列研讨会 (2005.09.05)
RFID自动化量测解决方案 (台中场) (2005.09.05)
09:30~09:45 Introduction/Keynote 09:45~10:40 RFID 讯号及系统介绍 11:10~12:00 RFID 讯号的量测及挑战 12:00~13:30 Lunch Break 13:30~14:30 LabVIEW Intro 14:30~15:00 RF Signal Generator 15:30~16:30 RFID Te
美国国家半导体2005年模拟技术研讨会 (2005.09.05)
如何在不同的应用中挑选合适的运算放大器、数字转换器和序列数据转换组件 利用高精度的传感器进行设计 整合高质量的语音解决方案让您的设计更出色 针对最低噪声
坚强的研发实力 节省IC design house开发成本 (2005.09.02)
IC设计服务公司-展嘉科技(NETIO)成立于民国93年12月,目前公司内部员工70%皆为技术人员,展嘉科技总经理黄文魁先生表示,Design & Manufacturing Service为展嘉成立的核心价值,希望藉由公司阵容坚强的研发团队,协助IC设计产业,解决工程师在研发设计上所遭遇到的问题
SoC对电子业的冲击 (2005.09.02)
过去,设计和生产宽带产品的国内业者可以自行选择处理器、控制器、内存与I/O接口等离散的组件,虽然产品的售价比较高,但是利润却可以获得确保,而且设计时也比较有弹性
飞利浦强化联网消费者家庭娱乐经验 (2005.08.31)
飞利浦持续致力于实现Connected Consumer愿景,宣布针对先进的家用消费性电子应用推出一系列最新半导体方案。这些方案包括以针对欧洲数字电视市场所设计的完整系统方案、IP机顶盒开发工具、薄型平板电视专用的Class D放大器以及一个支持在PC上观看电视的视讯译码器
Positio PR年度Semicon Taiwan NewsMakers 媒体招待会兼国际半导体厂商高层见面会 (2005.08.31)
为了庆祝Semicon Taiwan十周年,也方便各位在最短时间内取得最多厂商信息,我们今年不但有多家国际半导体重量级厂商联合向各位报告他们最新的在台投资和技术动态,以及Semicon Taiwan参展重点
半导体设备厂商联合媒体说明会--KLA-Tencor (2005.08.31)
Freescale『EDGE行动通讯技术』媒体聚会 (2005.08.31)
随着各大电信业者纷纷宣布3G开台,3G移动电话及服务亦成为新世代移动电话最热门的议题之一。为因应此项趋势,Freescale于今年年中正式推出第四代多模 3G WCDMA/EDGE 蜂巢式射频子系统,协助手机制造商将线路板面积缩小70%,并且成功地制造出更纤细、更优雅的 3G 手机

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
4 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
5 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
6 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
7 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
8 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
9 IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
10 【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]