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AMD扩大高效能运算研究基金 助力研究人员解决全球艰钜挑战 (2022.06.02)
AMD扩大高效能运算研究基金（HPC Fund）规模，增加7 petaflops运算力以协助全球研究人员解决当今社会所面临的最严峻挑战。此外，AMD宣布AMD高效能运算研究基金将结合赛灵思异质加速运算丛集（HACC）计画 |
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远传电信加入爱立信电信设备环保回收服务 共创循环经济 (2022.06.01)
随 5G 通讯服务推行与设备建置，旧式基地台将逐步汰换，如何降低退役通讯设备对环境的冲击，产业必须加以考量并付诸行动。电信设备领导厂商爱立信自 2005 年推出「全球电信设备环保回收服务计画」 (Ericsson Global Product Take-Back Program) |
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安立知获得首个FR1+FR2双连线测试用例的GCF认证 (2022.05.29)
Anritsu（安立知）宣布，全球认证论坛 (GCF) 认证协议组 (CAG) 在其於2022年4月举行的CAG#70会议中，在 ME7834NR 协议测试平台上批准了业界首个针对独立式 (SA) 5G 新无线电的双连线 (Dual Connectivity) 协议一致性测试 |
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[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24)
NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统，用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标，计划在2025年之前，用於人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中，透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点，在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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Keysight：Q位元量子电脑将开始进入云端 (2022.05.04)
2021年至今，疫情依然横扫全球，空前的公卫危机还持续在全世界搏斗着，并影响社会的各个阶层，迫使企业、小型公司、政府和私人机构更加积极地推动数位转型，以全新的思维来开创创新 |
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是德高效能向量信号产生器 支援宽频多通道毫米波应用 (2022.05.04)
是德科技（Keysight Technologies）推出全新4通道向量信号产生器。该机型具备高达54 GHz的频率，可在单一仪器中提供高达5 GHz的射频频宽和低相位杂讯。
是德科技全新M9484C VXG微波信号产生器进一步扩展该公司的VXG系列产品阵容 |
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台湾罗德史瓦兹携手奕叶国际 成立毫米波探针台测试实验室 (2022.04.29)
在中美贸易战、全球疫情延烧及乌俄战争等国际情势多重影响下，全球发展前瞻科技经济体中，台湾占重要战略地位科技巨擘致力於发射低轨道卫星之际，Starlink亦来台投石问路，找寻具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相关设计经验的厂商，多家研发实力坚强的台厂皆入选为国际低轨道卫星大厂供应链 |
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新北宝高智慧园区启动 着重智慧交通等创新应用 (2022.04.22)
新店宝高智慧产业园区於110年3月启动，招商进驻率近9成5，引进光电资通、智慧交通、智慧医疗、智能AI等国际大厂进驻，跨域协作将倍增产业创新应用价值，座落於本台湾智慧产业新园区之厂商，更可扎根台湾、链结国际 |
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R＆S：ORAN架构将带来互通性挑战 主导整合将成赢家 (2022.04.07)
回顾2021年，世局多变化，外在影响包括了疫情蔓延以及国际间的大国对抗，这些对於台湾来说，带来了对产业的实际影响，然而却也伴随着利益。例如转单的部分，台湾不论是在封测与被动元件等方面都有受益 |
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联发科结盟中华电信 打造5G毫米波晶片测试环境 (2022.04.07)
联发科技与中华电信今日宣布合作，於联发科技新竹的研发总部打造5G毫米波晶片测试环境，其建置的5G非独立组网 (NSA) 讯号包含3.5GHz中频 (频宽90MHz) 及28GHz毫米波高频频段 (频宽600MHz) |
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ADI推出毫米波5G前端晶片组 支援完整NR FR2频谱 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片组，以满足所需频段要求，降低设计复杂性，让业者可将精巧、通用的无线电产品更快上市。该晶片组由四个高度整合IC组成，提供完整的解决方案，并大幅减少24GHz至47GHz 5G无线电应用所需元件数 |
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5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局 (2022.03.29)
自动技术正被积极地开发中，但期待自动驾驶被成功导入，需要3个先进无线技术支援━5G、毫米波雷达和UWB。 |
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高通以先进5G及AI技术 实现城市数位化未来愿景 (2022.03.25)
高通技术公司携手10家「高通台湾创新竞赛」入围团队叁与2022年智慧城市展，展出透过高通先进5G及AI技术所推出的智慧解决方案，及其应用於全球各大城市的智慧网路连结与边缘处理的案例 |
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安立知：无线技术进入全新领域 成本效益与弹性测试是关键环节 (2022.03.24)
Anritsu 安立知为广受好评的 5G 综合测试仪 MT8000A 再升级，推出全新模组 MT8000A-033，以因应 5G Release 16 以及未来 Release 17 测试需求。同时也演示了时下最热门的话题 VoNR (Voice over New Radio)、基地台测试方案，以及高效率生产测试架构，提供业界更完善与最先进的量测解决方案 |
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高通携手远传5G专网去线化解决方案 智慧边缘推动数位转型 (2022.03.21)
高通与远传电信今日宣布共同打造「5G专网弹性制造解决方案」，并将於3月22日起在2022智慧城市展中，携手英业达、灼灼科技以智慧人脸辨识系统等应用场景，展现5G无线网路高速、大频宽、低延迟特性所支援的智慧边缘运算能力 |
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车联网进化的驱动力 (2022.03.17)
V2X 等新兴车载网路应用需要对延迟、资料速率、可靠性和通讯距离提出严格服务品质 (QoS) 要求。我们将讨论使用 5G为 V2X 应用带来的主要优势。 |
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是德提供5G网路模拟解决方案 加速开发3GPP Rel-16/17装置 (2022.03.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G网路模拟解决方案，将提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能，让晶片和装置领导厂商能够自信迅速地开发具先进5G功能的设计，以支援消费性、产业和政府应用 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
