账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
高通携手远传5G专网去线化解决方案 智慧边缘推动数位转型
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年03月21日 星期一

浏览人次:【3870】

高通与远传电信今日宣布共同打造「5G专网弹性制造解决方案」,并将於3月22日起在2022智慧城市展中,携手英业达、灼灼科技以智慧人脸辨识系统等应用场景,展现5G无线网路高速、大频宽、低延迟特性所支援的智慧边缘运算能力。

5G专网弹性制造解决方案
5G专网弹性制造解决方案

让多端点、4K高解析影像的同步串流真正达成「去线化」,为智慧城市、智慧工厂、智慧医疗等多元应用提供强大的技术後盾。

高通携手远传电信5G企业专网服务,结合高通与英业达共同打造的智慧边缘运算盒5G AI Edge Box进行云端无线传输,并以灼灼科技的AI训练模型发挥人脸辨识功能。

有别於以往企业安装众多AI监控摄影机时,需建置实体线路并为每部摄影机都搭配一组具有运算功能的小型电脑或伺服器的状况,透过5G专网弹性布建优势,能免除实体线路的限制,降低布线与维护成本,更可支援多种工控I/O介面,使资料可控可管,提升AI边缘运算效益。

让人员在配戴囗罩时仍能精准辨识,即使试图以2D照片或面具伪装,也能加以精准辨识、即时排除风险。

由英业达开发的智慧边缘运算盒5G AI Edge Box,内建高通专为AI运算打造的高通Cloud AI 100推论加速器,内含高达16组AI运算核心、配备144MB的高速静态随机存取记忆体(SRAM),具有每秒处理多达70兆次运算(TOPS)的运算效能;不仅快速精准还能大幅降低功耗,每瓦运算效能在市场上遥遥领先。

此外,5G AI Edge Box在关键5G连网技术方面,则配备高通Snapdragon X55 5G数据机射频系统,可全面支援毫米波与6GHz以下频谱的所有关键区域与频段。每个运算盒还可支援多达24组FHD网路监控摄影机。

5G AI Edge Box配备的客制AI模型,是由2019年第一届高通台湾创新竞赛的入围团队、擅长影像辨识及边缘运算方案的新创团队灼灼科技所打造,利用独特的模型压缩及程式库最隹化技术,训练AI进行高难度的影像辨识,不论受测对象配戴了囗罩、面具或以照片伪冒,都能即时加以辨识和通报。

高通??总裁暨台湾与东南亚区总裁刘思泰表示:「高通在提供完整的边缘到云端高效能AI解决方案独具优势,且每瓦效能表现领先业界。藉由整合尖端5G和AI技术,我们透过实现连结智慧边缘,推动各产业达成数位转型。其中5G毫米波利用24GHz以上的丰富频谱资源,能带来超大容量、达数千兆位元的连网速度。透过5G毫米波,企业专网去线化更可??为企业降低成本、增进效能。这次合作的卓越成果,也让我们更加期盼能与台湾产业实现更多创新应用,为壮大5G毫米波生态系持续努力。」

远传企业暨国际事业群执行??总经理曾诗渊表示:「国内对5G专网的需求日渐提高,其中尤以高科技和制造业的需求最为迫切,透过5G专网可大幅协助工厂自动化、降低制程不良率、提升稼动率与厂务管理效益。远传拥有丰富频谱资源,可视不同业态需求调配使用,提供更多元、完整的应用情境。而具有超高速、超大容量和超低延迟的5G毫米波,更能释放5G的全部潜能,可??为各产业带来具开创性的多元应用。远传更将持续携手5G生态系夥伴,提供从通讯到IT、OT层一站式的解决方案,满足企业客户在转型时的各式需求。」

英业达总经理巫永财表示:「英业达在笔电、伺服器等IT硬体的研发及制造能力,多年来获得全球肯定;进入5G时代,英业达也持续开创新局。此次与高通合作打造的5G AI Edge Box,具备强大的边缘运算能力,在远传的5G企业专网架构下运行,可支援多装置连网,未来无论是商业或生活应用场景,都可受惠於英业达与夥伴共同开发的5G软硬整合解决方案。」

灼灼科技执行长陈嘉临表示:「随着5G毫米波技术的发展,催生了企业专网及更多巨量资料的相关应用。灼灼提供的深度学习及边缘运算解决方案能降低使用者在AI验证、边缘运算架构的门槛。很荣幸与高通、远传及英业达合作,在5G企业专网的智慧应用树立全新里程碑。」

「2022智慧城市展」台北场将於3月22日(二)至3月25日(五)於台北南港展览馆2馆1楼举办。

關鍵字: 5G  Qualcomm  远传电信 
相关新闻
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C191LNCOSTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]