账号:
密码:
CTIMES / 电子科技
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
飞利浦推出I‧CODE系列新产品 (2000.07.19)
飞利浦半导体(Philips)宣布,该公司推出一种I‧CODE系列的新成员,专为在尺寸上受到限制的智能标签而设计。该新型晶片基于经过市场验证的成功I‧CODE技术,即I‧CODE 1 HC,可用于制造尺寸为2cm的智能标签,其典型厚度仅为0.5mm
智财权诉讼相关实务研讨会(乙) (2000.07.18)
智财权仲裁专题研究(甲) (2000.07.18)
前达科技2000年台湾电子设计自动化研讨会 (2000.07.10)
光宝25周年Lite-On Show创新与服务 (2000.07.10)
模拟数字转换器集成电路设计与应用(7.26) (2000.07.07)
模拟数字转换器集成电路设计与应用(7.25) (2000.07.07)
模拟数字转换器集成电路设计与应用(7.24) (2000.07.07)
华邦将发表Dual mode camera解决方案 (2000.06.20)
华邦即将于今年7月正式发表Dual mode camera解决方案,此方案是以VGA 640*480像素CMOS感像器,结合华邦W99681,JPEG USB DUAL MODE CAMERA CHIP,W78LE516微控制器和W981616(1M*16)SDRAM所设计而成
高科技创业投资之现况与趋势 (2000.06.19)
智财权与科技法律 (2000.06.19)
2000年ZiLOG新产品发表会 (2000.06.14)
轴缆系统上的交互式多媒体服务 (2000.06.14)
611地震竹科损失轻微 (2000.06.12)
6月11日清晨的地震在新竹地区震度仅为三级,但于科学园区内的半导体晶圆厂大致无重大损失,然部份正在精密制程中的晶片仍难免遭报废的命运,估计每家晶圆厂损失晶圆片数约在数十片至上百片之间,损失较一场小断电轻微许多
FPD全球工业标准讲习会 (2000.06.09)
威盛六月可推出Samuel CPU (2000.06.02)
由于台积电方面量产顺利,威盛六月份可望提前推出Samuel微处理器,并于七月大量出货;在良率表现颇佳及运作速度提升的情况下,下半年挑战英特尔赛扬(Celeron)的气势明显提高许多
晶片组市场利多背后的另一潜在危机 (2000.06.01)
参考资料:
全球电子显示技术与下游产品趋势研讨会 (2000.05.25)
全球电子显示技术与下游产品趋势研讨会 (2000.05.21)
Smart Phone 2000设计趋势研讨会暨展示会 (2000.05.21)

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
3 卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长
4 友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器
5 台湾智慧医疗前进欧洲 跨域展现强实力
6 AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势?
7 多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案
8 意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能
9 安立知:NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战
10 [COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]