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CTIMES / Holtek
科技
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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体(Holtek)因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,并提供UVLO、OTP保护,确保系统安全稳定的运行,适合24V不同功率散热风扇产品应用
盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率 (2024.10.22)
盛群半导体(Holtek)针对智能生活与永续环境的挑战,透过技术来驱动产业升级,并为环境永续做出贡献。在2025年度的解决方案主打智能物联与绿色能源等两大主轴,涵盖健康与量测、安全防护、介面处理、智慧家电、低功耗MCU、感测器与数位模组、BLDC马达控制、IH控制、BMS及电源管理等领域
HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後,再推出语音周边Flash MCU HT68FV024,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重覆更新,最长可达800秒语音,非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等
HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28)
盛群半导体(Holtek)针对直流无刷马达控制领域,推出BLDC Flash MCU BD66FM5245,可支援方波与弦波控制。具备反电动势杂讯抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定,适用於各种三相或单相BLDC产品
Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.12.15)
盛群半导体(Holtek)推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列,相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列,锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV,新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能,适用於3~8串锂电池产品,如BMS板、电动工具、无线吸尘器等
HOLTEK推出5V宽电压32-bit MCUHT32F50020/50030 (2022.11.23)
盛群半导体(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列,最高运行速度为16 MHz,操作电压为2.5 V ~ 5.5 V单一电源,并符合摄氏-40度 ~ 85度的工业温度范围,主要应用於小家电、控制型应用及其他产品,例如行动充电器、智能灯泡、电烤箱等
HOLTEK推出16通道M0+音乐MCU HT32F61244/61245 (2022.11.22)
盛群半导体(Holtek)针对音乐应用领域,新推出Arm Cortex-M0+为核心的32-bit 16通道SoC Flash Music MCU HT32F61244/HT32F61245。基於32位元CPU的高性能且高品质的音乐/语音处理器,适用於电子琴、音乐/语音/音效等各类产品
HOLTEK新推出锂电池保护MCUT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半导体(Holtek)新推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列,相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列,锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV,新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能,适用於3~8串锂电池产品,例如BMS板、电动工具、无线吸尘器等
HOLTEK推出感测器讯号调理MCUBH66F5350 (2022.11.21)
盛群半导体(Holtek)新推出感测器讯号调理(Sensor Signal Conditioning)Flash MCU BH66F5350,可将各式感测器的讯号透过内部电路进行调理,调理後透过类比或数位介面输出。 BH66F5350内建24-bit A/D可针对各式感测器进行高精准度量测
HOLTEK推出内置万年历功能的半导体式燃气探测MCUBA45F6763 (2022.11.21)
盛群半导体(Holtek)新推出内建时间日期记录功能的半导体式燃气探测专用Flash MCUBA45F6763,适用於需记录异常状态或事件时间的半导体式燃气探测警报器。 BA45F6763具备16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、1024×8 EEPROM、两组10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、两组UART通讯介面
HOLTEK新推出内置驱动器Touch MCUBS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半导体(Holtek)新推出BS82C16CA及BS82D20CA产品系列,本系列进一步提升抗干扰特性,同时提供更丰富的系统资源,封装接脚与BS82C16A-3/BS82D20A-3相容,适合需求LCD/LED显示的触控应用,如电磁炉、微波炉、电暖桌等
HOLTEK推出1-shunt FOC BLDC SoC MCU?HT32F65532G (2022.06.29)
盛群半导体(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用整合型微控制器HT32F65532G,整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver,适合小PCB空间采用1-Shunt FOC及方波Sensorless的产品应用,如手持吸尘器、低压吊扇、电动滑板车、电动自行车、泵类及扇类产品等
HOLTEK推出 Arm Cortex-M0+ BLDC MCU--HT32F65232 (2022.03.02)
盛群半导体(HOLTEK)推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65232,适合Hall sensor或Sensor-less 1-shunt FOC以及方波Sensor-less控制。时脉最高可达60MHz,具备2.5V~5.5V宽电压操作,系统电压采用5V可带来更高的类比讯号解析度及马达驱动时不易受到杂讯干扰之好处
HOLTEK推出新款充电器MCU--HT45F5Q-2A (2021.12.29)
盛群半导体(Holtek)针对两轮电动车/电动工具等铅酸/锂电池充电器,推出专用Flash MCU HT45F5Q-2A,脚位兼容HT45F5Q-2并将DAC升级提升产品电压/电流精度达1%。搭配HT45F5Q系列充电器量产工装校正平台,提升量产速度
HOLTEK新推出A/D MCU--HT66F31A5 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU,提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程式与资料记忆体空间,内建高精准度振荡器,更精准的ADC参考电压,非常适合应用于小家电产品,例如吸尘器、洗碗机、电锅、空气清净机等,亦适用于小体积产品,例如智慧型穿戴装置、锂电池保护板等
HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用
HOLTEK新推出小功率连续加热电磁炉MCU--HT45F0059 (2021.12.01)
Holtek于电磁炉应用领域,新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU,可使电磁炉操作在低功率时,加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能,使电磁炉操作在高功率时,有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半导体(Holtek)新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU,HT32F67741。适合健康医疗产品、家电产品、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录、人机介面装置服务(HID Service)产品等
HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升压转换器--HT77xxFA (2021.11.29)
盛群半导体(Holtek)新推出一款高效同步升压转换器IC,HT77xxFA。适用于遥控器、无线滑鼠、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极体的设计可减少布局面积,对于行动装置的设备具有帮助
HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek于电磁炉应用领域,新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU,可使电磁炉操作在低功率时,加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能,使电磁炉操作在高功率时,有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本

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