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美高森美推出汽車等級SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽車等級的現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件。基於快閃記憶體的下一代低功率 FPGA和ARMR CortexR-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等級2的認證，此一認證產業的標準規範，其中說明了確保最終系統滿足汽車可靠性等級的電子元器件標準 |
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Atmel推出全新遵從G3-PLC規範的電力線通訊解決方案 (2014.11.14)
Atmel公司日前在阿姆斯特丹舉辦的2014歐洲表計國際展覽會上首次推出全新兩款遵從電力線通訊（G3- PLC）規範的解決方案，為新一代智慧計量項目提供經濟高效益。
最新推出的Atmel G3-PLC產品包括SAM4CP16C系統單晶片（SoC）和ATPL250A數據機，其引腳相容已投入量產，並遵從PRIME規範的Atmel | SMART能源計量解決方案 |
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AMD拓展嵌入式SoC領導地位 提升G系列低功耗表現 (2013.08.01)
AMD宣布新款低功耗APU GX-210JA加入屢屢獲獎的AMD G系列SoC產品線，將可進一步減少嵌入式設計x86功耗需求。新推出的GX-210JA APU為完整系統單晶片（SoC）設計，耗電不僅為先前嵌入式G系列SoC產品的三分之一，同時還提供領先業界的繪圖功能 |
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AMD推出嵌入式G系列SoC鎖定高度成長的嵌入式產品市場 (2013.04.25)
AMD今日於DESIGN West大會上發AMD嵌入式G系列系統單晶片（SoC）平台，此款單晶片解決方案採用AMD新一代CPU架構（代號為「Jaguar」）以及AMD Radeon 8000系列繪圖核心。此款AMD嵌入式G系列SoC平台的推出進一步突顯AMD於PC產業之外 |
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2008年工業用半導體收入達221億美元 (2009.05.19)
半導體市場研究公司Semicast Research，日前公佈了2008年工業用半導體市場報告。報告中指出，，較2007年的200億美元成長11%，並超過了汽車用半導體收入。其中英飛凌是工業用半導體市場最大的廠商 |
