帳號:
密碼:
相關物件共 23
位置使用多維尺度---LMDS-位置使用多維尺度---LMDS (2011.01.25)
位置使用多維尺度---LMDS
安捷倫科技推出RFID調變分析軟體 (2007.04.20)
安捷倫科技針對89600向量信號分析軟體,推出RFID調變分析能力,內含複雜的新型錯誤分析與濾波工具,還可以在基頻段到天線端的任何地方量測類比和數位信號,是需要為RFID產品、子系統和系統除錯的研發設計人員最理想的解決方案
2006年全球WiMAX市場動態觀察 (2007.02.28)
WiMAX無線寬頻服務,早期定位為鄉村地區寬頻服務之延伸,近期被視為都會區取代DSL與Cable Modem等有線寬頻的競爭服務,長期則被認定為發展4G網路的重要接取服務之一。因此現階段領導業者WiMAX服務的發展,將影響未來在寬頻產業及行動通訊產業之競爭
ADI推出具射頻的雙頻道向量倍數器-ADL5390 (2004.06.14)
美商亞德諾公司將高效能射頻 (RF) 積體電路產品線延伸至業界,首具可供增益與相位控制解決方案使用的雙頻道向量倍數器。ADL5390雙頻道向量倍數器可以取代多達六組原先用於無線基礎設備增益與相位控制的分離式元件
從802.16a看無線通訊產業之展望 (2003.11.01)
IEEE 802.16a廣頻無線擷取系統標準是一種新的空中擷取標準,該標準不僅在新一代3G無線通信技術中具有舉足輕重的地位,而且對於4G甚至5G蜂窩行動通信的發展也具有重要意義
從IEEE 802.16a看無線通訊之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a廣頻無線擷取系統標準是針對微波(microwave)和毫米波(millimeter-wave)頻段提出的一種新的空中擷取標準,該標準不僅在新一代3G無線通信技術中具有舉足輕重的地位,而且對於4G甚至5G蜂窩行動通信的發展也具有重要意義
矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)
本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰,分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現,來分析各式ICs技術之優缺點與限制,其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs,並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法,可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求
選擇ASIC、FPGA、DSP設計無線電系統的準則 (2002.08.05)
ASIC、FPGA和DSP的應用領域呈現相互重疊的趨勢,使設計人員必須在軟體無線電架構設計中重新考慮元件選擇策略問題。本文從可程式性、整合度、開發周期、性能和功率五個方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準則
淺談無線光通訊FSO 架構與技術 (2002.07.05)
全球電信市場的開放,加速寬頻網路時代之來臨;然而位於將用戶迴路的資料彙集至骨幹網路的接取網路,因其佈建的成本與困難度,造成最後一哩(last mile)的問題。FSO不需頻率使用執照費、可快速安裝、高傳輸頻寬與可以回收重複使用的特點,適合機動網路臨時性的安裝
全球共同打造光纖到戶的理想城市 (2001.11.05)
在日本,跟全球各地同樣受到經濟不景氣的衝擊,甚至他們已經連續十多年面臨經濟成長的瓶頸,但是光纖到戶(FTTH)的基礎建設不僅未曾停歇,更加快腳步的進行當中,可見光通訊對未來經濟與產業發展的重要性了,這不只是競爭力的問題,更是通訊發展上的必經之路
以無線寬頻數據機提供有線電視服務 (2001.11.05)
您能想像利用無線數據機替代電纜數據機(cable modem)在家裡的電視上網嗎?這個應用極可能在未來幾年就能實現。
藍芽與其它無線通訊新技術 (2001.10.05)
包括蜂窩式(cellular)行動電話、寬頻固網、無線區域網路、「超寬頻(ultrawideband radio)」,都在會場中比評。但是去年曾喧騰一時的藍芽(Bluetooth)卻缺席了,它就像是有排演出時間,但卻食言的大牌明星(a no-show)一樣
安捷倫科技發表新款微波信號產生器 (2001.05.22)
安捷倫科技昨天推出了高性能信號產生器(PSG)系列,讓設計與測試高頻、寬頻及複雜調變格式的系統之寬頻元件製造商,藉由將儀器整合到他們的設計與製造過程,來提高設計的速度、簡化測試的程序、以及提高生產效率,為微波元件和系統製造商帶來了無限的商機
跨越「最後一哩」的捷徑 (2001.04.01)
對於新固網業者,如何克服「最後一哩」的障礙,正是他們最大的挑戰。無線光通訊網路-WON,正適合台灣的高密度都會型態,在電信業開放的大環境刺激下,可預見無線光通訊產品,將扮演重要的角色
台積電推出0.35微米BiCMOS製程技術 (2001.03.01)
台積電3月1日宣佈,領先業界推出0.35微米雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)製程技術供客戶進行產品設計,此項技術為客戶的高速、低雜訊及低功率的通訊及無線產品提供了極佳的解決方案
行動上網整合三大關鍵:CDMA、PDA、網頁內容 (2001.01.01)
對3COM有興趣的公司相當多, 但是,3COM不斷地求進步、經驗紮實、又能賺錢, 我們實在找不到理由要把3COM賣掉。 參考資料:
無線區域網路晶片的發展現況與遠景 (2000.11.01)
參考資料:
家庭網路發展趨勢 (2000.10.01)
參考資料:
DSP許ADSL寬頻網路一個未來 (2000.08.01)
參考資料:
行動電話用連接器市場概況 (2000.08.01)
參考資料:


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
6 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
7 ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
8 西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗
9 歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系
10 igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]