帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
Vishay推出改良式高精度箔捲繞表面貼裝電阻 (2009.03.03)
Vishay日前推出經改良的VSMP0603高精度BMZF箔卷繞表面貼裝電阻，該器件額定功率增至0.1 W且電阻值高達5kΩ。該元件為採用0603晶片尺寸的產品，當溫度範圍在-55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）時，可提供±0.2 ppm/°C的軍用級絕對TCR、±0.01%的容差以及1納秒的快速響應時間，且無振鈴
Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面貼裝電阻 (2008.08.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面貼裝電阻。該器件採用0603芯片尺寸的產品，當溫度範圍在−55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）時，可提供±0.2 ppm/°C的軍用級絕對TCR、±0.01%的容差以及1納秒的快速響應時間（幾乎不可測量），且無振鈴
Vishay推出五款新型VFCP電阻 (2006.02.06)
Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出VFCP系列超高精度表面貼裝Bulk Metal Z箔(BMZF)電阻，這些器件採用倒裝片配置，可提供出色的功率尺寸比。這五款新型VFCP電阻是將70°C時750mW的高額定功率、低至±0.005%的長期穩定性、±0.2ppm/°C的超低典型TCR、在額定功率時±5ppm的出色PCR及±0.01%的低容差等特性集於一身的器件


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]