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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1% |
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TrendForce：中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。
TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2% |
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回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單 |
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力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)
力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局，專攻電源管理IC，因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求 |
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力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求，力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證，即日起可供使用，力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局 |
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力旺電子推出最新車規嵌入式EEPROM IP編寫次數達50萬次以上 (2017.10.25)
力旺電子最新推出編寫次數超過50萬次的嵌入式EEPROM（電子抹除式可複寫唯讀記憶體）矽智財(Silicon IP)，符合高溫、耐用及生命週期長的車規標準，為力旺在車用電子市場的最新佈局 |
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來揚科技攜手主力分團 進軍次世代記憶體市場 (2016.05.16)
傳統記憶體的製程技術已達物理極限，國際大廠無不全力布局，一場次世代記憶體大戰已隱然成型。為搶占未來全球記憶體市場，來揚科技整合本身電路設計能力後，以開放宏觀的精神，進軍次世代記憶體市場 |
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偉詮電子使用晶心微處理器開發出直流無刷馬達控制晶片 (2014.12.18)
偉詮電子採用晶心科技AndesCore N801微處理器已成功開發出直流無刷馬達（BLDC）與電源管理應用晶片，應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外，也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理（Power Management） |
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紘康科技選用晶心AndesCore提供現有八位元MCU客戶升級 (2012.10.23)
晶心科技(Andes)與紘康科技(HYCON)日前共同宣佈，雙方已就AndesCore N801-S嵌入式處理器核心授權簽訂多次使用合作協定。 紘康科技更成功開發出基於N801處理器的新一代24位高精度類比數位轉換器 |
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紘康科技選用晶心AndesCore N801 (2012.10.18)
晶心科技(Andes)與知名的類比訊號處理晶片設計公司紘康科技(HYCON)日前共同宣佈，雙方已就AndesCore N801-S嵌入式處理器核心授權簽訂多次使用合作協定。 紘康科技更成功開發出基於N801處理器的新一代24位高精度類比數位轉換器 |
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格羅方德發表適合汽車電子應用模組化製程平台 (2011.09.14)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）昨（13）日宣佈，提供為汽車電子應用而專門優化的BCDliteTM晶圓製程。其AEC-Q100 Group D晶圓制程可應用的範圍包括電力管理裝置、音響擴大器、顯示器、與LED驅動積體電路 |
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1.3千兆赫的寬諧調 LC 壓控振盪器干擾濾波與快速穩定電壓調節器在0.18微米CMOS制程-1.3千兆赫的寬諧調 LC 壓控振盪器干擾濾波與快速穩定電壓調節器在0.18微米CMOS制程 (2011.06.02)
1.3千兆赫的寬諧調 LC 壓控振盪器干擾濾波與快速穩定電壓調節器在0.18微米CMOS制程 |
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通訊電子產品Latch-up測試及防護設計實務 (2010.10.28)
通訊CMOS積體電路或電子產品之Latch-up(LU)破壞是影響IC或零組件可靠性及延緩上市的重要因素，因此無論由製程與設計方面考量，整體的防護措施是必要的。本課程幫助學員了解通訊CMOS IC引發 LU的原理與各種機制，並且說明如何避免造成LU傷害，以及在操作溫度上、製程上、佈局上之各種設計考量 |
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力旺與韓商美格納合作建構0.11um之NVM製程平台 (2010.03.11)
力旺電子（eMemory）與韓商美格納（MagnaChip）昨日（3/10）宣佈，由力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體技術，已建構於美格納0.11um 高壓先進製程平台，並將於2010年Q1進入量產 |
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歐洲電子廠商採訪特別報導 (2009.12.18)
對於習慣於代工接單與成本計較的台灣廠商來說，要如何藉由觀察學習其他國家的同業在競爭上的優勢，來提昇自己的發展策略，常常是業界人士不斷深思的焦點。
本刊日前透過採訪了三家總部設在歐洲的電子零組件與解決方案廠商 |
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歐洲電子廠商採訪特別報導（三） (2009.12.09)
在消費性與多媒體電子產品蜂擁而至的今天，為了要讓類比、數位、射頻、視頻、音頻等混合訊號彼此間相安無事且共存共榮，常常讓設計開發工程人員動輒得咎。對此，德國X-FAB半導體公司日前邀集了來自亞太地區的記者團至該公司訪問，除強調其在混合訊號晶片方面的技術成果外，並希望能藉此提供業界更多在混合訊號上的解決方案 |
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歐洲電子廠商採訪特別報導（二） (2009.12.08)
儘管在數位電路主宰一切的今天，類比應用仍是人類科技中不可或缺的一環，尤其是多媒體產品不斷推陳出新的現在，要如何把類比技術運用在電子產品中的每一個角落，也就成為業界經常思索的課題 |
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數位行動電視市場分析 (2008.08.22)
近幾年來，隨著幾個數位行動電視廣播標準制訂完成，與各國政府推動數位化電視腳步加快之下，人們想要隨時隨地藉由手機收看電視節目已不再是夢想。本文首先介紹數位行動電視系統，接著詳述各國推動數位行動電視標準及營運狀況，再深入分析行動電視所面臨的技術挑戰及尚未普及之因素 |
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報告:先進技術讓全球晶圓廠營收突飛猛進 (2008.07.24)
IDC （國際數據資訊）最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」 指出，全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望，較去年只小幅成長1.8％，營收總計196.7億美元 |
