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Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片，用於擴展遠端感測器網路連接，協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrated的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器，DS28E18只需兩根線即可連接器件，而競爭方案則要求4根線連接I2C或6根線連接SPI，進而大幅降低系統複雜度 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件 (2018.12.04)
Sic功率半島製造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，並推出採用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新產品基於高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，並且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求 |
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樓氏全球首款智慧麥克風IA610 助攻vivo NEX智慧手機 (2018.07.19)
近日，AI智慧旗艦vivo NEX智慧手機震撼發售，其中備受矚目的Jovi智慧語音助手，內部搭載的正是全球首款嵌入式數位訊號處理器（DSP）麥克風——Knowles樓氏智慧麥克風IA610 |
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Molex推出SC/APC室內和戶外等級電纜元件 (2012.01.03)
Molex近日推出，SC/APC室內和戶外等級電纜元件，以及SC/APC 4.80mm連接器，致力協助客戶和系統整合商滿足資料通訊（datacom）和電訊（telecom）的設計挑戰，包括遵守產業標準和相容標準電纜尺寸及光纜類型 |
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用於太陽能產業的先進電子產品 (2011.08.01)
在追蹤和聚集太陽能的系統中，會用到電氣連接器、電纜元件和接線盒。而太陽能設備製造商已經可以自主地使用先進的整合式電氣元件、互接產品及接線盒技術，且這些技術已經歷過了各種測試並，並應用在真實世界中的多項產業 |
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Light Peak筆電上市 介面整合趨勢將加速 (2011.07.06)
Light Peak技術在翻滾奮鬥了一年之後，終於有實際產品將上市了。目前已有消費性電子大廠宣佈將於7月底推出配備Light Peak介面的筆記型電腦。Light Peak是英特爾在2009年發表的高速介面技術，該技術採用光傳輸技術是最大特點 |
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相機感測器介面的FPGA應用 (2011.05.11)
FPGA提供一個具成本效益的，非常小封裝的可程式設計邏輯平臺，可以輕鬆地將信號從不同的圖像感測器介面轉換到數位信號，以供下游的邏輯進行處理。 FPGA提供具有成本效益的可程式設計機制，以適應各種信號編碼方案，寄存器管理方案，適應HDR機制和感測器介面、對不同類型的感測器提供可程式設計支援 |
