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Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片，用於扩展远端感测器网路连接，协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器，DS28E18只需两根线即可连接器件，而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI，进而大幅降低系统复杂度 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件 (2018.12.04)
Sic功率半岛制造商UnitedSiC宣布扩展UF3C FAST产品系列，并推出采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense封装的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新产品基於高效的共源共栅配置，可为设计人员提供非常快的开关速度和较高的功率，并且其封装能够满足高功率应用的散热要求 |
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楼氏全球首款智慧麦克风IA610 助攻vivo NEX智慧手机 (2018.07.19)
近日，AI智慧旗舰vivo NEX智慧手机震撼发售，其中备受瞩目的Jovi智慧语音助手，内部搭载的正是全球首款嵌入式数位讯号处理器（DSP）麦克风Knowles楼氏智慧麦克风IA610 |
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Molex推出SC/APC室内和户外等级电缆组件 (2012.01.03)
Molex近日推出，SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC 4.80mm连接器，致力协助客户和系统整合商满足数据通讯（datacom）和电讯（telecom）的设计挑战，包括遵守产业标准和兼容标准电缆尺寸及光缆类型 |
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用于太阳能产业的先进电子产品 (2011.08.01)
在追踪和聚集太阳能的系统中，会用到电气连接器、电缆元件和接线盒。而太阳能设备制造商已经可以自主地使用先进的整合式电气元件、互接产品及接线盒技术，且这些技术已经历过了各种测试并，并应用在真实世界中的多项产业 |
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Light Peak笔电上市 接口整合趋势将加速 (2011.07.06)
Light Peak技术在翻滚奋斗了一年之后，终于有实际产品将上市了。目前已有消费性电子大厂宣布将于7月底推出配备Light Peak接口的笔记本电脑。Light Peak是英特尔在2009年发表的高速接口技术，该技术采用光传输技术是最大特点 |
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相机传感器接口的FPGA应用 (2011.05.11)
FPGA提供一个具成本效益的，非常小封装的可程序设计逻辑平台，可以轻松地将信号从不同的图像传感器接口转换到数字信号，以供下游的逻辑进行处理。 FPGA提供具有成本效益的可程序设计机制，以适应各种信号编码方案，寄存器管理方案，适应HDR机制和传感器接口、对不同类型的传感器提供可程序设计支持 |
