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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片 (2022.07.01)
英飛凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片（SoC），進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片，專為物聯網應用而設計，符合藍牙5.2核心規範 |
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東碩資訊導入Nordic藍牙單晶片 實現智慧擴充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣佈，臺灣東碩資訊(Good Way Technology Co.)選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth LE)多協定系統單晶片(SoC)，為其智慧擴充基座產品Smart Dock提供無線網狀網路(mesh)連接 |
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Silicon Labs攜手Quuppa 共同推出藍牙定位解決方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa公司共同宣佈，將合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內資產追蹤解決方案 |
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友尚推出瑞昱半導體 IoT遠距離傳輸且藍牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙（BLE）系統單晶片（SoC）。
此款BLE控制晶片（RTL8762C）符合藍牙5 |
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Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計 |
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[Computex]半導體廠精銳盡出成亮點 (2016.06.02)
隨著資通訊產業朝向物聯網、智慧應用等方向發展，台灣堅強的半導體產業鏈也成為重要後盾。包括日月光、瑞昱和英特爾等，都在今年COMPUTEX精銳盡出，除相關的感測器、通訊等領域的成果外，甚至連系統級封裝平台也未曾缺席，成為炫目終端產品外，另一備受專業人士注目的亮點 |
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低功耗無線技術前景看好 (2008.11.05)
低功耗藍牙技術採用星狀網路，而Zigbee無線網路則採用網狀網路，雖然兩者都是低功耗，但低功耗藍牙則能提供產品間水平的廣泛整合，且功耗使用會更低。本文將針對此對藍牙低功耗（Bluetooth low energy）作一比較與介紹 |
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行動通訊裝置的仙丹靈藥 (2008.06.06)
隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降，手機功能除朝向多媒體與無線連結發展，及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化，並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯 |
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CSR亞太區副總裁許俊豐：將藍牙技術融入生活 (2007.04.02)
許俊豐認為：從PC到手機，藍牙技術對於短距離之無線傳輸應用已經越來越重要。往更多應用領域發展，並且提升資料傳輸速率，將是藍牙技術往後的發展趨勢。而CSR以純CMOS技術開發第一顆藍牙單晶片，更是讓藍牙晶片的整合趨勢有了全新的里程碑 |
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ST Nomadik應用處理器獲LG新款智慧型手機選用 (2007.02.16)
意法半導體宣佈LG電子首款名為JoY的S60手機將採用ST Nomadik多媒體應用處理器和ST預整合的S60平台。ST將提供LG一整套完整的硬體平台，其中包括擁有疊裝1-Gbit NAND和512-Mbit mobile DDR DRAM記憶體的Nomadik應用處理器，以及ST的藍牙單晶片STLC2500C EDR（Enhanced Data Rate）產品和STW4810電源管理IC |
