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英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度
安森美全新650V碳化矽MOSFET系列 滿足車規與工規應用需求 (2021.02.18)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布推出一系列新的碳化矽(SiC)MOSFET裝置,適用於對功率密度、能效和可靠性要求極高的應用。設計人員用新的SiC裝置取代現有的矽開關技術,將在電動汽車(EV)車載充電器(OBC)、太陽能逆變器、伺服器電源(PSU)、電信和不斷電供應系統(UPS)等應用中實現顯著的更佳性能
ST推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關 (2021.01.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出800V H系列雙向交流可控矽開關,其在最大額定輸出電流時最高接面溫度達到150°C,可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減高達50%,以開發出兼具簡潔尺寸配置與高可靠性的交流驅動器
英飛凌攜手GT Advanced Technologies 擴大碳化矽供應 (2020.11.13)
英飛凌科技與GT Advanced Technologies簽署碳化矽(SiC)晶棒供貨協議,該合約的初始期限為五年。透過這份供貨合約,英飛凌進一步確保滿足其在該領域不斷增長的需求。 英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示:「我們看到對碳化矽開關的需求在穩步增長,特別是在工業應用方面
意法半導體推出新數位電源控制器 為600W-6kW應用帶來新的選擇 (2020.07.09)
意法半導體(STMicroelectronics)數位電源控制器系列產品,新增一款用於雙通道交錯式升壓PFC拓撲的STNRGPF02電源IC。客戶可以使用eDesignSuite軟體輕鬆配置這款IC。該軟體還有助於快速完成電路設計和外部元件的選擇
家用繼電器設計新思維 (2016.08.19)
鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性,混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法,並分析尖峰電壓產生的原因,提出相應的降低電壓的解決方案
ADI矽開關縮減蜂巢式無線電射頻前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
亞德諾半導體(ADI)推出一款高功率(44 W峰值)單刀雙擲(SPDT)矽開關ADRF5130,可讓設計人員縮減蜂巢式無線電系統的硬體尺寸和偏壓功耗。新一代通信基礎設施的資料容量越來越高,蜂巢式無線電前端必須縮小尺寸並提供更快的速度以滿足更高資料使用量的需求
馬達啟動開關與暖氣系統的繼電器設計 (2015.05.04)
家電馬達啟動開關或家用電暖氣的控制開關是繼電器的常用應用領域。鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性,混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法,並且分析尖峰電壓產生的原因,提出相應的降低電壓的解決方案
能源之星成為LED技術新舞台 (2010.06.08)
能源之星標準為LED這類固態照明提供了新的量化標準,這對LED照明產業是件好事,代表LED產業有可以遵循的節能規範,加上先前發表過的安規規範,LED照明產品已經能夠慢慢地在公家部門與民間部門的市場中茁壯
能源之星成為LED廠商「尬」技術的新舞台 (2010.05.04)
美國能源部的能源之星,針對整體式LED燈具的最終版草案已經發佈。為了避免過去曾經影響CFL之問題再次出現,美國能源部也盡力確保貼上能源之星標章的LED燈泡能完全名符其實,取代目前市面上的燈泡,並避免傳統燈具的問題重演
ON推出新的功率因數校正LED驅動器 (2010.02.28)
安森美半導體(ON)於日前宣佈,推出新的功率因數校正LED驅動器–NCL30000,用於住宅及商業照明應用。 該款產品採用緊湊型的8引腳表面貼裝封裝,使用臨界導電模式反激架構,以單段式拓撲結構提供大於0.95的高功率因數,因而省卻DC-DC轉換段
快捷推出重點介紹電機演進網路廣播服務 (2008.10.29)
全球超過半數的能量消耗在電機驅動上諸如空調、冰箱、電梯以及工廠自動化,故電機控制是提升能效的主要應用,舉例來說,從單相交流電機轉為變速電機能夠節省多達40%的能量
PCIe I/O虛擬化及其儲存應用 (2008.10.22)
儲存區域網路(SAN)提供「虛擬化」(virtualization)的功能已有一段時間,不過,隨著新的I/O虛擬化技術向PCI Express發展,分區(Zoning)等概念將如何與之互動呢?本文將首先在SAS儲存配接器(SAS storage adapters)的基礎上討論 I/O虛擬化(IOV)的基本知識,接下來將探討如何IOV與現有儲存技術結合,從而提供完整的系統虛擬化解決方案
VISHAY新型過零光敏可控矽器件能脫機控制交流電壓 (2005.09.29)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出兩款1.5kV/µs dV/dt過零光敏可控矽器件VO3062及VO3063,這兩款器件可將低壓邏輯器件與高達380V的交流電壓隔離開來。這兩款光敏可控矽器件帶有可與單塊光敏過零Triac(三端雙向可控矽開關元件)檢測器晶片進行光耦合的GaAs紅外LED
Fairchild推出1000V NPT-Trench IGBT元件 (2004.05.27)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT元件,具開關和傳導及耐崩潰性能,適用於電磁感應加熱應用如IH電子鍋、電磁爐和微波爐等。新型FGL60N100BNTD IGBT綜合了快捷半導體專有的溝道技術和非穿孔式技術,提供同級產品中無與倫比的耐崩潰性能


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7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

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