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摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案 |
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翰立與陶氏化學合作PLED (2000.10.13)
由台達電子轉投資的翰立光電昨日與美商陶氏化學（Dow Chemical）簽訂技術策略聯盟合約，由陶氏化學提供發展高分子有機發光顯示器（Polymer Light Emitting Display，PLED ）所需的材料技術，而翰立目前已經設立一條 PLED試產線，預計明年第二季導入全球首條PL ED量產線，正式跨入商品化的範疇 |
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