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亞智攜手倍福開發新一代自動化設備 達到機電一體化的高穩定性 (2021.04.13)
自動化生產設備製造商亞智科技（Manz），已累積了機電一體化系統整合的三十年經驗，不僅具備軟硬體設計及開發能力，更具備產線系統整合的能力，各製程設備得以流暢串連，達到最大的穩定度及低破片率，這也是自動化應用成功的關鍵 |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
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Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線 |
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Manz亞智科技與中國顯示器商刷新電視面板點亮紀錄 (2019.04.14)
Manz電子元器件事業部目前正執行一項總額約六億人民幣的大型合同，主要為中國市場前三大顯示器製造商之一的惠科，提供用以製造大型顯示器面板，G8.6的化學濕制程及自動化設備 |
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打造下一個兆元產業 大量科技王作京連任TEEIA理事長 (2019.04.02)
繼台灣半導體、面板及機械業之後，台灣電子設備協會(TEEIA)於昨(29)日舉辦第7屆第一次會員大會中，再度宣示將「打造台灣下一個兆元產業」目標。且在同期改選出15位常務理事、5位監事，並推選出理事長仍由大量科技董事長王作京連任，副理事長分別為志聖工業董事長梁茂生、均豪精密總經理陳政興 |
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克服翹曲挑戰 Manz亞智科技濕製程方案加速FOPLP量產時程 (2018.08.15)
扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷，但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技，今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕製程解決方案，運用其專利技術克服翹曲問題，維持面板在運輸過程的平整，並減少面板在製造過程中的破片率 |
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亞智科技獲中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單 (2017.03.22)
全球顯示器生產設備商—Manz亞智科技憑藉創新的研發設計、專業的生產與製程技術，成功獲得中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單，第一批設備已於今年2月底交付安裝。隨著首張IGZO顯示器濕製程生產設備訂單的交付與裝機 |
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亞智科技全面布局自動化領域 濕製程設備頻獲訂單 (2016.08.16)
全球顯示器生產設備商亞智科技(Manz) 憑藉先進的研發技術及創新的設計理念，於近日宣布成功獲得由惠科投建的中國首座G8.6 TFT-LCD面板廠濕製程設備訂單；同時，亞智科技也接獲中國首座 G6面板廠IGZO技術濕製程設備訂單 |
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台灣網易購併Ensdata強化ASP服務 (2001.03.01)
專注於ISP及ASP業務的台灣網易於3月1日正式宣佈購併Ensdata科技公司，此次購併Ensdata科技公司主要目的是在強化網路產品整合的整體度，藉由提供企業軟體應用程式來達到企業網路服務的完整性 |
