扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷，但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技，今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕製程解決方案，運用其專利技術克服翹曲問題，維持面板在運輸過程的平整，並減少面板在製造過程中的破片率。目前該公司已為中國及台灣客戶提供FOPLP濕製程解決方案並成功導入量產。

Manz亞智科技總經理林峻生（左）和Manz亞智科技資深業務處長簡偉銓

由於輕薄設計與高I/O數量的需求，扇出型封裝技術開始成為智慧型手機和先進產品應用的熱門選項。但由於晶圓級的FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging)的成本和技術難度高，因此使用面積較大的方型載板的FOPLP封裝製程開始漸露頭角。

Manz亞智科技總經理林峻生表示，FOPLP技術雖然在性能上不及FOWLP，但因面積使用率高約4倍，因此在成本上相對有競爭力。目前除了三星積極發展此技術外，台灣的立成也已開始有少量的出貨。而看好此技術的潛力，IC封測廠和PCB廠也都正在投入相關的產線布建。

林峻生強調，Manz亞智科技在濕式製程有豐富的經驗，已協助顯示和PCB業者建置超過7,500台的濕製程設備，並掌握FOPLP先進封裝的關鍵黃光製程、電鍍等設備，能夠實現高密度重佈線層(RDL)，提供專業且全面的設備及技術支援。

FOPLP雖然擁有成本優勢，然在生產方面仍有多項挑戰需克服。Manz亞智科技資深業務處長簡偉銓指出，FOPLP主要的挑戰包含翹曲、組裝精度、生產能力和材料衝擊等。Manz亞智科技透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減少面板於生產過程的破片率。

簡偉銓表示， FOPLP是一項非常需要跨領域技術才能取得成果的產品，而Manz亞智科技能提供完整跨領域設備整合FOPLP解決方案，還能整合集團內的其他核心技術，包涵自動化、雷射及塗佈，協助規劃整廠生產線。

他強調，Manz亞智科技能提供自動化的機械設備和產線整合，達到全自動化生產流程。同時將與客戶共同研發，配合不同客戶的製程需求提供客製化設備服務。