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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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Transphorm：normally-off d-mode氮化鎵性能更高、高功率應用更容易 (2023.10.19)
氮化鎵功率半導體產品的先鋒企業Transphorm今（19）日發佈《Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢》最新白皮書。該技術白皮書科普了共源共柵 （常閉） d-mode氮化鎵平台固有的優勢 |
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2022年全球半導體材料市場營收近730億美元 創歷史新高 (2023.06.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄 |
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數位轉型要求簡便快捷 流體控制續向電控整合 (2021.01.06)
過去常被視為傳統產業的液/氣壓流體控制系統大廠也持續與上層電控、驅動系統深入整合應用，或不斷推陳出新產品。 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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德國萊因首張NCC證書讓誠研印相機好玩不擔心 (2015.01.07)
由於無線技術進步與應用普及，各種無線技術產品如Wi-Fi、藍牙產品、ZigBee、無線鍵盤、無線滑鼠、各式無線電遙控器等電子產品種類均持續增長。為確保公眾網路的安全以及符合頻譜管控的原則，各國均制定相關規範，確保設備能夠穩定運行並減少相互間干擾，台灣則以NCC為主要管轄機關 |
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智慧工廠興起 工業4.0蓄勢待發 (2013.07.01)
隨著科技日益進步，影響了工業的發展過程，隨之而來的工業革命帶來了巨大的變革。在第一次的工業革命中，以蒸汽取代人力和畜力；電力的廣泛應用促成了第二次的革命 |
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2012年1月1日起LED燈具進入日本市場將實行PSE認證 (2012.06.18)
日本為全球最大 LED 產值國，據統計，在節約能源的趨勢下，LED 市場年增長率正逐步增加中 。
日本經濟產業省 (Minister of Economy, Trade and Industry, METI) 於2011年 7 月1 日公佈《關於修訂電氣用品安全法施行令的部分內容的政令》 |
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印刷電子氣溶膠射流技術-印刷電子氣溶膠射流技術 (2012.01.19)
印刷電子氣溶膠射流技術 |
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德國萊因成立台北EMC & Radio實驗室 (2011.03.01)
為提供客戶更便捷完整服務且因應無線產品測試服務不斷增長的需求，台灣德國萊因巳於日前投資數千萬成立新的電磁相容及無線射頻測試實驗室（EMC & Radio laboratory），將現有的電磁相容及無線測試能量加倍，提供電子及通訊產品廠商在申請眾多國際驗證時更方便的選擇，一次申請即能滿足多種驗證需求 |
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超級電容器強化的14 V車子氣電系統，支援42 V的輔助子系統-超級電容器強化的14 V車子氣電系統，支援42 V的輔助子系統 (2011.01.04)
超級電容器強化的14 V車子氣電系統，支援42 V的輔助子系統 |
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Vishay推出新型表面貼裝Power Metal Strip電阻 (2009.01.19)
Vishay日前推出新型高溫1-W表面貼裝Power Metal Strip電阻，該產品是首款可在–65°C到+275°C溫度範圍內工作的2010封裝尺寸電流感測電阻。WSLT2010-18電阻具有極低的電阻值範圍（10-m Ω到500-mΩ）、較低的誤差（低至±0.5%）和低TCR值（低至±75 ppm/°C） |
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康寧加碼3.26億美元擴充中科廠二期工程 (2004.10.11)
全球最大TFT玻璃基板供應商美商康寧(Corning)指出， 繼今年7月宣布投資7.5億美元擴充玻璃基板產能後(主要用於康寧台中新廠投資)，公司已決議將再持續加碼3.26億美元，擴充台中中科廠的玻璃基板二期工程產能 |
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康寧砸百億增資玻璃基板廠 (2004.10.08)
全球最大的TFT玻璃基板供應商美商康寧（Corning），將再加碼3.26億美元，擴充台中的玻璃基板二期工程，近18個月以來，康寧已經宣布合計超過新台幣630億元以上的擴產投資計畫，主要都用在台灣的台南與台中玻璃基板廠，要將台灣建設成全球最大玻璃生產基地的企圖非常旺盛 |
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電磁干擾概念介紹 (2000.01.01)
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