帳號:
密碼:
相關物件共 21
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效
貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代,連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子(Mouser Electronics)透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源
明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21)
繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展(COMPUTEX)上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後,明基佳世達集團今(21)日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標,再度挑戰ISO 20121認證,打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品,首度在筆電中整合3D V-Cache技術
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform),專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,達到冷勁全速的使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網,推動全球行動體驗升級
友達34吋超高刷新率曲面AmLED面板 獲2022中科創新獎 (2022.08.19)
友達光電今(19)日宣布其34吋WQHD 165Hz R1000 曲面AmLED電競顯示面板,榮獲2022年國家科學及技術委員會「中部科學園區優良廠商創新產品獎」。友達擁有深厚的研發實力,持續在電競領域推出多項高階應用產品,致力為使用者開創極致的視覺效果與遊戲體驗,不僅獲得眾多終端領導品牌青睞,亦以優異的前瞻顯示技術實力再度獲得評審肯定
友達以ALED技術打造娛樂實境 強攻元宇宙商機 (2022.04.18)
友達光電將參加4月27日至29日在台北南港展覽館舉辦的Touch Taiwan 2022智慧顯示展覽會,展示一系列結合ALED技術與軟硬體整合能力的產品,包含智慧攝影棚與球型飛行模擬艙,高規格商務用筆電與手持裝置,以及結合LCD模組整合鏡頭技術與極省電高彩膽固醇液晶(cholesteric liquid crystal)技術
高通宣布多項XR領域投資與合作 解鎖元宇宙無限可能 (2022.03.22)
高通公司今日宣布推出Snapdragon元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),藉由成立此基金投資高達一億美元,協助開發商和相關企業打造獨特、沉浸式的XR體驗,以及延伸的核心擴增實境(AR)和相關的人工智慧(AI)技術
AMD發表Software繪圖驅動軟體及FSR 2.0技術 優化遊戲體驗 (2022.03.18)
AMD發表AMD Software軟體套件的最新產品AMD Software:Adrenalin Edition 2022繪圖驅動軟體,以及廣受歡迎與採用的新一代AMD FidelityFX Super Resolution升級技術,將遊戲效能、反應速度以及視覺逼真度提升至更高水平
Pixelworks i6處理器進軍電競手機 優化聯想全時HDR體驗 (2021.04.12)
創新視覺處理解決方案提供商Pixelworks, Inc.日前宣佈,其顯示處理技術將搭載於聯想全新拯救者電競手機2 Pro,這是聯想首款採用Pixelworks i6處理器的遊戲智慧手機,該處理器能提供多層次內容優化的全時HDR體驗,將智慧手機遊戲和影片的視覺品質提升到新高度
高通推出Snapdragon 732G行動平台 提升高階行動電競體驗 (2020.09.01)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 732G行動平台,為繼Snapdragon 730G之後的新一代產品。Snapdragon 732G旨在實現沉浸式遊戲體驗,提供更聰明快速的人工智慧與加速效能,包含較前代產品更加升級的GPU與CPU
高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5
高通宣布與騰訊遊戲達成策略合作 (2019.07.30)
美國高通旗下子公司高通技術公司(中國)今日宣布與騰訊遊戲簽署合作備忘錄(MoU),將在遊戲領域展開全面策略合作。雙方透過此次策略合作的宣布,期望對未來合作項目進行聯合優化
技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板,新主機板採用12相全數位VRM設計,搭配先進的散熱設計,提供最佳的功率和溫度管理,以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能,並激發其無與倫比的超頻能力
友達Mini LED電競液晶面板將現身Touch Taiwan 2018 (2018.08.27)
友達光電將於Touch Taiwan 2018展出系列全平面無邊框電競監視器面板,包括大尺寸65吋UHD 4K(3840 x 2160)BFGD大型電競顯示器面板(Big Format Gaming Display),採用Mini LED背光技術之超高亮度、高動態對比UHD 4K電競監視器
技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主機板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主機板,透過全數位電源相位設計及散熱規劃,滿足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?處理器,在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制,以發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力
AMD攜手合作夥伴推出新款高效能顯示卡  (2018.04.19)
華碩發表旗下品牌AREZ的AMD Radeon RX顯示卡,未來數週將會有更多AMD合作夥伴廠商推出AMD Radeon新產品品牌。 AMD致力讓玩家自由選擇Radeon RX顯示卡,合作品牌也將保有玩家最在意的開放性、創新及包容性等相同價值,未來也將秉持AMD Radeon的四項核心價值
NVIDIA、Acer、ASUS、HP聯手開發大型遊戲顯示器 提升PC遊戲體驗 (2018.01.10)
NVIDIA(輝達)宣布推出大型遊戲顯示器(Big Format Gaming Displays; BFGDs),將個人電腦(PC)遊戲正式升級至超大螢幕。 透過與NVIDIA的硬體合作夥伴Acer、ASUS與HP聯手開發的BFGD,其整合高階65吋4K 120Hz高畫質顯示器、NVIDIA G-SYNC技術與全球最先進的串流設備NVIDIA SHIELD,藉此提供在超大螢幕上執行順暢無阻的遊戲體驗,與玩家最愛的媒體串流應用


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]