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昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU
電力交易平台運行3週年 台電獲美國Gartner數位創新首獎
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凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新
Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
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亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
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以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
半導體
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
35
筆
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入
(2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
凌華展示VPX與PC/104等強固型軍規系統與板卡
(2017.08.10)
凌華科技(ADLINK)將於2017年8月17日至19日參加「2017台北國際航太暨國防工業展」(TADTE 2017),展出VPX架構單板電腦與系統、PC/104單板電腦與HPERC超強固型軍用電腦,產品設計以滿足SWaP(大小、重量及效能)的軍事應用需求,此外亦展出3U / 6U CompactPCI平台、SETO戶外終端運算伺服器與COM Express嵌入式模組電腦等
NVIDIA與博世合作開發AI自動駕駛電腦
(2017.03.17)
NVIDIA (輝達) 宣布與全球最大汽車供應商博世 (Bosch) 攜手合作,共同打造可量產的人工智慧 (AI) 自動駕駛系統。 博世執行長 Volkmar Denner 博士在柏林 Bosch Connected World 大會中於博世集團年度物聯網會議主題演說上宣布此項合作案
研揚新款搭載第六代英特爾Core系統單晶片工業電腦主機板
(2016.04.22)
研揚科技(AAEON)日前發表三款搭載英特爾第六代Core系統
單晶片處理器
,同時是Mini-ITX規格的工業電腦主機板:EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。這三項產品所搭載的英特爾最新系統
單晶片處理器
,本身即擁有優越的性能
研揚發表最新Nano-ITX規格的迷你嵌入式電腦
(2015.11.30)
研揚科技(AAEON)日前發表一款最新嵌入式電腦,採用Nano-ITX規格,是研揚第一款Nano-ITX嵌入式電腦—NANO-001N。這款機種和英特爾的Mini PC NUC很雷同,但是擁有更多的功能。NANO-001N搭載英特爾第五代Core i3/i5/i7 U系列
單晶片處理器
,僅15瓦處理器功耗下,能提供更佳於英特爾ATOM系列的處理效能
凌華科技推出精巧型Intel Atom處理器無風扇嵌入式電腦
(2015.04.07)
凌華科技發表首款精巧型無風扇嵌入式電腦MXE-200系列,搭載Intel Atom E3845/ E3826單晶片(SoC)處理器,在精緻小巧的外型中兼具效能表現,顛覆傳統工控電腦大而笨重的迷思與框架
康佳特推出工業級超薄Mini-ITX主機板
(2015.01.23)
德商康佳特科技(Congatec)擴展模組產品領域,推出基於英特爾酷睿超薄工業級Mini-ITX主機板。 conga-IC87 Mini-ITX主機板基於第四代酷睿
單晶片處理器
(代號Haswell),具備最高TDP僅15瓦的低功耗和7年以上的供貨期
[CES]對準穿戴市場 聯發科打造Android Wear平台
(2015.01.09)
行動穿戴市場自從2014年進入起飛期之後,在2015即將邁入嶄新的戰國新局面。預期各種不同應用功能的穿戴裝置將逐步邁向成熟,並大舉出籠。也因此,行動穿戴的核心處理器,也成為市場關注的焦點
凌華科技推出新型COM Express Type 2模組化電腦
(2014.11.21)
凌華科技發表搭載最新Intel處理器之新型COM Express Type 2高效能模組化電腦系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2,支援舊世代COM Express Type 2的安裝基礎,以最低投入資源提升效能,使系統使用壽命再延長七年
能否出些arduino和raspberry pi配套的样例套装?
(2013.10.18)
能否出些arduino和raspberry pi配套的样例套装?
超低電壓晶片技術達成開源、節流雙目標
(2012.12.25)
追求高效能已經不再是PC電腦的專利,隨著行動裝置設備日新月異,高效能與高耗電兩者之間的拉鋸戰也從沒鬆懈過。要如何維持兩者之間的平衡,可說是各家廠商爭相研究的重要課題
DIALOG 針對高階電話擴展GREEN VOIP IC系列
(2012.03.29)
Dialog日前宣佈,推出高效能的VoIP電話晶片組 SC14453。此款
單晶片處理器
加入Dialog 的VoIP 產品系列而成為其旗艦級產品,並整合硬體模塊以達到最佳的音頻、安全性和圖形功能
廣積發表以Intel EP80579架構的網路通訊平台
(2009.05.11)
廣積科技發表1U可上機架的網路通訊平台FWA7108,該產品架構於Intel EP80579處理器之上,將Pentium M運算核心、北橋與南僑整合在一顆晶片內,不但擁有高效能與低功耗的特色,晶片上內建的QuickAssist更提高加解密的運算與封包處理能力
ST推出內建GPS的汽車導航系統
單晶片處理器
(2008.03.24)
意法半導體(ST)宣佈推出新的內建GPS可應用於汽車導航及通信資訊系統的汽車級應用處理器。Cartesio處理器與ST的GPS RF晶片(STA5620)是獨特的絕佳組合,可顯著地縮小產品的尺寸和減少材料的成本,又不會對產品的性能造成影響
易利信推出新一代手機技術平台U500
(2008.02.15)
易利信日前宣佈推出新一代手機技術平台U500,該平台是集三合一核心處理器解決方案和多媒體子系統為一身的下一代基礎架構,實現了新的多媒體功能和先進的多工功能
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
ST推出內建GPS汽車導航系統
單晶片處理器
(2007.10.23)
意法半導體(ST)宣佈推出新的內建GPS可應用於汽車導航及通信資訊系統的汽車級應用處理器。 Cartesio處理器與ST的GPS RF晶片(STA5620)組合,可顯著地縮小產品的尺寸和減少材料的成本,又不會對產品的性能造成影響
ADI的Blackfin處理器讓EtherWaves享受超低成本
(2007.09.12)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.,ADI)宣佈,由EtherWaves公司所開發業界第一個已經生產就緒(production-ready)的DAB+模組─ Sonata產品,由於採用了ADI具有優異價格性能比的Blackfin處理器,因而使其材料成本得以降低至10美元以下
TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程
(2007.06.21)
德州儀器(TI)宣佈將把高介電係數(high-k)材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小,半導體元件的漏電問題日益嚴重,業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題
松翰推出超低耗NB攝影機專用影像方案
(2007.05.31)
電腦攝影機晶片領導廠商松翰科技(Sonix)針對筆記型電腦量身打造,推出最新的影像方案SN9C230及SN9C235,這兩款高速USB2.0的視訊
單晶片處理器
,已通過USB-IF UVC(USB Video Class)和Microsoft Vista 32/64 WHQL認證,支援USB 最新Video Class規格並相容於Windows Vista作業系統,松翰亦提供驅動程式,附加多項特效及自動對焦、影像識別追蹤…等功能
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