|
生成式AI為中國記憶體產業崛起帶來契機 可望在中低階市場站穩根基 (2025.01.17) 隨著生成式AI技術的快速發展,全球記憶體市場需求急劇上升,這波趨勢不僅刺激了全球供應鏈的加速轉型,也為中國記憶體產業帶來嶄新的發展契機。長鑫存儲(CXMT)等中國企業,正憑藉技術突破與市場拓展,努力縮短與全球領先企業的差距,為整個產業的競爭格局注入新的變數 |
|
乾式光阻技術可有效解決EUV微影製程中的解析度與良率挑戰 (2025.01.17) 隨著半導體技術邁向 2nm 及以下的節點,製程技術的每一步都成為推動摩爾定律延續的重要基石。在這其中,乾式光阻(dry resist)技術的出現,為解決極紫外光(EUV)微影製程中的解析度與良率挑戰提供了突破性解決方案 |
|
聯華電子南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠 (2025.01.15) 燈塔工廠是由世界經濟論壇(WEF)與麥肯錫公司於2018年共同提出的概念,代表全球數位化與智慧製造的領導者。這些工廠以運用人工智慧(AI)、工業物聯網(IIoT)、大數據分析等技術提升效能和經營績效為目標,展示了製造業在數位轉型中的最佳實踐 |
|
無印良品母公司將興建潔淨能源發電廠 以達成減碳目標 (2025.01.12) 以簡約風格著稱的日本無印良品(Muji)母公司良品計畫(Ryohin Keikaku)宣布,為達成減排目標,將著手興建潔淨能源發電廠,並考慮發展太陽能發電,以確保潔淨電力來源。良品計畫的目標是,在2030年前旗下所有店鋪都100%使用再生能源 |
|
實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10) 當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代,正在重塑未來生產模式,改變的不僅是工廠樣貌,更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠,也從傳統運搬輸送應用,更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
|
5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10) 迎合2018年以來全球供應鏈演進,正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局,並為了及時掌握關鍵資訊,偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
|
豐田合成GaN基板技術獲突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08) 豐田合成株式會社近日宣布,其提升氮化鎵(GaN)基板性能的技術已獲得驗證,能有效改善功率元件性能。相關研究成果已發表於國際固態物理學期刊。
更優異的功率元件在電力調節方面扮演關鍵角色,對於減少社會碳排放至關重要 |
|
工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27) 適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀!由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」,匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂,共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
|
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27) 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手 |
|
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一 |
|
從創新到落地!精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20) 隨著人工智慧的快速發展,資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務,包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用 |
|
AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英 (2024.12.18) 面對現今因為人工智慧(AI)熱潮,驅使AI模型運算與資料中心帶動龐大電力需求,也需要更多綠領人才加入搶攻新商機。工研院今(18日)攜手台灣電力與能源工程協會,舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」,並頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」,給予年輕學子及在職電力人才最大肯定 |
|
金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐 (2024.12.18) 在全球興起減碳淨零的浪潮下,台灣產業透過節能技術提升效能強化國際競爭力。能源署2024年度透過科技專案補助金屬中心發展智慧型自預熱式暨間接加熱系統,建立金屬相關產業500℃-950℃中高溫域加熱製程最佳廢熱回收節能技術 |
|
半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18) 在現代半導體製造過程中,氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分,更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定,被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應,並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
|
半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16) 隨著半導體製程技術的不斷進步,晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內,數百種高度複雜的製程設備同時運行,製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
|
2024年Micro LED晶片營收將達到3880萬美元 大型顯示為應用 (2024.12.04) 市場研究機構TrendForce最新報告指出,2024年Micro LED晶片營收預計將達到約3880萬美元,大型顯示器仍為主要應用。
報告預測,隨著技術瓶頸的突破、車用顯示器的應用和全彩 AR 眼鏡解決方案的日益成熟,Micro LED晶片營收將在2028年成長至4.895億美元 |
|
韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28) 韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院(KIMM)宣布,該院成功研發出一項突破性技術,可顯著提高半導體封裝生產力,同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁(Jun-Yeob Song)傑出研究員和李在學(Jae Hak Lee)博士領導,並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
|
2024.12月(第109期)積層製造 (2024.11.28) 迎接當前地緣政治衝突、國際淨零碳排浪潮,
讓積層製造更有機會利用「設計個人化、浪費極小化」優勢,
逐步深入航太、汽車、醫材、模具等先進製造領域應用,
協助傳統產業轉型加值;
進而配合這波生成式AI浪潮,
加速產品原型設計或關鍵零組件微量產 |
|
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25) 基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
|
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15) 筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台 |