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萊迪思半導體將於 CES 2013展示創新行動應用解決方案 (2012.12.17)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦私人見面會，屆時將展示以FPGA為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案

Lattice iCE40 FPGA產品家族持續得到肯定 (2012.10.22)
萊迪思半導體(Lattice)日前宣佈其超低密度的iCE40 FPGA系列被提名入圍「年度數位半導體產品」Elektra獎的決選名單！在獲得此榮譽不久前，iCE40 FPGA系列產品才因為其節能和節省功耗的特色榮獲e-Legacy的「環保設計」獎

Lattice 技術應用研討會 (2012.06.13)
進入系統設計新的開發領域時，您需要採用新方法來提高效能，增加收益。在今年研討會中您將了解到新一代可編程式邏輯是如何優化性能達到信號完整性和降低功耗及實現最佳高速通道

萊迪思宣佈量產iCE40 LOS ANGELES LP系列和HX系列mobileFPGA套件 (2012.05.29)
萊迪思半導體公司（Lattice）日前推出8款已經完全符合量產標準的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列套件，並開始批量生產。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件，都已經開始量產，並擁有17種不同的組件/封裝組合

萊迪思宣佈推出創新的電源管理架構 (2012.05.29)
萊迪思半導體公司（Lattice）日前宣佈推出一款可擴充、可在系統中升級、星型拓撲結構的電源管理架構，可用於各種需要多於12個電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的Platform Manager套件，萊迪思同時提供了兩篇新的應用文章，讓客戶能夠迅速採用這個新的架構

萊迪思MachXO2可程式設計邏輯套件出貨量達一百萬片 (2012.05.29)
萊迪思半導體公司（Lattice）日前宣佈自2011年12月發表產品系列量產以來，MachXO2 PLD出貨量已經超過一百萬片。在2012年3月，出貨量達一百萬片的里程碑代表在萊迪思的悠久歷史中，這是客戶最快採用的套件，也是可程式設計邏輯業界的先驅

Lattice發佈可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.02)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈，推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平無引腳）封裝。自2011年MachXO2系列量產起，世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件

下一代無線網路的FPGA---萊迪思半導體公司白皮書-下一代無線網路的FPGA---萊迪思半導體公司白皮書 (2011.10.25)
下一代無線網路的FPGA---萊迪思半導體公司白皮書

高性能 FPGA 中的高速 SERDES 介面 - 萊迪思半導體公司白皮書-高性能 FPGA 中的高速 SERDES 介面 - 萊迪思半導體公司白皮書 (2011.10.25)
高性能 FPGA 中的高速 SERDES 介面 - 萊迪思半導體公司白皮書

海思半導體獲ARM技術授權多核心平台 (2011.08.11)
ARM於日前宣布，海思半導體（HiSilicon）已將一系列ARM IP授權用於3G/4G基地台、網路基礎架構、行動運算及電源管理應用。這項協議的授權範圍廣泛，涵蓋ARM Cortex-A15 MPCore處理器、ARM CoreLink CCI-400 高速緩存一致性互聯Fabric IP以及 ARM Cortex - M3處理器

萊迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可編程邏輯元件的市場機會正在不斷浮出水面！有鑒於ASIC在出廠前決定內部的電路，出廠後就無法改變；不斷精進的半導體製程對於晶片需求少量多樣的業者來說，開發ASIC已經成為沉重的負擔

IC設計演變與觀察 (2002.01.05)
分析FPGA的發展狀態時，萊迪思半導體(Lattice)業務部經理蘇奎錦表示，由於SOC的需求，可程式化邏輯元件將成為相當重要的一環。