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KLA-Tencor延伸WPI技术优势至所有类型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圆平面光罩检测 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技术中，晶粒至数据库 (die-to-database) 的版本。WPI 技术可让顶尖的逻辑及晶圆厂光罩制造商，在检测光罩缺陷的过程中，同时评估这些缺陷是否可能印刷到晶圆上
KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35电子束侦测系统，该系统能在更高的速度下检测并分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，能改善单机检查及分类，大幅强化吞吐能力，进而提升4Xnm和3Xnm产品的良率


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