 |
棱研推出5G毫米波XRifle Reflector与mmW-Coverage方案 (2023.05.26)
棱研科技今（24）日在日本着名的无线通讯展Wireless Japan 2023（展位号码：W-16）上发表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技术和5G mmW-Coverage毫米波覆盖方案，提供了5G FR2在室内外通讯部署最隹的解决方法 |
 |
英飞凌推出最低噪声系数GPS专用低噪声放大器 (2008.08.01)
英飞凌科技公司日前于日本电信展(EXPO COMM WIRELESS JAPAN)宣布推出业界最低噪声系数的GPS专用高灵敏度LNA（低噪声放大器），为其众多的产品系列新添生力军。这款名为BGA715L7的组件符合手机设计在高灵敏度与手机讯号干扰的需求，耗电功率超低仅仅只有5.94 mW，并且在1.8伏特电压下即可操作 |
|
东芝新款折迭式燃料电池手机厚度仅17mm (2008.02.19)
东芝所开发的新款折迭式燃料电池手机厚度仅17mm。据了解，
这款新的内置燃料电池折迭式手机，是以KDDI（au）的手机W55T为原型、内建了超薄燃料电池的手机样品，并于MWC展会上展示 |
 |
从光纤技术与日本无线服务看通讯发展 (2007.07.30)
资策会将举办「光与天空~从亚太光纤技术与日本无线服务看通讯发展趋势」，本次分享会将藉由参展FTTH Council Asia-Pacific和Wireless Japan 2007，一方面希冀观察在众多光纤通讯潜力技术中 |
|
英国Jennic展示低功率传输1公里的ZigBee产品 (2007.07.24)
根据日经BP社报导，在日本东京有明国际展览中心所举办的Wireless Japan 2007展会上，英国Jennic展出以ZigBee传感器网络通讯规格为基础的多种收发LSI及通讯模块，可以在1公里范围内传输语音数据 |
|
南韩RadioPulse展示全球最小ZigBee收发器 (2007.07.20)
根据日经BP社报导，在今年Wireless Japan展会上，南韩RadioPulse展示了号称目前全球最小的ZigBee收发LSI MG2450。
这个LSI的封装尺寸为5mm×5mm，除了整合RF收发器电路、基频处理和MAC层电路以及8051系列微控制器等外，还搭载ADPCM语音编译码器以及96KB的可编程闪存 |
|
Qualcomm将展示传输315Mbps的802.11n芯片产品 (2007.06.11)
根据外电消息报导，无线通信芯片大厂Qualcomm将在7月于日本展示根据WLAN 802.11n规格所设计最高传输容量可达315Mbps的芯片解决方案。
Qualcomm将使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0标准的嵌入式芯片组Mini PCI Express card产品，将在7月中于日本东京所举办的Wireless Japan 2007展会上对外公布 |
|
Qualcomm将展示速度达315Mbps的WLAN芯片组 (2007.06.07)
Qualcomm在IEEE802.11n技术的发展上又有新突破。据了解，Qualcomm将于2007年7月在日本展示依据IEEE 802.11n规范（Draft 2.0）、最大传输速率达315Mbps的新一代WLAN产品。
Qualcomm将在2007年7月18日于东京有明国际会展中心（东京Bigsight）所举行的Wireless Japan 2007展览中对外展示新产品 |
|
手机用燃料电池2007年日本面市 (2005.07.29)
当手机多媒体应用越来越复杂，对于电力的需求就显得格外迫切。在不久前举办的WIRELESS JAPAN 2005展览会中，日本两大移动电话营运商NTT DOCOMO与KDDI便不约而同宣布，计划在2007年于日本推出采用小型燃料电池的手机，以因应日益提升的电池寿命需求 |
|
Wi-Fi：9月启动11e服务质量认证项目 (2004.07.26)
Wi-Fi联盟日前(7/21)在Wireless Japan 2004中宣布，将于2004年9月开始啓动一个新项目，以测试、认证支持厂商设备是否符合IEEE802.11e的服务质量（QoS）规格，以确立设备间的相互连接性 |
