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Agere推出Wi-Fi与VoIP整合型芯片组 (2003.07.17)
杰尔系统 (Agere Systems)于17日发表一款全新芯片组，整合Agere的WaveLAN芯片以及业界客户肯定的VoIP技术成为单一芯片组。该项Wi-Fi与VoIP整合型芯片组，不仅有效整合WLAM与VoIP不同领域的专业技术，并能进一步提供成本更低、兼具行动性的网络电话手机
三全 (2003.05.26)
三全科技为一专业半导体营销代理公司，于民国82年成立逾今。早先 从内存产品至今渐渐跨入专用IC(ASSP)的领域。主要客户为PC及 Telecom ，多为国内上柜上市公司如华硕、纬创、神达、华宇、友讯、微星、罗技、台达等 OEM 大厂
大哥大业者合推3G/WLAN整合平台 (2003.01.28)
据电子时报消息指出，多家2G、3G大哥大业者将联手推动无线网路整合平台，拟纳入3G/无线区域网路(WLAN) 整合、WCDMA 基础的无线用户回路(Wireless Local Loop; WLL) 研发、行动通讯业者共同介面规范等议题，于2月进行先期研究计画审查


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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